ZHDS440 September   2026 DAC90802

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 计时示意图
    8. 5.8 典型特性
      1. 5.8.1 典型特性：线性度
      2. 5.8.2 典型特性：毛刺
      3. 5.8.3 典型特性：倍增模式
      4. 5.8.4 典型特性：快速建立模式
      5. 5.8.5 典型特性：AWG 模式
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 数模转换器
        1. 6.3.1.1 参考
        2. 6.3.1.2 输出范围
          1. 6.3.1.2.1 增益超范围
        3. 6.3.1.3 输出同步
        4. 6.3.1.4 热传感器
      2. 6.3.2 上电
      3. 6.3.3 串行数据接口
        1. 6.3.3.1 SPI 配置
        2. 6.3.3.2 SPI 流模式
        3. 6.3.3.3 SPI 菊花链模式
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 AWG 模式
      2. 6.4.2 快速建立模式
      3. 6.4.3 倍增模式
  8. 7 寄存器映射
    1. 7.1 COMMON 寄存器
    2. 7.2 HS_DATA 寄存器
    3. 7.3 HR_DATA 寄存器
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用
    2. 8.2 设计要求
      1. 8.2.1 基准信号链信息
        1. 8.2.1.1 DC 基准
        2. 8.2.1.2 AC 基准
      2. 8.2.2 优化自热微调以在高电压摆幅的整个频率范围内实现最低 THD
      3. 8.2.3 数字接口
      4. 8.2.4 接地建议
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局建议
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 相关文档
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.4 接地建议

为实现 DAC90802 的出色性能，谨慎地进行接地和去耦至关重要。使用具有接地平面基准的 PCB 有助于有效限制数字回流电流。通过在高频数字走线正下方建立低互感路径，回流电流会沿信号路径流动，从而更大限度地减少串扰。在精密应用中，管理接地平面对于限制共阻抗耦合至关重要，因为直流信号往往会在平面上扩散，而不是局限于特定走线下方。

还需要在 REFGND 和 AGND 之间进行有效隔离，以防止共模电流在接地端之间流动。虽然这些接地端必须与电流保持隔离，但应保持各接地端相同的直流电位。要实现这一目标，最可靠的方法是在基准器件附近采用单点连接，如图 8-7 所示。

DAC90802 DAC90802 接地建议图 8-7 DAC90802 接地建议