ZHCSS22 april   2023 DLP670RE

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  存储条件
    3. 6.3  ESD 等级
    4. 6.4  建议的工作条件
    5. 6.5  热性能信息
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  时序要求
    8. 6.8  系统安装接口负载
    9. 6.9  微镜阵列物理特性
    10. 6.10 微镜阵列光学特性
    11. 6.11 窗口特性
    12. 6.12 芯片组元件使用规格
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 电源接口
      2. 7.3.2 时序
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 光学接口和系统图像质量注意事项
      1. 7.5.1 数字光圈和杂散光控制
      2. 7.5.2 光瞳匹配
      3. 7.5.3 照明溢出
    6. 7.6 微镜阵列温度计算
    7. 7.7 微镜着陆开或着陆关占空比
      1. 7.7.1 微镜着陆开或着陆关占空比的定义
      2. 7.7.2 DMD 的着陆占空比和使用寿命
      3. 7.7.3 着陆占空比和运行 DMD 温度
      4. 7.7.4 估算产品或应用的长期平均着陆占空比
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
  10. 9 电源要求
    1. 9.1 DMD 电源要求
    2. 9.2 DMD 电源上电程序
    3. 9.3 DMD 电源断电过程
  11. 10器件文档支持
    1. 10.1 第三方产品免责声明
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 器件命名规则
      2. 10.2.2 器件标识
    3. 10.3 文档支持
      1. 10.3.1 相关文档
    4. 10.4 接收文档更新通知
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2 DMD 电源上电程序

  • 在上电期间，VCC 和 VCCI 必须始终在 DMD 上施加 VOFFSET、VBIAS 和 VRESET 电压之前启动并稳定。
  • 在上电期间，严格要求 VBIAS 和 VOFFSET 之间的变化必须处于建议运行条件 中显示的指定限值内。在上电期间，VBIAS 不必在 VOFFSET 之后启动。
  • 在上电期间，对于 VRESET 相对于 VOFFSET 和 VBIAS 的时序没有要求。
  • 上电期间的电源压摆率是灵活的，前提是瞬态电压电平符合绝对最大额定值 表、建议运行条件 表和 DMD 电源时序要求 部分中列出的要求。
  • 上电期间，只有在 VCC 和 VCCI 稳定至建议运行条件 表中列出的工作电压后 LVCMOS 输入引脚才能被驱动为高电平。