ZHCSUJ6 February   2025 LMG3650R025

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 开关参数
      1. 7.1.1 导通时间
      2. 7.1.2 关断时间
      3. 7.1.3 漏源导通和关断压摆率
      4. 7.1.4 零电压检测时间（仅限 LMG3656R025）
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
      1. 8.2.1 LMG3650R025 功能方框图
      2. 8.2.2 LMG3651R025 功能方框图
      3. 8.2.3 LMG3656R025 功能方框图
      4. 8.2.4 LMG3657R025 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 驱动强度调整
      2. 8.3.2 VDD 电源
      3. 8.3.3 过流和短路保护
      4. 8.3.4 过热保护
      5. 8.3.5 UVLO 保护
      6. 8.3.6 故障报告
      7. 8.3.7 辅助 LDO（仅限 LMG3651R025）
      8. 8.3.8 零电压检测 (ZVD)（仅限 LMG3656R025）
      9. 8.3.9 零电流检测 (ZCD)（仅限 LMG3657R025）
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 压摆率选择
        2. 9.2.2.2 信号电平转换
    3. 9.3 电源相关建议
      1. 9.3.1 使用隔离式电源
      2. 9.3.2 使用自举二极管
        1. 9.3.2.1 二极管选型
        2. 9.3.2.2 管理自举电压
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 接收文档更新通知
    2. 10.2 支持资源
    3. 10.3 商标
    4. 10.4 静电放电警告
    5. 10.5 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • KLA|9
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.4.1 布局指南

LMG365xR025 的布局对于其性能和功能来说至关重要。由于半桥配置通常与这些 GaN 器件配合使用，因此可考虑采用此配置的布局建议。需要四层或层数更多的板，以减少布局的寄生电感，实现合适的性能。下面汇总了关键布局指南，后续章节将进一步详细介绍更多详细信息。

LMG3650R025 LMG3651R025 LMG3656R025 LMG3657R025 LMG3650R025 典型原理图及布局注意事项图 9-9 LMG3650R025 典型原理图及布局注意事项
LMG3650R025 LMG3651R025 LMG3656R025 LMG3657R025 LMG3651R025 典型原理图及布局注意事项图 9-10 LMG3651R025 典型原理图及布局注意事项
LMG3650R025 LMG3651R025 LMG3656R025 LMG3657R025 LMG3656R025 或 LMG3657R025 典型原理图及布局注意事项图 9-11 LMG3656R025 或 LMG3657R025 典型原理图及布局注意事项