ZHCSLB7C April   2020  – June 2025 IWR6843AOP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 功能方框图
  6. 5 器件比较
    1. 5.1 相关产品
  7. 6 端子配置和功能
    1. 6.1 引脚图
    2. 6.2 信号说明
      1. 6.2.1 引脚功能 - 数字和模拟 [ALP 封装]
    3. 6.3 引脚属性
  8. 7 规格
    1. 7.1  绝对最大额定值
    2. 7.2  ESD 等级
    3. 7.3  上电小时数 (POH)
    4. 7.4  建议运行条件
    5. 7.5  一次性可编程 (OTP) 电子保险丝的 VPP 规格
      1. 7.5.1 建议的 OTP eFuse 编程操作条件
      2. 7.5.2 硬件要求
      3. 7.5.3 对硬件保修的影响
    6. 7.6  电源规格
    7. 7.7  功耗摘要
    8. 7.8  节能模式
    9. 7.9  射频规格
    10. 7.10 CPU 规格
    11. 7.11 FCBGA 封装的热阻特性 [ALP0180A]
    12. 7.12 时序和开关特性
      1. 7.12.1  天线辐射方向图
        1. 7.12.1.1 接收器的天线辐射方向图
        2. 7.12.1.2 发送器的天线辐射方向图
      2. 7.12.2  天线位置
      3. 7.12.3  电源时序和复位时序
      4. 7.12.4  输入时钟和振荡器
        1. 7.12.4.1 时钟规格
      5. 7.12.5  多缓冲/标准串行外设接口 (MibSPI)
        1. 7.12.5.1 外设说明
        2. 7.12.5.2 MibSPI 发送和接收 RAM 组织结构
          1. 7.12.5.2.1 SPI 时序条件
          2. 7.12.5.2.2 SPI 控制器模式开关参数（时钟相位 = 0、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出和 SPISOMI = 输入） #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-236 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-237 #GUID-C70CFB1F-161A-495B-85B8-62E1C643D037/T4362547-238
          3. 7.12.5.2.3 SPI 控制器模式开关参数（时钟相位 = 1、SPICLK = 输出、SPISIMO = 输出和 SPISOMI = 输入） #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-244 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-245 #GUID-F724BCC6-8F26-42C4-8723-451EDE9A36D3/T4362547-246
        3. 7.12.5.3 SPI 外设模式 I/O 时序
          1. 7.12.5.3.1 SPI 外设模式开关参数（SPICLK = 输入、SPISIMO = 输入和 SPISOMI = 输出） #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-70 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-71 #GUID-1B5DE4C6-14B2-48EF-965D-3B03E1AE325B/T4362547-73
        4. 7.12.5.4 典型接口协议图（外设模式）
      6. 7.12.6  LVDS 接口配置
        1. 7.12.6.1 LVDS 接口时序
      7. 7.12.7  通用输入/输出
        1. 7.12.7.1 输出时序的开关特性与负载电容 (CL) 间的关系
      8. 7.12.8  控制器局域网 - 灵活数据速率 (CAN-FD)
        1. 7.12.8.1 CANx TX 和 RX 引脚的动态特性
      9. 7.12.9  串行通信接口 (SCI)
        1. 7.12.9.1 SCI 时序要求
      10. 7.12.10 内部集成电路接口 (I2C)
        1. 7.12.10.1 I2C 时序要求 #GUID-36963FBF-DA1A-4FF8-B71D-4A185830E708/T4362547-185
      11. 7.12.11 四线串行外设接口 (QSPI)
        1. 7.12.11.1 QSPI 时序条件
        2. 7.12.11.2 QSPI 输入（读取）时序的时序要求 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-210 #GUID-6DC69BBB-F187-4499-AC42-8C006552DEE1/T4362547-209
        3. 7.12.11.3 QSPI 开关特性
      12. 7.12.12 ETM 跟踪接口
        1. 7.12.12.1 ETMTRACE 时序条件
        2. 7.12.12.2 ETM 跟踪开关特性
      13. 7.12.13 数据修正模块 (DMM)
        1. 7.12.13.1 DMM 时序要求
      14. 7.12.14 JTAG 接口
        1. 7.12.14.1 JTAG 时序条件
        2. 7.12.14.2 IEEE 1149.1 JTAG 的时序要求
        3. 7.12.14.3 IEEE 1149.1 JTAG 在推荐工作条件下的开关特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 子系统
      1. 8.3.1 射频和模拟子系统
        1. 8.3.1.1 时钟子系统
        2. 8.3.1.2 发送子系统
        3. 8.3.1.3 接收子系统
      2. 8.3.2 处理器子系统
      3. 8.3.3 主机接口
      4. 8.3.4 主子系统 Cortex-R4F
      5. 8.3.5 DSP 子系统
      6. 8.3.6 硬件加速器
    4. 8.4 其他子系统
      1. 8.4.1 用于用户应用的 ADC 通道（服务）
        1. 8.4.1.1 GP-ADC 参数
    5. 8.5 引导模式
      1. 8.5.1 刷写模式
      2. 8.5.2 功能模式
  10. 9 监控和诊断
    1. 9.1 监测和诊断机制
      1. 9.1.1 错误信令模块
  11. 10应用、实施和布局
    1. 10.1 应用信息
    2. 10.2 参考原理图
  12. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件命名规则
    2. 11.2 工具与软件
    3. 11.3 文档支持
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12修订历史记录
  14. 13机械、封装和可订购信息
    1. 13.1 ALP 15 × 15mm 的托盘信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • ALP|180
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 器件比较

表 5-1 器件特性比较
功能 IWR6843AOP(1) IWR6843 IWR1843 IWR1642 IWR1443 IWRL6432AOP IWRL6432 IWRL1432
封装天线 (AOP) 是 — — — — 是 — —
接收器数量 4 4 4 4 4 3 3 3
发送器数量 3(2) 3(2) 3(2) 2 3 2 2 2
RF 频率范围 60 至 64 GHz 60 至 64 GHz 76GHz 至 81GHz 76GHz 至 81GHz 76GHz 至 81GHz 57GHz 至 64 GHz 57GHz 至 64 GHz 76GHz 至 81GHz
片上存储器 1.75MB 1.75MB 2MB 1.5MB 576KB 1MB 1MB 1MB
最大 I/F（中频）(MHz) 10 10 10 5 15 5 5 5
最大实数采样率 (Msps) 25 25 25 12.5 37.5 12.5 12.5 12.5
最大复数采样率 (Msps) 12.5 12.5 12.5 6.25 18.75 — — —
器件安全性(3) 是 是 是 是 — — — —
处理器
MCU 是 是 是 是 是 是 是 是
DSP (C674x) 是 是 是 是 — — — —
外设
串行外设接口 (SPI) 端口 2 2 2 2 1 2 2 2
四线串行外设接口 (QSPI) 是 是 是 是 是 是 是 是
内部集成电路 (I2C) 接口 1 1 1 1 1 1 1 1
控制器局域网 (DCAN) 接口 — — 是 是 是 — — —
控制器局域网 (CAN-FD) 接口 是 是 是 — — 是 是 是
迹线 是 是 是 是 — — — —
PWM 是 是 是 是 — 是 是 是
硬件在环 (HIL/DMM) 是 是 是 是 — — — —
GPADC 是 是 是 是 是 是 是 是
LVDS/调试 (4) 是 是 是 是 是 — — —
CSI2 — — — — 是 — — —
硬件加速器 是 是 是 — 是 是 是 是
1V 旁路模式 是 是 是 是 是 不适用 不适用 不适用
JTAG 是 是 是 是 是 是 是 是
产品状态 产品预发布 (PP)、
预告信息 (AI)
或量产数据 (PD)		 PD(5) PD(5) PD(5) PD(5) PD(5) PD(5) PD(5) PD(5)
(1) 该器件专为功能安全应用而开发，支持高达 SIL-2 的硬件完整性。更多详细信息，请参阅相关文档。
(2) 仅在 1V LDO 旁路和 PA LDO 禁用模式下支持 3 个 Tx 同时运行。在这种模式下，需要在 VOUT PA 引脚上提供 1V 电源。
(3) 器件安全特性（包括安全启动和客户可编程密钥）仅适用于如节 11.1“器件命名规则”中的器件类型标识符所示的部分器件型号变体。
(4) LVDS 接口不是生产接口，仅用于调试。
(5) 产品数据信息为发布时的信息。产品符合按照德州仪器 (TI) 标准保修证书条款所制定的规范。