ZHCSSF9 june   2023 CDCE6214Q1TM

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 说明（续）
  7. 6 器件比较
  8. 7 引脚配置和功能
  9. 8 规格
    1. 8.1  绝对最大额定值
    2. 8.2  ESD 等级
    3. 8.3  建议运行条件
    4. 8.4  热性能信息
    5. 8.5  EEPROM 特性
    6. 8.6  基准输入，单端特性
    7. 8.7  基准输入，差分特性
    8. 8.8  基准输入，晶体模式特性
    9. 8.9  通用输入特性
    10. 8.10 三电平输入特性
    11. 8.11 逻辑输出特性
    12. 8.12 锁相环特性
    13. 8.13 闭环输出抖动特性
    14. 8.14 输入和输出隔离
    15. 8.15 缓冲模式特性
    16. 8.16 PCIe 展频发生器
    17. 8.17 LVCMOS 输出特性
    18. 8.18 LP-HCSL 输出特性
    19. 8.19 LVDS 输出特性
    20. 8.20 输出同步特性
    21. 8.21 上电复位特性
    22. 8.22 与 I2C 兼容的串行接口特性
    23. 8.23 时序要求，与 I2C 兼容的串行接口
    24. 8.24 电源特性
    25. 8.25 典型特性
  10. 9 参数测量信息
    1. 9.1 基准输入
    2. 9.2 输出
    3. 9.3 串行接口
    4. 9.4 PSNR 测试
    5. 9.5 时钟连接和端接
      1. 9.5.1 基准输入
      2. 9.5.2 输出
  11. 10详细说明
    1. 10.1 概述
    2. 10.2 功能方框图
    3. 10.3 特性说明
      1. 10.3.1 基准块
        1. 10.3.1.1 零延迟模式，内部和外部路径
      2. 10.3.2 锁相环 (PLL)
        1. 10.3.2.1 PLL 配置和分频器设置
        2. 10.3.2.2 扩频时钟
        3. 10.3.2.3 数字控制振荡器和频率递增或递减 - 串行接口模式和 GPIO 模式
      3. 10.3.3 时钟分配
        1. 10.3.3.1 无毛刺运行
        2. 10.3.3.2 分频器同步
        3. 10.3.3.3 全局和单独输出使能
      4. 10.3.4 电源和电源管理
      5. 10.3.5 控制引脚
    4. 10.4 器件功能模式
      1. 10.4.1 运行模式
        1. 10.4.1.1 回退模式
        2. 10.4.1.2 引脚模式
        3. 10.4.1.3 串行接口模式
    5. 10.5 编程
      1. 10.5.1 I2C 串行接口
      2. 10.5.2 EEPROM
        1. 10.5.2.1 EEPROM - 循环冗余校验
        2. 10.5.2.2 建议的编程过程
        3. 10.5.2.3 EEPROM 访问
          1. 10.5.2.3.1 寄存器提交流程
          2. 10.5.2.3.2 直接访问流程
        4. 10.5.2.4 寄存器位到 EEPROM 映射
  12. 11应用和实施
    1. 11.1 应用信息
    2. 11.2 典型应用
      1. 11.2.1 设计要求
      2. 11.2.2 详细设计过程
      3. 11.2.3 应用曲线
    3. 11.3 电源相关建议
      1. 11.3.1 上电序列
      2. 11.3.2 去耦合
    4. 11.4 布局
      1. 11.4.1 布局指南
      2. 11.4.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
      2. 12.1.2 器件命名规则
    2. 12.2 接收文档更新通知
    3. 12.3 支持资源
    4. 12.4 商标
    5. 12.5 静电放电警告
    6. 12.6 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 2：-40°C 至 +105°C
  • 功能安全型
  • 通过 RMS 抖动和杂散（12kHz – 20MHz，Fout > 100MHz）可将高性能、低功耗分数 N PLL 配置如下：
    • 整数模式：
      • 差分输出：典型值 350fs，最大值 600fs
      • LVCMOS 输出：典型值 1.05ps，最大值 1.5ps
    • 分数模式：
      • 差分输出：典型值 1.7ps，最大值 2.1ps
      • LVCMOS 输出：典型值 2.0ps，最大值 4.0ps
  • 支持有 SSC 的 PCIe Gen1/2/3/4 和无 SSC 的 Gen 1/2/3/4/5
  • 内部 VCO：2.335 GHz 到 2.625 GHz
  • 典型功耗：4 输出通道为 65mA，单输出通道为 23mA。
  • 通用时钟输入、两个用于提供冗余支持的基准输入
    • 差分交流耦合或 LVCMOS：10MHz 至 200MHz
    • 晶振：10MHz 至 50MHz
  • 灵活的输出时钟分配
    • 4 通道分频器：多达五个独特输出频率，范围为 24kHz 至 328.125MHz
    • OUT0 – OUT4 引脚具有类似 LVDS、LP-HCSL 或 LVCMOS 输出
    • 无毛刺输出分频器切换和输出通道同步
    • 通过低电平有效 GPIO 和寄存器实现独立输出使能端
  • 频率裕量选项
    • DCO 模式：频率以 10ppb 或更小的阶跃幅度递增/递减
  • 完全集成的可配置环路带宽：100kHz 至 1.6MHz
  • 单电源或混合电源可进行电平转换：1.8V、2.5V、3.3V
  • 可配置 GPIO 和灵活配置选项
    • 兼容 I2C 的接口：频率高达 400kHz
    • 具有两个页面和外部选择引脚的集成 EEPROM。可现场编程。
  • 支持 100Ω 系统
  • 电磁辐射低
  • 小尺寸：24 引脚 VQFN (4mm × 4mm)