ZHCSV58M July   1999  – March 2024 SN65LVDS1 , SN65LVDS2 , SN65LVDT2

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件选项
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 驱动器电气特性
    6. 6.6 接收器电气特性
    7. 6.7 驱动器开关特性
    8. 6.8 接收器开关特性
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 SN65LVDS1 特性
        1. 8.3.1.1 驱动器输出电压和上电复位
        2. 8.3.1.2 驱动器失调电压
        3. 8.3.1.3 可耐受 5V 输入
        4. 8.3.1.4 NC 引脚
        5. 8.3.1.5 驱动器等效原理图
      2. 8.3.2 SN65LVDS2 和 SN65LVDT2 特性
        1. 8.3.2.1 接收器开路失效防护
        2. 8.3.2.2 接收器输出电压和上电复位
        3. 8.3.2.3 共模范围与电源电压
        4. 8.3.2.4 通用比较器
        5. 8.3.2.5 接收器等效原理图
        6. 8.3.2.6 NC 引脚
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 在 VCC < 1.5V 条件下运行
      2. 8.4.2 在 1.5V ≤ VCC < 2.4V 条件下运行
      3. 8.4.3 在 2.4V ≤ VCC < 3.6V 条件下运行
      4. 8.4.4 SN65LVDS1 真值表
      5. 8.4.5 SN65LVDS2 和 SN65LVDT2 真值表
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 点对点通信
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
          1. 9.2.1.2.1  驱动器电源电压
          2. 9.2.1.2.2  驱动器旁路电容
          3. 9.2.1.2.3  驱动器输入电压
          4. 9.2.1.2.4  驱动器输出电压
          5. 9.2.1.2.5  介质互连
          6. 9.2.1.2.6  PCB 传输线路
          7. 9.2.1.2.7  端接电阻器
          8. 9.2.1.2.8  驱动器 NC 引脚
          9. 9.2.1.2.9  接收器电源电压
          10. 9.2.1.2.10 接收器旁路电容
          11. 9.2.1.2.11 接收器输入共模范围
          12. 9.2.1.2.12 接收器输入信号
          13. 9.2.1.2.13 接收器输出信号
          14. 9.2.1.2.14 接收器 NC 引脚
      2. 9.2.2 应用曲线
      3. 9.2.3 多点通信
        1. 9.2.3.1 设计要求
        2. 9.2.3.2 详细设计过程
          1. 9.2.3.2.1 介质互连
        3. 9.2.3.3 应用曲线
  11. 10电源相关建议
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 微带与带状线拓扑
      2. 11.1.2 电介质类型和电路板结构
      3. 11.1.3 建议的堆叠布局
      4. 11.1.4 引线间距
      5. 11.1.5 串扰和接地反弹最小化
      6. 11.1.6 去耦
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 其他 LVDS 产品
    2. 12.2 第三方产品免责声明
    3. 12.3 文档支持
      1. 12.3.1 相关信息
    4. 12.4 接收文档更新通知
    5. 12.5 支持资源
    6. 12.6 商标
    7. 12.7 静电放电警告
    8. 12.8 术语表
  14. 13修订历史记录
  15. 14机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
9.2.1.2.6 PCB 传输线路

根据 SNLA187，图 9-3 显示了印刷电路板 (PCB) 中常用的几种传输线路结构。每个结构由一条信号线和一个返回路径组成，沿长度方向具有均匀的横截面。微带是顶层（或底层）的信号布线，通过电介质层与其接地平面或电源平面中的返回路径隔开。带状线是指信号布线的内层，信号布线上方和下方的接地平面间有一个电介质层。结构的尺寸和电介质材料的特性决定了传输线路（也称为受控阻抗传输线路）的特征阻抗。

当两条信号线路紧靠在一起时，它们就会形成一对耦合传输线路。图 9-3 展示了边沿耦合微带和边沿耦合或宽侧耦合带状线的示例。当由差分信号激励时，耦合的传输线路称为差分对。每条线路的特征阻抗称为奇数模式阻抗。每条线的奇数模式阻抗之和等于差分对的差分阻抗。除了布线尺寸和介电材料属性之外，两条布线之间的间距还决定了互耦合并影响差分阻抗。当两条线路紧邻（例如，如果 S 小于 2W）时，差分对称为紧密耦合差分对。若要在整个长度范围内保持恒定的差分阻抗，务必要使布线宽度和沿长度方向的间距保持一致，并在两条线之间保持良好的对称性。

SN65LVDS1 SN65LVDS2 SN65LVDT2 受控阻抗传输线路图 9-3 受控阻抗传输线路