ZHCSQO4A December   2022  – July 2023 TPS65220

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  系统控制阈值
    6. 6.6  BUCK1 转换器
    7. 6.7  BUCK2、BUCK3 转换器
    8. 6.8  通用 LDO（LDO1、LDO2）
    9. 6.9  通用 LDO（LDO3、LDO4）
    10. 6.10 GPIO 和多功能引脚（EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR）
    11. 6.11 电压和温度监测器
    12. 6.12 I2C 接口
    13. 6.13 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  上电时序
      2. 7.3.2  断电时序
      3. 7.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 7.3.4  复位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 7.3.5  降压转换器（Buck1、Buck2 和 Buck3）
        1. 7.3.5.1 双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6  线性稳压器（LDO1 至 LDO4）
      7. 7.3.7  中断引脚 (nINT)
      8. 7.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 7.3.9  PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 通用输入或输出（GPO1、GPO2 和 GPIO）
      12. 7.3.12 与 I2C 兼容的接口
        1. 7.3.12.1 数据有效性
        2. 7.3.12.2 启动和停止条件
        3. 7.3.12.3 传输数据
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运行模式
        1. 7.4.1.1 OFF 状态
        2. 7.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 7.4.1.3 活动状态
        4. 7.4.1.4 STBY 状态
        5. 7.4.1.5 故障处理
    5. 7.5 用户寄存器
    6. 7.6 器件寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 8.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 8.2.3.3 LDO3、LDO4 设计过程
        4. 8.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 8.2.3.5 数字信号设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.1 典型应用示例

在此示例中，使用单个 TPS65220 PMIC 为通用处理器供电。此配电网络 (PDN) 显示 3.3V 输入电源，但也可以使用 5V 电源为降压转换器和 LDO 供电（如果未配置为旁路）。为了降低功率损耗，如果其中一个 PMIC 降压稳压器的输出满足所需余量和序列需求，则可以使用该输出为 LDO 供电。例如，使用 Buck2 (1.8V) 为 LDO2 (0.85V) 供电。LDO1 配置为旁路模式，并指派去为 SD 卡接口供电。旁路模式让电压可在 VSET_LDO1 和 1.8V 之间变化，从而满足 UHS 速度的 SD 规范，该规范需要 3.3V 的电压来初始化 SD 卡，然后才能将电压降至 1.8V，从而实现更短的上升/下降时间和更低的电磁干扰。可以将 VSEL_SD 多功能引脚配置为在运行期间触发电压变化。由于 Buck1 是具有最高电流能力的稳压器，因此将它分配去为处理器的 CORE 电源轨供电。每个降压稳压器都可以选择配置为高带宽，从而支持更高的负载瞬态和更高的总电容（本地 + 负载点）。由于 PMIC 由 3.3V 电源轨供电，因此使用外部负载开关为处理器上的 3.3V IO 域供电。其中一个 PMIC GPO (GPO2) 配置为上电/断电序列的一部分，并启用外部电源开关。

注： 如果使用外部分立式器件为 3.3V IO 供电，则必须选择具有有源放电功能的器件，以便在 PMIC GPO2 禁用该器件后电压得到有效地释放。

GUID-20230222-SS0I-04TW-LFF0-4VTSDDP7MMQR-low.svg图 8-1 示例电源图