ZHCSUJ6A February   2025  – December 2025 LMG3650R025

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 参数测量信息
    1. 6.1 开关参数
      1. 6.1.1 导通时间
      2. 6.1.2 关断时间
      3. 6.1.3 漏源导通和关断压摆率
      4. 6.1.4 零电压检测时间（仅限 LMG3656R025）
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
      1. 7.2.1 LMG3650R025 功能方框图
      2. 7.2.2 LMG3651R025 功能方框图
      3. 7.2.3 LMG3656R025 功能方框图
      4. 7.2.4 LMG3657R025 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 驱动强度调整
      2. 7.3.2 GaN 功率 FET 开关能力
      3. 7.3.3 VDD 电源
      4. 7.3.4 过流和短路保护
      5. 7.3.5 过热保护
      6. 7.3.6 UVLO 保护
      7. 7.3.7 故障报告
      8. 7.3.8 辅助 LDO（仅限 LMG3651R025）
      9. 7.3.9 零电压检测 (ZVD)（仅限 LMG3656R025）
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 详细设计过程
        1. 8.2.1.1 压摆率选择
        2. 8.2.1.2 信号电平转换
    3. 8.3 电源相关建议
      1. 8.3.1 使用隔离式电源
      2. 8.3.2 使用自举二极管
        1. 8.3.2.1 二极管选型
        2. 8.3.2.2 管理自举电压
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 焊点可靠性
        2. 8.4.1.2 电源环路电感
        3. 8.4.1.3 信号接地连接
        4. 8.4.1.4 旁路电容器
        5. 8.4.1.5 开关节点电容
        6. 8.4.1.6 信号完整性
        7. 8.4.1.7 高电压间距
        8. 8.4.1.8 热建议
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1.     封装选项附录
    2. 11.1 卷带包装信息
    3.     70

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KLA|9
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.2 布局示例

LMG365xR025 及周围元件的正确布局对于正确运行有着重要意义。此处所示布局反映了 图 8-1中 GaN 器件原理图。图 8-1 中的布局展示了良好的效果，可用作指南。不过，通过替代布局方案获得可接受的性能是可能的。此外，可参阅节 11.2中的焊盘图案示例，了解最新推荐的器件 PCB 封装尺寸。

图中显示了顶层布局与中层布局。布局放大了 LMG3650R025 U2 与 U4 元件的放置位置。中层布局包含了能够帮助用户对齐顶层与中间层布局的顶层元件轮廓。

LMG3650R025 LMG3651R025 LMG3656R025 LMG3657R025 LMG3650R025 半桥顶层布局图 8-12 LMG3650R025 半桥顶层布局
LMG3650R025 LMG3651R025 LMG3656R025 LMG3657R025 LMG3650R025 半桥中层布局图 8-13 LMG3650R025 半桥中层布局