ZHCSCZ5F December   2013  – August 2025 LMK00334

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 引脚配置和功能
  6. 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求、传播延迟和输出偏斜
    7. 5.7 典型特性
  7. 参数测量信息
    1. 6.1 差分电压测量术语
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 晶体功率耗散与 RLIM 间的关系
      2. 7.3.2 时钟输入
      3. 7.3.3 时钟输出
        1. 7.3.3.1 基准输出
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 VCC 和 VCCO 电源
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
        1. 8.2.1.1 驱动时钟输入
        2. 8.2.1.2 晶体接口
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 终止和使用时钟驱动器
        2. 8.2.2.2 终止直流耦合差分操作
        3. 8.2.2.3 终止交流耦合差分操作
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 电流消耗和功率耗散计算
        1. 8.3.1.1 功率耗散示例:最坏情况下的功耗
      2. 8.3.2 电源旁路
        1. 8.3.2.1 电源纹波抑制
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
      3. 8.4.3 热管理
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

时钟输出

可以使用 CLKout_EN [1:0] 将组 A 和 B 输出的 HCSL 输出缓冲器设置为禁用 (Hi-Z),如表 7-3 所示。对于不需要所有差分输出的应用,任何未使用的输出引脚都必须以最小的覆铜长度保持悬空(请参阅下文注释),以更大限度地减小电容和电位耦合并降低功耗。如果未使用所有差分输出,TI 建议禁用 (Hi-Z) 组以降低功耗。有关输出接口和端接技术的更多信息,请参阅终止和使用时钟驱动器

注:

为实现最佳焊接效果,任何未使用引脚的最小布线长度都必须延长至包含引脚阻焊层。这样,在回流焊过程中,焊料具有与连接引脚相同的覆铜区域。这样可以形成良好、均匀的圆角焊点,有助于在回流焊过程中保持 IC 水平。

表 7-3 差分输出缓冲器类型选择
CLKout_ENCLKoutX 缓冲器类型
(组 A 和 B)
0HCSL
1禁用(高阻态)