ZHCSI18B April 2018 – May 2025 OPA858
PRODUCTION DATA
封装选项
请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。
机械数据 (封装 | 引脚)
- Y|0
- DSG|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
- DSG|8
订购信息
5 引脚配置和功能
图 5-1 DSG 封装，8 引脚 WSON（带有外露散热焊盘）
（顶视图）
表 5-1 引脚功能
| 引脚 | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| FB | 1 | 输入 | 反馈连接到放大器输出 |
| IN– | 3 | 输入 | 反相输入 |
| IN+ | 4 | 输入 | 同相输入 |
| NC | 2 | — | 不连接 |
| OUT | 6 | 输出 | 放大器输出 |
| PD | 8 | 输入 | 断电连接。PD = 逻辑低电平 = 断电模式；PD = 逻辑高电平 = 正常运行。 |
| VS– | 5 | — | 负电压电源 |
| VS+ | 7 | — | 正电压电源 |
| 散热焊盘 | — | 将散热焊盘连接至 VS– | |
图 5-2 裸片封装
表 5-2 接合焊盘功能
| PAD | 类型 | 说明 | |
|---|---|---|---|
| 名称 | 编号 | ||
| FB | 1 | 输入 | 反馈连接到放大器输出 |
| IN– | 3 | 输入 | 反相输入 |
| IN+ | 4 | 输入 | 同相输入 |
| NC | 2,5,6,13 | — | 不连接 |
| OUT | 9 | 输出 | 放大器输出 |
| PD | 12 | 输入 | 断电连接。PD = 逻辑低电平 = 断电模式；PD = 逻辑高电平 = 正常运行。 |
| VS– | 7.8 | — | 负电压电源 |
| VS+ | 10.11 | — | 正电压电源 |
| 背面 | — | 连接至 VS– | |
表 5-3 裸片信息
| 芯片厚度 | 背面光洁度 | 背面电势 | 接合焊盘金属化合物 |
|---|---|---|---|
| 381μm | 硅片减薄 | 晶圆背面以电气方式连接到 VS– | 铝铜 |
表 5-4 裸片版本的接合焊盘坐标（以微米为单位）
| 焊盘号码 | 焊盘名称 | X 最小值 | Y 最小值 | X 最大值 | Y 最大值 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | FB | 14.5 | 537.4 | 79.5 | 602.4 |
| 2 | NC | 14.5 | 379 | 79.5 | 444 |
| 3 | IN– | 14.5 | 227 | 79.5 | 292 |
| 4 | IN+ | 14.5 | 68.6 | 79.5 | 133.6 |
| 5 | NC | 296.725 | 34.825 | 361.725 | 99.825 |
| 6 | NC | 421.725 | 34.825 | 486.725 | 99.825 |
| 7 | VS– | 545.5 | 93.8 | 610.5 | 158.8 |
| 8 | VS– | 545.5 | 178.8 | 610.5 | 243.8 |
| 9 | OUT | 545.5 | 303 | 610.5 | 368 |
| 10 | VS+ | 545.5 | 427.2 | 610.5 | 492.2 |
| 11 | VS+ | 545.5 | 512.2 | 610.5 | 577.2 |
| 12 | PD | 421.325 | 571.175 | 486.325 | 636.175 |
| 13 | NC | 297.125 | 571.175 | 362.125 | 636.175 |