ZHCSQO4A December   2022  – July 2023 TPS65220

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  系统控制阈值
    6. 6.6  BUCK1 转换器
    7. 6.7  BUCK2、BUCK3 转换器
    8. 6.8  通用 LDO(LDO1、LDO2)
    9. 6.9  通用 LDO(LDO3、LDO4)
    10. 6.10 GPIO 和多功能引脚(EN/PB/VSENSE、nRSTOUT、nINT、GPO1、GPO2、GPIO、MODE/RESET、MODE/STBY、VSEL_SD/VSEL_DDR)
    11. 6.11 电压和温度监测器
    12. 6.12 I2C 接口
    13. 6.13 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  上电时序
      2. 7.3.2  断电时序
      3. 7.3.3  按钮和使能输入 (EN/PB/VSENSE)
      4. 7.3.4  复位到 SoC (nRSTOUT)
      5. 7.3.5  降压转换器(Buck1、Buck2 和 Buck3)
        1. 7.3.5.1 双随机展频 (DRSS)
      6. 7.3.6  线性稳压器(LDO1 至 LDO4)
      7. 7.3.7  中断引脚 (nINT)
      8. 7.3.8  PWM/PFM 和低功耗模式 (MODE/STBY)
      9. 7.3.9  PWM/PFM 和复位 (MODE/RESET)
      10. 7.3.10 电压选择引脚 (VSEL_SD/VSEL_DDR)
      11. 7.3.11 通用输入或输出(GPO1、GPO2 和 GPIO)
      12. 7.3.12 与 I2C 兼容的接口
        1. 7.3.12.1 数据有效性
        2. 7.3.12.2 启动和停止条件
        3. 7.3.12.3 传输数据
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 运行模式
        1. 7.4.1.1 OFF 状态
        2. 7.4.1.2 INITIALIZE 状态
        3. 7.4.1.3 活动状态
        4. 7.4.1.4 STBY 状态
        5. 7.4.1.5 故障处理
    5. 7.5 用户寄存器
    6. 7.6 器件寄存器
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 典型应用示例
      2. 8.2.2 设计要求
      3. 8.2.3 详细设计过程
        1. 8.2.3.1 Buck1、Buck2、Buck3 设计过程
        2. 8.2.3.2 LDO1、LDO2 设计过程
        3. 8.2.3.3 LDO3、LDO4 设计过程
        4. 8.2.3.4 VSYS、VDD1P8
        5. 8.2.3.5 数字信号设计过程
      4. 8.2.4 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

对于所有开关电源来说,布局都是设计中的一个重要步骤。如果布局不仔细,稳压器可能会出现稳定性和 EMI 问题。因此,对于主电流路径和电源地路径,应使用宽而短的布线。输入电容器、输出电容器和电感器必须放置在尽可能靠近器件的位置。输出电容器必须具有低接地阻抗。直接在电容器的接地着陆焊盘上使用多个 VIAS(至少三个)。以下是一些布局指南:

  • PVIN_Bx:在布局 DRC 规则允许的范围内,将输入电容器放置在尽可能靠近 IC 的位置。输入电容器和 PVIN_Bx 引脚之间的任何额外寄生电感都会产生电压尖峰。建议使用宽而短的布线或多边形,以帮助尽可能减少布线电感。请勿将任何敏感信号路由到靠近输入电容器和器件引脚的位置,因为该节点具有高频开关电流。在每个直流/直流的 GND 焊盘上为每安培电流添加 3-4 个过孔。如果空间有限,不允许将输入电容器与 PMIC 放置在同一层,则将输入电容器放置在与 VIAS 相反的一层上靠近 IC 的位置,并在与 PMIC 所在同一层上添加一个小的输入电容器 (0.1µF)。该小电容器必须放置在靠近 PVIN_Bx 引脚的位置。
  • LX_Bx:将电感器放置在靠近 PMIC 的位置,而不影响 PVIN 输入电容器,并使用短而宽的布线或多边形将引脚连接到电感器。请勿将任何敏感信号路由到靠近该节点的位置。电感器必须放置在与 IC 相同的层中,以防止不得不在 SW 节点中使用 VIAS。由于 SW 节点电压以非常快的上升和下降时间从输入电压摆动到接地,因此它是 EMI 的主要发生器。为了降低 EMI,如果需要,可以在 SW 节点添加 RC 缓冲器。
  • FB_Bx:将每个 FB_Bx 引脚作为布线连接到输出电容器。请勿将输出电压多边形延伸到 FB_Bx 引脚,因为该引脚需要作为布线进行连接。从输出电容器到 FB_Bx 引脚的布线电阻必须小于 1Ω。由于 TPS65220 不支持遥感,因此 FB_Bx 引脚必须连接到 PMIC 的本地电容器。避免将 FB_Bx 布线至靠近任何噪声信号(例如开关节点)或电感器下方以避免耦合。如果空间有限,FB_Bx 引脚可以通过内层布线。请查看布局示例。
  • 降压稳压器计数:本地输出电容器必须放置在尽可能靠近电感器的位置,以尽可能减少电磁辐射。
  • PVIN_LDOx:将输入电容器放置在尽可能靠近 PVIN_LDOx 引脚的位置。
  • VLDOx:将输出电容器放置在靠近 VLDOx 引脚的位置。对于 LDO 稳压器,反馈连接为内部连接。因此,请务必将 LDO 输出和目标负载之间的 PCB 电阻保持在 LDO 可接受的电压、IR 和压降范围内。
  • VSYS:将 VSYS 直接连接到安静的系统电压节点。将去耦电容器放置在尽可能靠近 VSYS 引脚的位置。
  • VDD1P8:将 2.2µF 电容器放置在尽可能靠近 VDD1P8 引脚的位置。需要将该电容器放置在与 IC 同一层上。可以使用两到三个 VIAS 将电容器的 GND 侧连接到 PCB 的 GND 平面。
  • 电源板:散热焊盘必须通过至少九个 VIAS 连接到 PCB 接地层。
  • AGND:请勿将 AGND 连接到电源板(或散热焊盘)。AGDN 引脚必须通过 VIA 连接到 PCB 接地层。使 AGDN 引脚与 VIA 之间的布线较短。