ZHCSCZ5F December   2013  – August 2025 LMK00334

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求、传播延迟和输出偏斜
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 差分电压测量术语
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 晶体功率耗散与 RLIM 间的关系
      2. 7.3.2 时钟输入
      3. 7.3.3 时钟输出
        1. 7.3.3.1 基准输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 VCC 和 VCCO 电源
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 驱动时钟输入
        2. 8.2.1.2 晶体接口
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 终止和使用时钟驱动器
        2. 8.2.2.2 终止直流耦合差分操作
        3. 8.2.2.3 终止交流耦合差分操作
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电流消耗和功率耗散计算
        1. 8.3.1.1 功率耗散示例：最坏情况下的功耗
      2. 8.3.2 电源旁路
        1. 8.3.2.1 电源纹波抑制
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 热管理
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.3 热管理

LMK00334 器件中的功率耗散可能非常高，需要注意热管理。出于可靠性和性能原因，芯片温度必须限制为最高 125°C。也就是说，根据估算，TA（环境温度）加上器件功率耗散乘以 RθJA 不得超过 125°C。

该器件封装具有外露焊盘，为印刷电路板提供了主要散热路径以及良好的电气接地。为了更大限度地降低封装的热量，必须在封装的尺寸内将包括接地层多个过孔的散热焊盘布局合并到 PCB 中。必须将外露焊盘焊接到下方，从而为封装提供充分的导热。

建议的焊盘和过孔布局如图 8-10 所示。如需焊接 WQFN 封装的更多信息，可从以下网址获得：https://www.ti.com/packaging。

LMK00334 建议的焊盘和过孔布局图 8-10 建议的焊盘和过孔布局

为了更大限度地降低结温，TI 建议在 PCB 中构建一个简单的散热器（如果接地平面层未外露）。这将通过在 PCB 与器件侧相对的一侧包含大约 2 平方英寸的覆铜区域来实现。该覆铜区域可以进行电镀或焊接涂覆以防止腐蚀，但不得采用能够提供热绝缘的敷形涂层（如果可行）。图 8-10 中所示的过孔必须连接这些顶部和底部覆铜层并连接到接地层。这些过孔相当于导热管道，将热能从电路板的器件侧传导到可以更有效地散热的位置。