ZHCSSN6B August   2023  – December 2024 TPS25983

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 开关特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压保护（UVLO 和 UVP）
      2. 7.3.2 过压保护 (OVP)
      3. 7.3.3 浪涌电流、过流和短路保护
        1. 7.3.3.1 压摆率和浪涌电流控制 (dVdt)
        2. 7.3.3.2 断路器
        3. 7.3.3.3 工作电流限制
        4. 7.3.3.4 短路保护
      4. 7.3.4 过热保护 (OTP)
      5. 7.3.5 模拟负载电流监测器 (IMON)
      6. 7.3.6 电源正常 (PG)
      7. 7.3.7 反向电流阻断 FET 驱动器
      8. 7.3.8 故障响应
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用：在数据中心服务器中提供待机电源轨保护
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 器件选择
        2. 8.2.2.2 设置限流阈值：RILIM 选型
        3. 8.2.2.3 设置欠压和过压锁定设定点
        4. 8.2.2.4 选择电流监测电阻：RIMON
        5. 8.2.2.5 设置输出电压斜坡时间 (TdVdt)
          1. 8.2.2.5.1 用例 1：在不含负载的条件下启动：仅输出电容 COUT 消耗电流
          2. 8.2.2.5.2 用例 2：在含有负载的条件下启动：输出电容 COUT 和负载消耗电流
        6. 8.2.2.6 设置瞬态过流消隐时间间隔 (tITIMER)
        7. 8.2.2.7 设置自动重试延迟和重试次数
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
      1. 8.3.1 光学模块电源轨路径保护
        1. 8.3.1.1 设计要求
        2. 8.3.1.2 器件选择
        3. 8.3.1.3 外部元件设置
        4. 8.3.1.4 压降
        5. 8.3.1.5 应用曲线
      2. 8.3.2 为 12V 电压轨应用提供输入保护：PCIe 卡、存储接口和直流风扇
      3. 8.3.3 优先电源多路复用
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 瞬态保护
      2. 8.4.2 输出短路测量
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1 布局指南

  • IN 外露散热焊盘用于散热。通过散热过孔阵列连接至尽可能多的铜区域。过孔阵列还有助于更大限度地减小 VIN 焊盘上的电压梯度，并有助于通过内部 FET 实现均匀的电流分布，从而提高电流检测和监测精度。
  • 对于所有应用，TI 建议在 IN 和 GND 端子之间使用 0.01μF 或更大的陶瓷去耦电容器。对于输入电源路径电感可忽略不计的热插拔应用，可以取消该电容器或将其最小化。
  • 去耦电容器的最佳放置位置是紧靠器件的 IN 引脚和 GND 引脚的位置。请务必注意，尽量减小旁路电容器连接和 IC 的 IN 引脚及 GND 引脚所构成的环路区域。
  • 高载流电源路径连接必须尽可能短，并且其大小必须能够承载至少两倍的满载电流。建议 OUT 电源连接使用 50mil 的最小布线宽度。
  • GND 端子是所有内部信号的基准，必须与系统电源接地层中的大开关电流引起的任何反弹隔离。建议将器件 GND 连接到电路板上的信号接地岛，该信号接地岛又在一点上连接到系统电源 GND 层。
  • 将以下信号的支持元件放置在靠近其各自连接引脚的位置：ILIM、IMON、ITIMER、RETRY_DLY、NRETRY 和 dVdT，布线距离尽可能短，以减少对相应相关功能的寄生影响。这些走线不得与电路板中的开关信号发生耦合。
  • ILIM 引脚对电容非常敏感，TI 建议特别注意布局，以将寄生电容保持在 30pF 以下，从而实现稳定运行。
  • 在 RETRY_DLY 和 NRETRY 引脚上使用短布线，以确保自动重试计时器延迟和自动重试次数不会因这些引脚上的额外寄生电容而改变。
  • 必须将保护器件（如 TVS、缓冲器、电容器或二极管）放置在紧靠其要保护的器件的物理位置。必须使用短迹线为这些保护器件布线以减少电感。例如，TI 建议使用保护肖特基二极管来解决由于电感负载切换而导致的负瞬变，并且它必须位于靠近 OUT 引脚的物理位置。
  • 采用适当的布局和热管理技术，确保 IC 上的两个散热焊盘之间没有明显的稳态热梯度。这对于器件过热保护机制在所有条件下正常运行和成功启动是必要的。
  • 使用替代布局方案也许能够获得可接受的性能；布局示例 可用作指南，从电气和热的角度提供了良好的结果。