ZHCSH89A December   2017  – March 2018 MSP430FR5969-SP

PRODUCTION DATA.  

  1. 1器件概述
    1. 1.1 特性
    2. 1.2 应用
    3. 1.3 说明
    4. 1.4 功能框图
  2. 2修订历史记录
  3. 3Terminal Configuration and Functions
    1. 3.1 Pin Diagrams
    2. 3.2 Signal Descriptions
      1.      Signal Descriptions
    3. 3.3 Pin Multiplexing
    4. 3.4 Connection of Unused Pins
  4. 4Specifications
    1. 4.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 4.2  ESD Ratings
    3. 4.3  Recommended Operating Conditions
    4. 4.4  Active Mode Supply Current Into VCC Excluding External Current
    5. 4.5  Typical Characteristics – Active Mode Supply Currents
    6. 4.6  Low-Power Mode (LPM0, LPM1) Supply Currents Into VCC Excluding External Current
    7. 4.7  Low-Power Mode (LPM2, LPM3, LPM4) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    8. 4.8  Low-Power Mode (LPM3.5, LPM4.5) Supply Currents (Into VCC) Excluding External Current
    9. 4.9  Typical Characteristics, Current Consumption per Module
    10. 4.10 Thermal Resistance Characteristics
    11. 4.11 Timing and Switching Characteristics
      1. 4.11.1  Power Supply Sequencing
        1. Table 4-1 Brownout and Device Reset Power Ramp Requirements
        2. Table 4-2 SVS
      2. 4.11.2  Reset Timing
        1. Table 4-3 Reset Input
      3. 4.11.3  Clock Specifications
        1. Table 4-4 Low-Frequency Crystal Oscillator, LFXT
        2. Table 4-5 High-Frequency Crystal Oscillator, HFXT
        3. Table 4-6 DCO
        4. Table 4-7 Internal Very-Low-Power Low-Frequency Oscillator (VLO)
        5. Table 4-8 Module Oscillator (MODOSC)
      4. 4.11.4  Wake-up Characteristics
        1. Table 4-9   Wake-up Times From Low-Power Modes and Reset
        2. Table 4-10 Typical Wake-up Charge
        3. 4.11.4.1    Typical Characteristics, Average LPM Currents vs Wake-up Frequency
      5. 4.11.5  Digital I/Os
        1. Table 4-11 Digital Inputs
        2. Table 4-12 Digital Outputs
        3. 4.11.5.1    Typical Characteristics, Digital Outputs at 3.0 V and 2.2 V
        4. Table 4-13 Pin-Oscillator Frequency, Ports Px
        5. 4.11.5.2    Typical Characteristics, Pin-Oscillator Frequency
      6. 4.11.6  Timer_A and Timer_B
        1. Table 4-14 Timer_A
        2. Table 4-15 Timer_B
      7. 4.11.7  eUSCI
        1. Table 4-16 eUSCI (UART Mode) Clock Frequency
        2. Table 4-17 eUSCI (UART Mode)
        3. Table 4-18 eUSCI (SPI Master Mode) Clock Frequency
        4. Table 4-19 eUSCI (SPI Master Mode)
        5. Table 4-20 eUSCI (SPI Slave Mode)
        6. Table 4-21 eUSCI (I2C Mode)
      8. 4.11.8  ADC
        1. Table 4-22 12-Bit ADC, Power Supply and Input Range Conditions
        2. Table 4-23 12-Bit ADC, Timing Parameters
        3. Table 4-24 12-Bit ADC, Linearity Parameters With External Reference
        4. Table 4-25 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With External Reference
        5. Table 4-26 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Differential Inputs With Internal Reference
        6. Table 4-27 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With External Reference
        7. Table 4-28 12-Bit ADC, Dynamic Performance for Single-Ended Inputs With Internal Reference
        8. Table 4-29 12-Bit ADC, Dynamic Performance With 32.768-kHz Clock
        9. Table 4-30 12-Bit ADC, Temperature Sensor and Built-In V1/2
        10. Table 4-31 12-Bit ADC, External Reference
      9. 4.11.9  Reference
        1. Table 4-32 REF, Built-In Reference
      10. 4.11.10 Comparator
        1. Table 4-33 Comparator_E
      11. 4.11.11 FRAM
        1. Table 4-34 FRAM
    12. 4.12 Emulation and Debug
      1. Table 4-35 JTAG and Spy-Bi-Wire Interface
  5. 5Detailed Description
    1. 5.1  Overview
    2. 5.2  CPU
    3. 5.3  Operating Modes
      1. 5.3.1 Peripherals in Low-Power Modes
        1. 5.3.1.1 Idle Currents of Peripherals in LPM3 and LPM4
    4. 5.4  Interrupt Vector Table and Signatures
    5. 5.5  Memory Organization
    6. 5.6  Bootloader (BSL)
    7. 5.7  JTAG Operation
      1. 5.7.1 JTAG Standard Interface
      2. 5.7.2 Spy-Bi-Wire Interface
    8. 5.8  FRAM
    9. 5.9  Memory Protection Unit Including IP Encapsulation
    10. 5.10 Peripherals
      1. 5.10.1  Digital I/O
      2. 5.10.2  Oscillator and Clock System (CS)
      3. 5.10.3  Power-Management Module (PMM)
      4. 5.10.4  Hardware Multiplier (MPY)
      5. 5.10.5  Real-Time Clock (RTC_B) (Only MSP430FR596x and MSP430FR594x)
      6. 5.10.6  Watchdog Timer (WDT_A)
      7. 5.10.7  System Module (SYS)
      8. 5.10.8  DMA Controller
      9. 5.10.9  Enhanced Universal Serial Communication Interface (eUSCI)
      10. 5.10.10 TA0, TA1
      11. 5.10.11 TA2, TA3
      12. 5.10.12 TB0
      13. 5.10.13 ADC12_B
      14. 5.10.14 Comparator_E
      15. 5.10.15 CRC16
      16. 5.10.16 AES256 Accelerator
      17. 5.10.17 True Random Seed
      18. 5.10.18 Shared Reference (REF)
      19. 5.10.19 Embedded Emulation
        1. 5.10.19.1 Embedded Emulation Module (EEM)
        2. 5.10.19.2 EnergyTrace++ Technology
      20. 5.10.20 Peripheral File Map
    11. 5.11 Input and Output Diagrams
      1. 5.11.1  Port P1 (P1.0 to P1.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      2. 5.11.2  Port P1 (P1.3 to P1.5) Input/Output With Schmitt Trigger
      3. 5.11.3  Port P1 (P1.6 and P1.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      4. 5.11.4  Port P2 (P2.0 to P2.2) Input/Output With Schmitt Trigger
      5. 5.11.5  Port P2 (P2.3 and P2.4) Input/Output With Schmitt Trigger
      6. 5.11.6  Port P2 (P2.5 and P2.6) Input/Output With Schmitt Trigger
      7. 5.11.7  Port P2 (P2.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      8. 5.11.8  Port P3 (P3.0 to P3.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      9. 5.11.9  Port P3 (P3.4 to P3.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      10. 5.11.10 Port P4 (P4.0 to P4.3) Input/Output With Schmitt Trigger
      11. 5.11.11 Port P4 (P4.4 to P4.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      12. 5.11.12 Port PJ, PJ.4 and PJ.5 Input/Output With Schmitt Trigger
      13. 5.11.13 Port PJ (PJ.6 and PJ.7) Input/Output With Schmitt Trigger
      14. 5.11.14 Port PJ (PJ.0 to PJ.3) JTAG Pins TDO, TMS, TCK, TDI/TCLK, Input/Output With Schmitt Trigger
    12. 5.12 Device Descriptor (TLV)
    13. 5.13 Identification
      1. 5.13.1 Revision Identification
      2. 5.13.2 Device Identification
      3. 5.13.3 JTAG Identification
  6. 6Applications, Implementation, and Layout
    1. 6.1 Software Best Practices for Radiation Effects Mitigation
    2. 6.2 Device Connection and Layout Fundamentals
      1. 6.2.1 Power Supply Decoupling and Bulk Capacitors
      2. 6.2.2 External Oscillator
      3. 6.2.3 JTAG
      4. 6.2.4 Reset
      5. 6.2.5 Unused Pins
      6. 6.2.6 General Layout Recommendations
      7. 6.2.7 Do's and Don'ts
    3. 6.3 Peripheral- and Interface-Specific Design Information
      1. 6.3.1 ADC12_B Peripheral
        1. 6.3.1.1 Partial Schematic
        2. 6.3.1.2 Design Requirements
        3. 6.3.1.3 Detailed Design Procedure
        4. 6.3.1.4 Layout Guidelines
  7. 7器件和文档支持
    1. 7.1  入门和后续步骤
    2. 7.2  工具和软件
    3. 7.3  文档支持
    4. 7.4  辐射信息
    5. 7.5  相关链接
    6. 7.6  社区资源
    7. 7.7  商标
    8. 7.8  静电放电警告
    9. 7.9  出口管制提示
    10. 7.10 术语表
  8. 8机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1.1 特性

  • 抗辐射加固
    • 扩展工作温度（-55°C 至 105°C） (1)
    • 单粒子闩锁 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 72 MeV.cm2/mg
    • 辐射批次验收测试结果为 50krad
    • 48 引脚 VQFN 塑料封装
    • 单受控基线
    • 延长了产品变更通知周期
    • 产品可追溯性
    • 延长了产品生命周期
      • 1. 请参阅规格 部分中的 MSP430FR5969-SP EM 寿命降额表。
  • 嵌入式微控制器
    • 时钟频率高达 16MHz 的 16 位精简指令集计算机 (RISC) 架构
    • 宽电源电压范围
      （1.8V 至 3.6V） (2)
      • 2. 最小电源电压受 SVS 电平限制。
  • 优化的超低功率模式
    • 工作模式：大约 100µA/MHz
    • 待机（具有低功率低频内部时钟源 (VLO) 的 LPM3）：0.4µA（典型值）
    • 实时时钟 (LPM3.5)：0.25µA（典型值） (3)
    • 关断 (LPM4.5)：0.02µA（典型值）
      • 3. 实时时钟 (RTC) 由 3.7pF 晶振计时。
  • 超低功耗铁电 RAM (FRAM)
    • 高达 64KB 的非易失性存储器
    • 超低功耗写入
    • 125ns 每个字的快速写入（4ms 内写入 64KB）
    • 统一标准存储器 = 单个空间内的程序 + 数据 + 存储
    • 1015 写入周期持久性
    • 抗辐射和非磁性
  • 智能数字外设
    • 32 位硬件乘法器 (MPY)
    • 3 通道内部 DMA
    • 具有日历和报警功能的实时时钟 (RTC)
    • 5 个 16 位定时器，每个定时器具有多达 7 个捕捉/比较寄存器
    • 16 位循环冗余校验器 (CRC)
  • 高性能模拟
    • 16 通道模拟比较器
    • 12 位模数转换器 (ADC)
      具有内部基准和采样保持
      和高达 16 个外部输入通道
    • 多功能输入/输出端口
      • 可每位、每字节和每字访问（成对访问）
      • 所有端口上，从 LPM 中的边沿可选唤醒
      • 所有端口上可编程上拉和下拉
    • 代码安全性和加密
      • 128 位或 256 位 AES 安全加密和解密协处理器（只适用于 MSP430FR59xx）
      • 针对随机数生成算法的随机数种子
    • 增强型串行通信
      • eUSCI_A0 和 eUSCI_A1 支持
        • 支持自动波特率侦测的通用异步收发器 (UART)
        • IrDA 编码和解码
        • SPI
      • eUSCI_B0 支持
        • 支持多个从器件寻址的 I2C
        • SPI
      • 硬件 UART
    • 灵活时钟系统
      • 具有 10 个可选厂家调整频率的定频数控振荡器 (DCO)
      • 低功率低频内部时钟源 (VLO)
      • 32kHz 晶振 (LFXT)
      • 高频晶振 (HFXT)
    • 开发工具和软件
      • 自由的专业开发环境 具有 EnergyTrace++™技术
      • 开发套件 (MSP-TS430RGZ48C)
    • 要获得完整的模块说明，请参见《MSP430FR58xx，MSP430FR59xx，MSP430FR68xx 和 MSP430FR69xx 系列用户指南》