ZHCSCZ5F December   2013  – August 2025 LMK00334

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求、传播延迟和输出偏斜
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 差分电压测量术语
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 晶体功率耗散与 RLIM 间的关系
      2. 7.3.2 时钟输入
      3. 7.3.3 时钟输出
        1. 7.3.3.1 基准输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 VCC 和 VCCO 电源
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 驱动时钟输入
        2. 8.2.1.2 晶体接口
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 终止和使用时钟驱动器
        2. 8.2.2.2 终止直流耦合差分操作
        3. 8.2.2.3 终止交流耦合差分操作
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电流消耗和功率耗散计算
        1. 8.3.1.1 功率耗散示例：最坏情况下的功耗
      2. 8.3.2 电源旁路
        1. 8.3.2.1 电源纹波抑制
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 热管理
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LMK00334(2)单位
RTV (WQFN)
32 引脚
RθJA结至环境热阻38.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻7.2°C/W
RθJB结至电路板热阻12°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数11.9°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻4.5°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 规格假设有 5 个散热过孔将裸片连接焊盘 (DAP) 连接到 4 层 JEDEC 板上的嵌入式覆铜平面。这些过孔在提升封装的热性能方面发挥着关键作用。TI 建议在电路板布局中使用最大数量的过孔。