ZHCSRR6E November   2023  – August 2025 LMKDB1102 , LMKDB1104 , LMKDB1108 , LMKDB1120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SMBus 时序要求
    7. 6.7 SBI 时序要求
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入特性
        1. 8.3.1.1 在器件断电时运行输入时钟
        2. 8.3.1.2 失效防护输入
        3. 8.3.1.3 输入配置
          1. 8.3.1.3.1 用于时钟输入的内部端接
          2. 8.3.1.3.2 交流耦合或直流耦合时钟输入
      2. 8.3.2 灵活的电源序列
        1. 8.3.2.1 PWRDN# 置为有效和置为无效
        2. 8.3.2.2 OE# 置为有效和置为无效
        3. 8.3.2.3 器件电源关闭时的时钟输入和 PWRGD/PWRDN# 行为
      3. 8.3.3 LOS 和 OE
        1. 8.3.3.1 LMKDB1120 的附加 OE# 引脚和向后兼容性
        2. 8.3.3.2 同步 OE
        3. 8.3.3.3 OE 控制寄存器
        4. 8.3.3.4 自动输出禁用
        5. 8.3.3.5 LOS 检测
      4. 8.3.4 输出特性
        1. 8.3.4.1 双端接
        2. 8.3.4.2 可编程输出压摆率
          1. 8.3.4.2.1 通过引脚控制压摆率
          2. 8.3.4.2.2 通过 SMBus 进行压摆率控制
        3. 8.3.4.3 可编程输出摆幅
        4. 8.3.4.4 准确的输出阻抗
        5. 8.3.4.5 可编程输出阻抗
        6. 8.3.4.6 失效防护输出
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 SMBus 模式
      2. 8.4.2 SBI 模式
      3. 8.4.3 引脚模式
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1 LMKDB1120 和 LMKDB1120FS 寄存器
    2. 9.2 LMKDB1108 和 LMKDB1108FS 寄存器
    3. 9.3 LMKDB1104 和 LMKDB1104FS 寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息
8.3.4.2.2 通过 SMBus 进行压摆率控制

LMKDB1120 具有 16 个不同的压摆率选项，可供分配给输出。0x0 是最快的压摆率设置，0xF 是最慢的压摆率设置。要设置每个输出的压摆率，请执行以下步骤：

  1. 共有四个不同的寄存器 SLEWRATE_OPT#，可存储多达四个不同的压摆率。通过向每个 SLEWRATE_OPT# 寄存器分配从 0x0（最快）到 0xF（最慢）的值来选择所需的压摆率。为每个 SLEWRATE_OPT# 寄存器设置的默认值可在表 8-3 中找到。
    1. 例如，如果需要最快、第二快和最慢的压摆率，请将 0x0、0x1 和 0xF 分别赋值给寄存器 SLEWRATE_OPT#。SLEWRATE_OPT1 = 0x0（最快），SLEWRATE_OPT2 = 0x1（第二快），SLEWRATE_OPT3 = 0xF（最慢）。不必对 SLEWRATE_OPT4 赋值，但如果您希望将多个寄存器设置为相同的压摆率，则可以将 SLEWRATE_OPT4 分配给之前三种设置中的任何一个。
  2. 使用 SLEWRATE_SEL_CLKX_LSB 和 SLEWRATE_SEL_CLKX_MSB 为每个输出设置压摆率选项（如表 8-3 所示），或使用 TICSPro 中 Output Slew Rate Control 部分下的下拉菜单设置压摆率选项。所有输出的默认 SLEWRATE_OPT# 寄存器赋值为 SLEWRATE_OPT2，其默认压摆率为 0x6。

在节 6的时钟输出特性 - 100MHz 85Ω PCIe 或时钟输出特性 - 100MHz 100Ω PCIe 下面的输出压摆率 规格中可以找到四种默认压摆率的相应范围。

表 8-3 LMKDB11xx 默认 SLEWRATE_OPT_# 值
寄存器字段名称 默认值 默认压摆率
SLEWRATE_OPT_1 0x0 最高
SLEWRATE_OPT_2 0x6 高电平（所有输出的默认值）
SLEWRATE_OPT_3 0xA 低
SLEWRATE_OPT_4 0xF 最低
表 8-4 LMKDB11xxFS 默认 SLEWRATE_OPT_# 值
寄存器字段名称 默认值 默认压摆率
SLEWRATE_OPT_1 0x0 最高
SLEWRATE_OPT_2 0x2 高电平（所有输出的默认值）
SLEWRATE_OPT_3 0x6 低
SLEWRATE_OPT_4 0xF 最低
表 8-5 SLEWRATE_SEL_CLKX_LSB 和 SLEWRATE_SEL_CLKX_MSB 压摆率选择
SLEWRATE_SEL_CLKX_LSB SLEWRATE_SEL_CLKX_MSB 压摆率选项选择
0 0 SLEWRATE_OPT_4
1 0 SLEWRATE_OPT_3
0 1 SLEWRATE_OPT_2
1 1 SLEWRATE_OPT_1

要将压摆率编程为所需的压摆率，需要遵循以下顺序：

  1. [可选]：如果表 8-3 中为各个压摆率速度显示的默认分配不符合要求，则可以将其中一个压摆率选项值更改为另一个压摆率。
  2. [仅限 LMKDB1108 和 1104]：将 SLEWRATE_CTRL_MODE 寄存器编程为 1，以便选择用于压摆率控制的 SMBus 编程模式。有关 LMKDB1108 和 LMKDB1104 寄存器位信息，请参阅节 9。
  3. 对 SLEWRATE_SEL_CLKX_MSB 和 SLEWRATE_SEL_CLKX_LSB 进行编程，将时钟输出 X 分配给所需的压摆率速度选项，如表 8-5 所示。在表 8-3 中可以找到每个选项的默认分配。