ZHCSJ28B November   2018  – August 2025 TMUX6136

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 热性能信息
    4. 5.4 建议运行条件
    5. 5.5 电气特性（双电源：±15V）
    6. 5.6 开关特性（双电源：±15V）
    7. 5.7 电气特性（单电源：12V）
    8. 5.8 开关特性（单电源：12V）
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
      1. 6.1.1  导通电阻
      2. 6.1.2  关断漏电流
      3. 6.1.3  导通漏电流
      4. 6.1.4  转换时间
      5. 6.1.5  先断后合延迟
      6. 6.1.6  电荷注入
      7. 6.1.7  关断隔离
      8. 6.1.8  通道间串扰
      9. 6.1.9  带宽
      10. 6.1.10 THD + 噪声
      11. 6.1.11 交流电源抑制比 (AC PSRR)
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 超低漏电流
      2. 6.3.2 超低电荷注入
      3. 6.3.3 双向和轨到轨运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 真值表
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
  9. 8 电源相关建议
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.3 热性能信息

热指标(1) TMUX6136 单位
PW (TSSOP)
16 引脚
RθJA 结至环境热阻 111.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 41.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 57.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 4.1 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 56.6 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。