ZHCSGW5B January   2017  – October 2020 CC2640R2F-Q1

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 功能方框图
  5. 5 Revision History
  6. 6 Device Comparison
    1. 6.1 Related Products
  7. 7 Terminal Configuration and Functions
    1. 7.1 Pin Diagram – RGZ Package
    2. 7.2 Signal Descriptions – RGZ Package
    3. 7.3 Wettable Flanks
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Power Consumption Summary
    5. 8.5  General Characteristics
    6. 8.6  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – RX
    7. 8.7  1-Mbps GFSK (Bluetooth low energy Technology) – TX
    8. 8.8  24-MHz Crystal Oscillator (XOSC_HF)
    9. 8.9  32.768-kHz Crystal Oscillator (XOSC_LF)
    10. 8.10 48-MHz RC Oscillator (RCOSC_HF)
    11. 8.11 32-kHz RC Oscillator (RCOSC_LF)
    12. 8.12 ADC Characteristics
    13. 8.13 Temperature Sensor
    14. 8.14 Battery Monitor
    15. 8.15 Continuous Time Comparator
    16. 8.16 Low-Power Clocked Comparator
    17. 8.17 Programmable Current Source
    18. 8.18 Synchronous Serial Interface (SSI)
    19. 8.19 DC Characteristics
    20. 8.20 Thermal Resistance Characteristics for RGZ Package
    21. 8.21 Timing Requirements
    22. 8.22 Switching Characteristics
    23. 8.23 Typical Characteristics
  9. 9 Detailed Description
    1. 9.1  Overview
    2. 9.2  Main CPU
    3. 9.3  RF Core
    4. 9.4  Sensor Controller
    5. 9.5  Memory
    6. 9.6  Debug
    7. 9.7  Power Management
    8. 9.8  Clock Systems
    9. 9.9  General Peripherals and Modules
    10. 9.10 System Architecture
  10. 10Application, Implementation, and Layout
    1. 10.1 Application Information
    2. 10.2 7 × 7 Internal Differential (7ID) Application Circuit
      1. 10.2.1 Layout
  11. 11Device and Documentation Support
    1. 11.1 Device Nomenclature
    2. 11.2 Tools and Software
    3. 11.3 Documentation Support
    4. 11.4 Texas Instruments Low-Power RF Website
    5. 11.5 Support Resources
    6. 11.6 Trademarks
    7. 11.7 Electrostatic Discharge Caution
    8. 11.8 Export Control Notice
    9. 11.9 Glossary
  12. 12Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 12.1 Packaging Information

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RGZ|48
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

SimpleLink™ 低功耗 Bluetooth® CC2640R2F-Q1 器件是一款符合 AEC-Q100 标准的无线微控制器 (MCU)，面向低功耗 Bluetooth® 4.2 和 Bluetooth® 5 汽车应用，例如无钥匙进入/启动系统 (PEPS)、遥控免钥匙进入 (RKE)、汽车共享、泊车引导、电缆更换和智能手机连接。

CC2640R2F-Q1 器件属于德州仪器 (TI)™ 的 SimpleLink™ MCU 平台系列。该平台包含 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Sub-1GHz、以太网、Zigbee®、Thread 和主机 MCU。所有这些器件均共用一个简单易用的通用开发环境，其中包含单个核心软件开发套件 (SDK) 和丰富的工具集。借助一次性集成的 SimpleLink™ 平台，用户可以将产品系列中的任何器件组合添加到自己的设计中，从而在设计要求变更时实现 100% 代码重用。更多信息，请访问 http://www.ti.com/wireless-connectivity/simplelink-solutions/overview/overview.html。

CC2640R2F-Q1 的有源射频和 MCU 电流消耗非常低，并且具有灵活的低功耗模式，可提供出色的电池寿命，使连接到汽车电池的节点依靠小型纽扣电池实现远距离操作并具有低功耗。出色的接收器灵敏度和可编程输出功率，为严苛的汽车射频环境提供其所需的出色射频性能。

CC2640R2F-Q1 无线 MCU 包含一个作为主应用处理器以 48MHz 速率运行的 32 位 Arm® Cortex®-M3 处理器，并包含嵌入于 ROM 中的低功耗 Bluetooth® 4.2 控制器库和主机库。此架构可改善整体系统性能和功耗，并释放大量闪存以供应用使用。

此外，该器件通过了 AEC-Q100 认证，达到 2 级温度范围（–40°C 至 +105°C），并采用具有可湿性侧面的 7mm × 7mm VQFN 封装。可湿性侧面有助于降低生产线成本，并通过光学检查焊点的方式提高可靠性。

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器件信息(1)
器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
CC2640R2FTWRGZQ1 具有可湿性侧面的 VQFN (48) 封装 7.00mm × 7.00mm
(1) 如需了解更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。