ZHCSLG3D June   2020  – October 2025 TPS7B86-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 使能 (EN)
      2. 6.3.2 电源正常 (PG)
      3. 6.3.3 可调节电源正常延迟计时器 (DELAY)
      4. 6.3.4 欠压锁定
      5. 6.3.5 热关断
      6. 6.3.6 电流限值
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 输入和输出电容器选择
      2. 7.1.2 可调器件反馈电阻器选择
      3. 7.1.3 前馈电容
      4. 7.1.4 压降电压
      5. 7.1.5 反向电流
      6. 7.1.6 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.6.1 热性能与铜面积
        2. 7.1.6.2 功率耗散与环境温度之间的关系
      7. 7.1.7 估算结温
      8. 7.1.8 电源正常
        1. 7.1.8.1 设置可调电源正常延迟
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 输入电容器
        2. 7.2.2.2 输出电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 封装
        2. 7.4.1.2 对于改进 PSRR 和噪声性能的电路板布局布线建议
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 KVU 封装，5 引脚 TO-252（顶视图）
TPS7B86-Q1 DDA 封装（不带 PG），8 引脚 HSOIC（顶视图）图 4-2 DDA 封装（不带 PG），
8 引脚 HSOIC（顶视图）
TPS7B86-Q1 DDA 封装（带 PG），8 引脚 HSOIC，B 版本（顶视图）图 4-3 DDA 封装（带 PG），
8 引脚 HSOIC，B 版本（顶视图）
图 4-4 DDA 封装（带 PG），
8 引脚 HSOIC，D 版本（顶视图）
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
KVU DDA（无 PG） DDA（B 版本） DDA（D 版本）
延迟 — — 3 3 O 电源正常延迟调整引脚。在该引脚和 GND 之间连接一个电容器来设置 PG 复位延迟。将该引脚悬空以实现默认 (t(DLY_FIX)) 延迟。更多信息请参阅电源正常 (PG) 部分。如果不需要此功能，请将该引脚悬空，因为将该引脚连接到 GND 会导致 GND 电流永久增加。
EN 2 7 7 6 I 使能引脚。当使能引脚低于使能逻辑输入低电平 (VIL) 时，该器件被禁用。请勿将此引脚悬空，因为此引脚为高阻抗。如果保持悬空，该引脚可使器件启用或禁用。
FB/NC 4 2 2 2 I 当使用外部电阻分压器时，此引脚是反馈引脚；当使用具有固定输出电压的器件时，此引脚是 NC 引脚。使用可调器件时，必须通过电阻分压器将此引脚连接到输出，以使该器件正常工作。若采用固定输出模式，该引脚既可以保持悬空状态，也可以连接到 GND。
GND 3 5 5 4 G 接地引脚。需通过低阻抗连接将此引脚连接到散热焊盘。
IN 1 8 8 8 P 输入电源电压引脚。为了获得理想瞬态响应并尽可能减小输入阻抗，请在 IN 到 GND 之间使用建议值或更大的陶瓷电容器，如 建议运行条件 表和 输入电容器 部分所示。将输入电容器放置在尽可能靠近器件的输入的位置上。
NC — 3、4、6 4 7 — 无内部连接。该引脚可保持悬空或连接至 GND 以获得最佳散热性能。
OUT 5 1 1 1 O 稳压输出电压引脚。需要在 OUT 到 GND 之间连接一个电容器以确保稳定性。为获得出色的瞬态响应，请使用标称推荐值或从 OUT 到 GND 的更大陶瓷电容器，如 建议运行条件 表和 输出电容器 部分所示。将此输出电容器尽可能靠近器件输出端放置。如果使用高等效串联电阻 (ESR) 电容器，则使用 100nF 陶瓷电容器将输出去耦。
PG — — 6 5 O 高电平有效、电源正常引脚。开漏输出指示输出电压何时达到目标的 VPG(TH,RISING)。使用前馈电容可能会干扰 PG（电源正常）功能。更多信息请参阅电源正常 (PG) 部分。
散热焊盘 Pad Pad Pad Pad — 散热焊盘。将焊盘连接到 GND 以获得尽可能出色的热性能。更多信息请参阅布局 部分。
(1) I = 输入；O = 输出；P = 电源；G = 接地。