ZHCSS22 april   2023 DLP670RE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 修订历史记录
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  存储条件
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  建议的工作条件
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  时序要求
    8. 6.8  系统安装接口负载
    9. 6.9  微镜阵列物理特性
    10. 6.10 微镜阵列光学特性
    11. 6.11 窗口特性
    12. 6.12 芯片组元件使用规格
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源接口
      2. 7.3.2 时序
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 7.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 7.5.2 光瞳匹配
      3. 7.5.3 照明溢出
    6. 7.6 微镜阵列温度计算
    7. 7.7 微镜着陆开或着陆关占空比
      1. 7.7.1 微镜着陆开或着陆关占空比的定义
      2. 7.7.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 7.7.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 7.7.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
  10. 电源要求
    1. 9.1 DMD 电源要求
    2. 9.2 DMD 电源上电程序
    3. 9.3 DMD 电源断电过程
  11. 10器件文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 文档支持
      1. 10.3.1 相关文档
    4. 10.4 接收文档更新通知
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

引脚配置和功能

GUID-D5487C86-6F22-4575-A229-8025F5F0BE42-low.gif图 5-1 350 引脚 FYE 封装底视图
表 5-1 引脚功能
引脚(1)类型(5)信号数据速率(2)内部端接(3)说明布线 (mil)(4)
名称编号
数据总线 A
D_AN(0)B14ILVDSDDR差分数据,负494.88
D_AN(1)B15IDDR差分数据,负486.18
D_AN(2)C16IDDR差分数据,负495.16
D_AN(3)K24IDDR差分数据,负485.67
D_AN(4)B18IDDR差分数据,负494.76
D_AN(5)L24IDDR差分数据,负490.63
D_AN(6)C19IDDR差分数据,负495.16
D_AN(7)H24IDDR差分数据,负485.55
D_AN(8)H23IDDR差分数据,负495.16
D_AN(9)B25IDDR差分数据,负485.59
D_AN(10)D24IDDR差分数据,负495.16
D_AN(11)E25IDDR差分数据,负495.16
D_AN(12)F25IDDR差分数据,负490.04
D_AN(13)H25IDDR差分数据,负485.91
D_AN(14)L25IDDR差分数据,负495.16
D_AN(15)G24IDDR差分数据,负495.16
D_AP(0)C14ILVDSDDR差分数据,正494.84
D_AP(1)B16IDDR差分数据,正486.22
D_AP(2)C17IDDR差分数据,正494.65
D_AP(3)K23IDDR差分数据,正488.42
D_AP(4)B19IDDR差分数据,正495.16
D_AP(5)L23IDDR差分数据,正490.67
D_AP(6)C20IDDR差分数据,正498.11
D_AP(7)J24IDDR差分数据,正486.22
D_AP(8)J23IDDR差分数据,正495.47
D_AP(9)C25IDDR差分数据,正485.94
D_AP(10)E24IDDR差分数据,正495.16
D_AP(11)D25IDDR差分数据,正494.13
D_AP(12)G25IDDR差分数据,正488.98
D_AP(13)J25IDDR差分数据,正492.56
D_AP(14)K25IDDR差分数据,正495.16
D_AP(15)F24IDDR差分数据,正495.16
数据总线 B
D_BN(0)Z14ILVDSDDR差分数据,负494.92
D_BN(1)Z15IDDR差分数据,负486.18
D_BN(2)Y16IDDR差分数据,负496.46
D_BN(3)P24IDDR差分数据,负493.74
D_BN(4)Z18IDDR差分数据,负494.76
D_BN(5)N24IDDR差分数据,负495.16
D_BN(6)Y19IDDR差分数据,负492.16
D_BN(7)T24IDDR差分数据,负492.68
D_BN(8)T23IDDR差分数据,负484.45
D_BN(9)Z25IDDR差分数据,负492.09
D_BN(10)X24IDDR差分数据,负497.72
D_BN(11)W25IDDR差分数据,负495.16
D_BN(12)V25IDDR差分数据,负484.17
D_BN(13)T25IDDR差分数据,负481.42
D_BN(14)N25IDDR差分数据,负495.16
D_BN(15)U24IDDR差分数据,负489.8
D_BP(0)Y14ILVDSDDR差分数据,正494.88
D_BP(1)Z16IDDR差分数据,正486.26
D_BP(2)Y17IDDR差分数据,正495.16
D_BP(3)P23IDDR差分数据,正492.48
D_BP(4)Z19IDDR差分数据,正495.16
D_BP(5)N23IDDR差分数据,正497.99
D_BP(6)Y20IDDR差分数据,正495.16
D_BP(7)R24IDDR差分数据,正492.05
D_BP(8)R23IDDR差分数据,正484.45
D_BP(9)Y25IDDR差分数据,正492.24
D_BP(10)W24IDDR差分数据,正495.16
D_BP(11)X25IDDR差分数据,正494.72
D_BP(12)U25IDDR差分数据,正483.78
D_BP(13)R25IDDR差分数据,正489.13
D_BP(14)P25IDDR差分数据,正499.53
D_BP(15)V24IDDR差分数据,正488.66
串行控制
SCTRL_ANC23ILVDSDDR差分串行控制,负492.95
SCTRL_BNY23IDDR差分串行控制,负493.78
SCTRL_APC24IDDR差分串行控制,负493.78
SCTRL_BPY24IDDR差分串行控制,负493.11
时钟
DCLK_ANB23ILVDS差分时钟,负480.35
DCLK_BNZ23I差分时钟,负486.22
DCLK_APB22I差分时钟,负485.83
DCLK_BPZ22I差分时钟,负491.93
串行通信端口 (SCP)
SCP_DOB8OLVCMOSSDR串行通信端口输出
SCP_DIB7ISDR下拉串行通信端口数据 I
SCP_CLKB6I串行通信端口时钟
SCP_ENZC8I低电平有效串行通信端口使能
微镜复位控制
RESET_ADDR(0)X9ILVCMOS下拉复位驱动器地址选择
RESET_ADDR(1)X8I复位驱动器地址选择
RESET_ADDR(2)Z8I复位驱动器地址选择
RESET_ADDR(3)Z7I复位驱动器地址选择
RESET_MODE(0)W11I复位驱动器模式选择
RESET_MODE(1)Z10I复位驱动器模式选择
RESET_SEL(0)Y10I复位驱动器电平选择
RESET_SEL(1)Y9I复位驱动器电平选择
RESET_STROBEY7I在上升沿锁存的复位地址、模式和电平
使能和中断
PWRDNZD2ILVCMOS下拉低电平有效,器件复位
RESET_OEZW7I下拉低电平有效,DMD 复位驱动器电路的输出使能
RESETZZ6I下拉低电平有效,将复位电路设置为已知的 VOFFSET 状态
RESET_IRQZZ5O低电平有效,向 ASIC 输出中断
稳压器监控
PG_BIASE11ILVCMOS上拉低电平有效,外部 VBIAS 稳压器故障
PG_OFFSETB10I低电平有效,外部 VOFFSET 稳压器故障
PG_RESETD11I低电平有效,外部 VRESET 稳压器故障
EN_BIASD9O高电平有效,外部 VBIAS 稳压器使能
EN_OFFSETC9O高电平有效,外部 VOFFSET 稳压器使能
EN_RESETE9O高电平有效,外部 VRESET 稳压器使能
使引脚保持未连接状态
MBRST(0)C2O模拟下拉为确保 DMD 正常运行,请勿连接。
MBRST(1)C3O
MBRST(2)C5O
MBRST(3)C4O
MBRST(4)E5O
MBRST(5)E4O
MBRST(6)E3O
MBRST(7)G4O
MBRST(8)G3O
MBRST(9)G2O
MBRST(10)J4O
MBRST(11)J3O
MBRST(12)J2O
MBRST(13)L4O
MBRST(14)L3O
MBRST(15)L2O
使引脚保持未连接状态
RESERVED_PFEE7ILVCMOS下拉为确保 DMD 正常运行,请勿连接。
RESERVED_TMD13I
RESERVED_Xl1E13I
RESERVED_TP0W12I模拟
RESERVED_TP1Y11I
RESERVED_TP2X11I
使引脚保持未连接状态
RESERVED_BAY12OLVCMOS为确保 DMD 正常运行,请勿连接。
RESERVED_BBC12O
RESERVED_TSD5O
使引脚保持未连接状态
无连接B11为确保 DMD 正常运行,请勿连接。
无连接C11
无连接C13
无连接E12
无连接E14
无连接E23
无连接H4为确保 DMD 正常运行,请勿连接。
无连接N2
无连接N3
无连接N4
无连接R2
无连接R3
无连接R4
无连接T4
无连接U2为确保 DMD 正常运行,请勿连接。
无连接U3
无连接U4
无连接W3
无连接W4
无连接W5
无连接W13
无连接W14
无连接W23
无连接X4为确保 DMD 正常运行,请勿连接。
无连接X5
无连接X13
无连接Y2
无连接Y3
无连接Y4
无连接Y5
无连接Z11
运行 DMD 需要以下电源:VCC、VCCI、VOFFSET、VBIAS 和 VRESET。还必须连接 VSS。
DDR = 双倍数据速率。SDR = 单倍数据速率。有关规格和关系,请参阅节 6.7
内部端子 - CMOS 电平内部端接。有关差分端接规格,请参阅节 6.4
DMD FYE 封装的介电常数约为 9.6。对于所示的封装布线长度:传播速度 = 11.8/sqrt(9.6) = 3.808in/ns。传播延迟 = 0.262ns/in = 262ps/in = 10.315ps/mm。
I = 输入,O = 输出,G = 地
表 5-2 电源引脚功能
引脚类型 (I/O/P)(2)信号说明
名称(1)编号
VBIASA6、A7、A8、AA6、AA7、AA8P模拟微镜复位信号正偏置电平的电源电压
VOFFSETA3、A4、A25模拟HVCMOS 逻辑的电源电压
B26、L26、M26模拟微镜地址电极阶跃高电压的电源电压
N26、Z26、AA3、AA4模拟微镜复位信号正偏移电平的电源电压
VRESETG1、H1、J1、R1、T1、U1模拟微镜复位信号负复位电平的电源电压
VCCA9、B3、B5、B12、C1、C6、C10、D4、D6、D8、E1、E2、E10、E15、E16、E17、F3、H2、K1、K3、M4、P1、P3、T2、V3、W1、W2、W6、W9、W10、W15、W16、W17、X3、X6、Y1、Y8、Y13、Z1、Z3、Z12、AA2、AA9、AA10模拟LVCMOS 内核逻辑的电源电压。微镜地址电极正常高电平的电源电压。断电序列期间微镜复位信号正偏移电平的电源电压
VCCIA16、A17、A18、A20、A21、A23、AA16、AA17、AA18、AA20、AA21、AA23模拟LVDS 接收器的电源电压
VSSA5、A10、A11、A19、A22、A24、B2、B4、B9、B13、B17、B20、B21、B24、C7、C15、C18、C21、C22、C26、D1、D3、D7、D10、D12、D14、D15、D16、D17、D18、D19、D20、D21、D22、D23、D26、E6、E8、E18、E19、E20、E21、E22、E26、F1、F2、F4、F23、F26、G23、G26、H3、H26、J26、K2、K4、K26、L1、M1、M2、M3、M23、M24、M25、N1、P2、P4、P26、R26、T3、T26、U23、U26、V1、V2、V4、V23、V26、W8、W18、W19、W20、W21、W22、W26、X1、X2、X7、X10、X12、X14、X15、X16、X17、X18、X19、X20、X21、X22、X23、X26、Y6、Y15、Y18、Y21、Y22、Y26、Z2、Z4、Z9、Z13、Z17、Z20、Z21、Z24、AA5、AA11、AA19、AA22、AA24模拟器件接地。所有电源的公共回路
运行 DMD 需要以下电源:VCC、VCCI、VOFFSET、VBIAS 和 VRESET。还必须连接 VSS。
P = 电源