ZHCSGW5B January 2017 – October 2020 CC2640R2F-Q1
PRODUCTION DATA
SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU),面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用,例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。
CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境,其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台,用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中,从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息,请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html。
CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低,并且具有灵活的低功耗模式,可提供出色的电池寿命,使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率,为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。
CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器,并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗,并释放大量闪存以供应用使用。
此外,该器件通过了 AEC-Q100 认证,达到 2 级温度范围(–40°C 至 +105°C),并采用具有可湿性侧面的 7mm × 7mm VQFN 封装。可湿性侧面有助于降低生产线成本,并通过光学检查焊点的方式提高可靠性。
器件型号 | 封装 | 封装尺寸(标称值) |
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CC2640R2FTWRGZQ1 | 具有可湿性侧面的 VQFN (48) 封装 | 7.00mm × 7.00mm |