ZHCSZ16 October   2025 BQ25692-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1  器件上电复位
      2. 6.3.2  仅电池上电状态
      3. 6.3.3  器件高阻态状态
      4. 6.3.4  为 REGN LDO 上电
      5. 6.3.5  默认 VINDPM 设置
      6. 6.3.6  具有 CELL、ICHG 和 VCHG 引脚的默认充电曲线设置
      7. 6.3.7  降压/升压转换器运行
        1. 6.3.7.1 脉冲频率调制 (PFM)
        2. 6.3.7.2 开关频率和抖动功能
      8. 6.3.8  正向（灌电流）运行
        1. 6.3.8.1 电源路径管理
          1. 6.3.8.1.1 动态电源管理
            1. 6.3.8.1.1.1 ILIM_HIZ 引脚
            2. 6.3.8.1.1.2 输入电流优化器 (ICO)
        2. 6.3.8.2 电池充电管理
          1. 6.3.8.2.1 电池检测
          2. 6.3.8.2.2 自主充电周期
          3. 6.3.8.2.3 电池充电曲线
          4. 6.3.8.2.4 充电终止
          5. 6.3.8.2.5 充电安全计时器
          6. 6.3.8.2.6 CV 计时器
          7. 6.3.8.2.7 热敏电阻认证
            1. 6.3.8.2.7.1 充电模式下的 JEITA 指南合规性
            2. 6.3.8.2.7.2 反向模式下的冷/热温度窗口
        3. 6.3.8.3 旁路模式
      9. 6.3.9  反向（拉电流）模式 (USB On-The-Go)
        1. 6.3.9.1 反向（拉电流）模式运行
        2. 6.3.9.2 备用电源模式
        3. 6.3.9.3 反向旁路模式
      10. 6.3.10 状态输出（ STAT 和 INT）
        1. 6.3.10.1 电源正常状态指示器 (PG_STAT)
        2. 6.3.10.2 充电状态指示灯（STAT 引脚）
        3. 6.3.10.3 主机中断 (INT)
      11. 6.3.11 串行接口
        1. 6.3.11.1 数据有效性
        2. 6.3.11.2 启动条件和停止条件
        3. 6.3.11.3 字节格式
        4. 6.3.11.4 确认 (ACK) 和否定确认 (NACK)
        5. 6.3.11.5 目标地址和数据方向位
        6. 6.3.11.6 单独写入和读取
        7. 6.3.11.7 多个写入和多个读取
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 主机模式和默认模式
      2. 6.4.2 复位寄存器位
    5. 6.5 寄存器映射
      1. 6.5.1 BQ25692Q1 寄存器
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用设计示例
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电感器选型
        2. 7.2.2.2 电容器
        3. 7.2.2.3 降压模式输入 (VIN) 电容器
        4. 7.2.2.4 升压模式输出 (VOUT) 电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 第三方产品免责声明
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息
    1. 10.1 封装选项附录
    2. 10.2 卷带包装信息
    3. 10.3 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • RBA|26
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

6.3.11 串行接口

该器件使用与 I2C 兼容的接口，可实现灵活的充电参数编程和瞬时器件状态报告。I2C 是一种双向 2 线制串行接口。只需要两条开漏总线线路：一条串行数据线 (SDA) 和一条串行时钟线 (SCL)。在执行数据传输时，将器件视为控制器或目标。控制器是在总线上发起数据传输并生成时钟信号以允许该传输的器件。此时，任何被寻址的器件都被视为目标。

该器件作为地址为 0x6B 的目标器件运行，通过寄存器映射中定义的寄存器从控制器器件（例如微控制器或数字信号处理器）接收控制输入。读取的寄存器超出映射中定义的值，返回 0xFF。I2C 接口支持标准模式（高达 100kb/s）、快速模式（高达 400kb/s）和快速+ 模式（高达 1Mb/s）。当总线空闲时，两条线路都为高电平。SDA 和 SCL 引脚为漏极开路，必须通过电流源或上拉电阻器连接到正电源电压。

系统说明：所有 16 位寄存器都定义为小端字节序，最高有效字节被分配给较高的地址。16 位寄存器写入必须按顺序完成，TI 建议使用多个写入和多个读取中所述的多重写入方法对其进行编程。