ZHCSTY6 November   2023 OPA891

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息：OPA891
    5. 5.5 热性能信息：OPA2891
    6. 5.6 电气特性：RL = 150Ω
    7. 5.7 电气特性：RL = 1kΩ
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 失调电压归零
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 驱动容性负载
      2. 7.1.2 低通滤波器配置
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 多路复用器选型
        2. 7.2.2.2 信号源
        3. 7.2.2.3 驱动放大器
        4. 7.2.2.4 驱动放大器带宽限制
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
        1. 7.4.1.1 通用 PowerPAD™ 设计注意事项
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.5 热性能信息：OPA2891

热指标(1) OPA2891 单位
D (SOIC) DGN (HVSSOP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 121.2 56.5 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 72.8 48.4 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 61.4 37.7 °C/W
ΨJT 结至顶部特性参数 18.2 2.5 °C/W
ΨJB 结至电路板特性参数 61 37.5 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 不适用 9.9 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。