ZHCSUT6L March   2000  – June 2025 LM2678

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性 – 3.3V
    6. 5.6  电气特性 – 5V
    7. 5.7  电气特性 – 12V
    8. 5.8  电气特性 – 可调节
    9. 5.9  电气特性 – 所有输出电压版本
    10. 5.10 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 开关输出
      2. 6.3.2 输入
      3. 6.3.3 C 升压
      4. 6.3.4 接地
      5. 6.3.5 反馈
      6. 6.3.6 导通/关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 工作模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 设计注意事项
      2. 7.1.2 电感器
      3. 7.1.3 输出电容器
      4. 7.1.4 输入电容器
      5. 7.1.5 环流二极管
      6. 7.1.6 升压电容器
      7. 7.1.7 其他应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 所有输出电压版本
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
          1. 7.2.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
          2. 7.2.1.2.2 电容器选择指南
        3. 7.2.1.3 应用曲线
      2. 7.2.2 固定输出电压设计示例
        1. 7.2.2.1 详细设计过程
          1. 7.2.2.1.1 电容器选型
      3. 7.2.3 可调节输出设计示例
        1. 7.2.3.1 详细设计过程
          1. 7.2.3.1.1 电容器选型
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 VSON 封装器件

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM2678单位
NDZ (TO-220)KTW (TO-263)NHM (VSON)
7 引脚7 引脚14 引脚
RθJA结至环境热阻请参阅 (2)65——°C/W
请参阅 (3)45——
请参阅 (4)—56—
请参阅 (5)—35—
请参阅 (6)—26—
请参阅 (7)——55
请参阅 (8)——29
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻22—°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用手册。
(2) 7 引线 TO-220 封装垂直安装时（无外部散热器）的结到环境热阻，引线置于插座中或具有最小铜箔面积的 PCB 板上，引线长度 ½ 英寸。
(3) 7 引线 TO-220 封装垂直安装时（无外部散热器）的结到环境热阻，引线焊接至 PCB 板，引线周围含约 4 平方英寸（1 盎司）铜箔，引线长度 ½ 英寸。
(4) 7 引线 DDPAK 封装水平安装时的结到环境热阻，接触 PCB 的铜面积为 0.136 平方英寸（与 DDPAK 封装尺寸相同），铜重 1 盎司（厚 0.0014 英寸）。
(5) 7 引线 DDPAK 封装水平安装时的结到环境热阻，接触 PCB 的铜面积为 0.4896 平方英寸（DDPAK 封装面积的 3.6 倍），铜重 1 盎司（厚 0.0014）。
(6) 7 引线 DDPAK 封装水平安装时的结到环境热阻，接触 PCB 的铜面积为 1.0064 平方英寸（DDPAK 3 封装面积的 7.4 倍），铜重 1 盎司（厚 0.0014 英寸）。增加铜面积可进一步降低热阻。
(7) 14 引线 VSON 安装在铜面积等同裸片焊盘的 PCB 板上时的结到环境热阻。
(8) 14 引线 VSON 安装在 PCB 板上，通过 12 个过孔连接至第二层等同裸片焊盘尺寸的铜面积时的结到环境热阻。增加铜面积可进一步降低热阻。有关布局建议，请参阅 AN-1187 无引线框架封装 (LLP) 应用手册。