ZHCSRR6E November   2023  – August 2025 LMKDB1102 , LMKDB1104 , LMKDB1108 , LMKDB1120

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息 
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 SMBus 时序要求
    7. 6.7 SBI 时序要求
    8. 6.8 时序图
    9. 6.9 典型特性
  8. 7 参数测量信息
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 输入特性
        1. 8.3.1.1 在器件断电时运行输入时钟
        2. 8.3.1.2 失效防护输入
        3. 8.3.1.3 输入配置
          1. 8.3.1.3.1 用于时钟输入的内部端接
          2. 8.3.1.3.2 交流耦合或直流耦合时钟输入
      2. 8.3.2 灵活的电源序列
        1. 8.3.2.1 PWRDN# 置为有效和置为无效
        2. 8.3.2.2 OE# 置为有效和置为无效
        3. 8.3.2.3 器件电源关闭时的时钟输入和 PWRGD/PWRDN# 行为
      3. 8.3.3 LOS 和 OE
        1. 8.3.3.1 LMKDB1120 的附加 OE# 引脚和向后兼容性
        2. 8.3.3.2 同步 OE
        3. 8.3.3.3 OE 控制寄存器
        4. 8.3.3.4 自动输出禁用
        5. 8.3.3.5 LOS 检测
      4. 8.3.4 输出特性
        1. 8.3.4.1 双端接
        2. 8.3.4.2 可编程输出压摆率
          1. 8.3.4.2.1 通过引脚控制压摆率
          2. 8.3.4.2.2 通过 SMBus 进行压摆率控制
        3. 8.3.4.3 可编程输出摆幅
        4. 8.3.4.4 准确的输出阻抗
        5. 8.3.4.5 可编程输出阻抗
        6. 8.3.4.6 失效防护输出
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 SMBus 模式
      2. 8.4.2 SBI 模式
      3. 8.4.3 引脚模式
  10. 9 寄存器映射
    1. 9.1 LMKDB1120 和 LMKDB1120FS 寄存器
    2. 9.2 LMKDB1108 和 LMKDB1108FS 寄存器
    3. 9.3 LMKDB1104 和 LMKDB1104FS 寄存器
  11. 10应用和实施
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 典型应用
      1. 10.2.1 设计要求
      2. 10.2.2 详细设计过程
      3. 10.2.3 应用曲线
    3. 10.3 电源相关建议
    4. 10.4 布局
      1. 10.4.1 布局指南
      2. 10.4.2 布局示例
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
      1. 11.1.1 相关文档
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 支持资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.6 SMBus 时序要求

100kHz 等级 400kHz 等级 单位
最小值 最大值 最小值 最大值
fSMB SMBus 工作频率 10 100 10 400 kHz
fBUF 停止条件和启动条件之间的总线空闲时间 4.7 – 1.3 – μs
tHD_STA （重复）启动条件后的保持时间 4.0 – 0.6 – μs
tSU_STA 重复启动条件建立时间 4.7 – 0.6 – μs
tSU_STO 停止条件建立时间 4.0 – 0.6 – μs
tHD_DAT 数据保持时间 0 – 0 – ns
tSU_DAT 数据设置时间 250 – 100 – ns
tTIMEOUT 检测时钟低电平超时 25 35 25 35 ms
tLOW 时钟低电平时间 4.7 – 1.3 – μs
tHIGH 时钟高电平周期 4.0 50 0.6 50 μs
tLOW_SEXT 累计时钟低电平延长时间（辅助器件） – 25 – 25 ms
tLOW_PEXT 累计时钟低电平延长时间（主器件） – 10 – 10 ms
tF 时钟/数据下降时间 – 300 – 300 ns
tR 时钟/数据上升时间 – 1000 – 300 ns
tSPIKE 噪声尖峰抑制时间 – – 0 50 ns
tPOR 上电复位后器件必须运行的时间 500 500 ms