ZHCSQI6D May   2022  – January 2025 TPS62870-Q1 , TPS62871-Q1 , TPS62872-Q1 , TPS62873-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 说明（续）
  6. 5 器件选项
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议运行条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 I2C 接口时序特性
    7. 7.7 时序要求
    8. 7.8 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1  固定频率 DCS 控制拓扑
      2. 8.3.2  强制 PWM 和省电模式
      3. 8.3.3  精密使能
      4. 8.3.4  启动
      5. 8.3.5  开关频率选择
      6. 8.3.6  输出电压设置
        1. 8.3.6.1 输出电压范围
        2. 8.3.6.2 输出电压设定点
        3. 8.3.6.3 非默认输出电压设定点
        4. 8.3.6.4 动态电压调节
      7. 8.3.7  补偿 (COMP)
      8. 8.3.8  模式选择和时钟同步 (MODE/SYNC)
      9. 8.3.9  展频时钟 (SSC)
      10. 8.3.10 输出放电
      11. 8.3.11 欠压锁定 (UVLO)
      12. 8.3.12 过压锁定 (OVLO)
      13. 8.3.13 过流保护
        1. 8.3.13.1 逐周期电流限制
        2. 8.3.13.2 断续模式
        3. 8.3.13.3 限流模式
      14. 8.3.14 电源正常 (PG)
        1. 8.3.14.1 独立或主器件行为
        2. 8.3.14.2 辅助器件行为
      15. 8.3.15 遥感
      16. 8.3.16 热警告和热关断
      17. 8.3.17 堆叠操作
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 上电复位
      2. 8.4.2 欠压锁定
      3. 8.4.3 待机
      4. 8.4.4 开启
    5. 8.5 编程
      1. 8.5.1 串行接口说明
      2. 8.5.2 标准模式、快速模式、快速模式+ 协议
      3. 8.5.3 I2C 更新序列
      4. 8.5.4 I2C 寄存器复位
  10. 9 寄存器映射
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
        1. 10.2.2.1 选择电感器
        2. 10.2.2.2 选择输入电容器
        3. 10.2.2.3 选择补偿电阻器
        4. 10.2.2.4 选择输出电容器
        5. 10.2.2.5 选择补偿电容器 CC
        6. 10.2.2.6 选择补偿电容器 CC2
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 最佳设计实践
    4. 10.4 电源相关建议
    5. 10.5 布局
      1. 10.5.1 布局指南
      2. 10.5.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4 热性能信息

热指标(1) TPS6287x 单位
RXS (JEDEC) RXS (EVM)
16 引脚 16 引脚
RθJA 结至环境热阻 43.2 28 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 19.2 不适用 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 7.7 不适用 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 0.5 1.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 7.7 9.3 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 6.3 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。