ZHCSKE1G February   2019  – September 2022 LM63615-Q1 , LM63625-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 器件比较表
  6. 6 引脚配置和功能
  7. 7 规格
    1.     绝对最大额定值
    2. 7.1 ESD 等级
    3. 7.2 建议运行条件
    4. 7.3 热性能信息
    5. 7.4 电气特性
    6. 7.5 时序特性
    7. 7.6 开关特性
    8. 7.7 系统特性
    9. 7.8 典型特性
  8. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 同步/模式选择
      2. 8.3.2 输出电压选择
      3. 8.3.3 开关频率选择
        1. 8.3.3.1 扩展频谱选项
      4. 8.3.4 使能和启动
      5. 8.3.5 RESET 标志输出
      6. 8.3.6 欠压锁定以及热关断和输出放电
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 概述
      2. 8.4.2 轻负载运行
        1. 8.4.2.1 Sync/FPWM 运行
      3. 8.4.3 压降运行
      4. 8.4.4 最短导通时间运行
      5. 8.4.5 电流限制和短路保护
  9. 9 应用和实现
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 选择开关频率
        2. 9.2.2.2 设定输出电压
          1. 9.2.2.2.1 CFF 选型
        3. 9.2.2.3 电感器选型
        4. 9.2.2.4 输出电容器选型
        5. 9.2.2.5 输入电容器选型
        6. 9.2.2.6 CBOOT
        7. 9.2.2.7 VCC
        8. 9.2.2.8 外部 UVLO
        9. 9.2.2.9 最高环境温度
      3. 9.2.3 全功能设计示例
      4. 9.2.4 应用曲线
      5. 9.2.5 EMI 性能曲线
    3. 9.3 该做事项和禁止事项
  10. 10电源相关建议
  11. 11布局
    1. 11.1 布局指南
      1. 11.1.1 接地及散热注意事项
    2. 11.2 布局示例
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 术语表
    7. 12.7 Electrostatic Discharge Caution
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.3 压降运行

任何降压稳压器的压降性能都受功率 MOSFET 的 RDSON、电感器的直流电阻和控制器可实现的最大占空比的影响。当输入电压电平接近输出电压时，高侧 MOSFET 的关断时间开始接近最小值（请参阅Topic Link Label7）。超过此值后，开关可能会变得不稳定，输出电压可能会下降到稳压范围之外。为了避免这个问题，LM636x5-Q1 会自动降低开关频率以增加实际占空比并维持稳压。本数据表中使用了两种压降 电压定义。对于这两种定义，电压降是在特定条件下输入和输出电压之间的差值。对于第一种定义，压差是在开关频率下降到 1850kHz 时获得的（这显然适用于标称开关频率 >1850kHz 的情况）。在这种情况下，输出电压处于稳压范围内。对于第二种定义，压差是在输出电压下降标称稳压值的 1% 时获得的。在这种情况下，开关频率已达到约 130kHz 的下限。有关上述特性的详细信息，请参阅Topic Link Label9.2.4。典型的总体压降特性可在图 8-11中找到。

GUID-0C2A77DA-5155-4A3B-AB7A-E165CC3BF364-low.gif图 8-11 总体压降特性 VOUT = 5V