ZHCSWH3E February   1997  – July 2025 TLE2021AM , TLE2021B , TLE2021M-MIL , TLE2022AM-MIL , TLE2022BM , TLE2022M-MIL , TLE2024AM , TLE2024BM-MIL , TLE2024M

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 说明
  4. 3 器件比较表
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  功耗额定值
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  TLE2021xM 电气特性，VCC = 5V
    5. 5.5  TLE2021M 工作特性，VCC = 5V
    6. 5.6  电气特性 TLE2021xM，VCC = ±15V
    7. 5.7  工作特性 TLE2021M，VCC = ±15V
    8. 5.8  TLE2022xM 电气特性，VCC = 5V
    9. 5.9  TLE2022M 工作特性，VCC = 5V
    10. 5.10 电气特性 TLE2022xM，VCC = ±15V
    11. 5.11 工作特性 TLE2022M，VCC = ±15V
    12. 5.12 TLE2024xM 电气特性，VCC = 5V
    13. 5.13 TLE2024M 工作特性，VCC = 5V
    14. 5.14 电气特性 TLE2024xM，VCC = ±15V
    15. 5.15 工作特性 TLE2024M，VCC = ±15V
    16. 5.16 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 典型值
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 功能方框图
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 电压输出器应用
      2. 8.1.2 输入偏移电压归零
      3. 8.1.3 宏模型信息
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 器件比较表

表 3-1 TLE2021xM 可用选项
TA 封装器件
在 25°C 时的
VIO 最大值		 芯片
载体
(FK)		 陶瓷 DIP
(JG)
-55°C 至 +125°C 100V µV
500µV		 TLE2021BMFK
TLE2021MFK		 TLE2021BMJG
TLE2021MJG
表 3-2 TLE2022xM 可用选项
TA 封装器件
在 25°C 时的
VIO 最大值		 芯片
载体
(FK)		 陶瓷 DIP
(JG)
-55°C 至 +125°C 150µV
300µV
500µV		 —
TLE2022AMFK
TLE2022MFK		 TLE2022BMJG
TLE2022AMJG
TLE2022MJG
表 3-3 TLE2024xM 可用选项
TA 封装器件
在 25°C 时的
VIO 最大值		 芯片
载体
(FK)		 陶瓷 DIP
(J)
-55°C 至 +125°C 500µV
750µV
1000µV		 TLE2024BMFK
TLE2024AMFK
TLE2024MFK		 TLE2024BMJ
TLE2024AMJ
TLE2024MJ