ZHCSQR6C december   2020  – july 2023 CC2662R-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Functional Block Diagram
  6. 5 Revision History
  7. 6 Device Comparison
  8. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package (Top View)
    2. 7.2 Signal Descriptions
    3. 7.3 Connections for Unused Pins and Modules
  9. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Supply and Modules
    5. 8.5  Power Consumption - Power Modes
    6. 8.6  Power Consumption - Radio Modes
    7. 8.7  Nonvolatile (Flash) Memory Characteristics
    8. 8.8  Thermal Resistance Characteristics
    9. 8.9  Receive (RX)
    10. 8.10 Transmit (TX)
    11. 8.11 Timing and Switching Characteristics
      1. 8.11.1 Reset Timing
      2. 8.11.2 Wakeup Timing
      3. 8.11.3 Clock Specifications
        1. 8.11.3.1 48 MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
        2. 8.11.3.2 48 MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
        3. 8.11.3.3 2 MHz RC Oscillator (RCOSC_MF)
        4. 8.11.3.4 32.768 kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
        5. 8.11.3.5 32 kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
      4. 8.11.4 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        1. 8.11.4.1 Synchronous Serial Interface (SSI) Characteristics
        2.       34
      5. 8.11.5 UART
        1. 8.11.5.1 UART Characteristics
    12. 8.12 Peripheral Characteristics
      1. 8.12.1 ADC
        1.       Analog-to-Digital Converter (ADC) Characteristics
      2. 8.12.2 DAC
        1. 8.12.2.1 Digital-to-Analog Converter (DAC) Characteristics
      3. 8.12.3 Temperature and Battery Monitor
        1. 8.12.3.1 Temperature Sensor
        2. 8.12.3.2 Battery Monitor
      4. 8.12.4 Comparators
        1. 8.12.4.1 Continuous Time Comparator
        2. 8.12.4.2 Low-Power Clocked Comparator
      5. 8.12.5 Current Source
        1. 8.12.5.1 Programmable Current Source
      6. 8.12.6 GPIO
        1. 8.12.6.1 GPIO DC Characteristics
    13. 8.13 Typical Characteristics
      1. 8.13.1 MCU Current
      2. 8.13.2 RX Current
      3. 8.13.3 TX Current
      4. 8.13.4 RX Performance
      5. 8.13.5 TX Performance
      6. 8.13.6 ADC Performance
  10. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  System CPU
    3. 9.3  Radio (RF Core)
    4. 9.4  Memory
    5. 9.5  Sensor Controller
    6. 9.6  Cryptography
    7. 9.7  Timers
    8. 9.8  Serial Peripherals and I/O
    9. 9.9  Battery and Temperature Monitor
    10. 9.10 µDMA
    11. 9.11 Debug
    12. 9.12 Power Management
    13. 9.13 Clock Systems
    14. 9.14 Network Processor
  11. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Reference Designs
    2. 10.2 Junction Temperature Calculation
  12. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
      1. 11.2.1 SimpleLink™ Microcontroller Platform
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 Trademarks
    6. 11.6 静电放电警告
    7. 11.7 术语表
  13. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™ 2.4GHz CC2662R-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向无线汽车应用。该器件针对应用中的低功耗无线通信进行了优化，例如电池管理系统 (BMS) 和电缆更换。该器件的突出特性包括：

  • 支持 TI 的 SimpleLink 无线 BMS (WBMS) 协议，可实现稳健、低延迟和高吞吐量的通信。
  • 功能安全质量管理分级，包括 TI 质量管理开发过程，以及将要提供的功能安全时基故障率计算、FMEDA 和功能安全文档。
  • 符合 AEC-Q100 标准，提供 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的
    7mm x 7mm VQFN 封装。
  • 完全 RAM 保持时，具有 0.94µA 的低待机电流。
  • 出色的97dBm无线电链路预算。

CC2662R-Q1 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗蓝牙、Thread、Zigbee®、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU，它们共用一个通用的易用型开发环境和丰富的工具集。如需更多信息，请访问 SimpleLink™ MCU 平台。

器件信息(1)
器件型号封装封装尺寸（标称值）
CC2662R1FTWRGZRQ1VQFN (48)7.00mm × 7.00mm
(1) 有关最新器件、封装和所有可用器件的订购信息，请参阅封装选项附录 或浏览 TI 网站。