ZHCSXM5A December   2024  – April 2025 ADC3664-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 - 功耗
    6. 5.6 电气特性 - 直流规格
    7. 5.7 电气特性 - 交流规格
    8. 5.8 时序要求
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
        1. 7.3.1.1 模拟输入带宽
        2. 7.3.1.2 模拟前端设计
          1. 7.3.1.2.1 采样干扰滤波器
          2. 7.3.1.2.2 交流耦合
          3. 7.3.1.2.3 直流耦合
      2. 7.3.2 时钟输入
        1. 7.3.2.1 差分与单端时钟输入
        2. 7.3.2.2 信号采集时间调整
      3. 7.3.3 电压基准
        1. 7.3.3.1 内部电压基准
        2. 7.3.3.2 外部电压基准
      4. 7.3.4 数字数据路径和接口
        1. 7.3.4.1 数据路径概述
        2. 7.3.4.2 数字接口
        3. 7.3.4.3 DCLKIN
        4. 7.3.4.4 输出扰频器
        5. 7.3.4.5 输出位映射器
          1. 7.3.4.5.1 2 线模式
          2. 7.3.4.5.2 1 线模式
          3. 7.3.4.5.3 1/2 线模式
        6. 7.3.4.6 输出数据格式
        7. 7.3.4.7 测试图形
      5. 7.3.5 数字下变频器
        1. 7.3.5.1 抽取操作
        2. 7.3.5.2 数控振荡器 (NCO)
        3. 7.3.5.3 抽取滤波器
        4. 7.3.5.4 SYNC
        5. 7.3.5.5 带抽取因子的输出数据格式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 低延迟模式
      2. 7.4.2 取平均数模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 引脚控制
      2. 7.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 7.5.2.1 寄存器写入
        2. 7.5.2.2 寄存器读取
      3. 7.5.3 器件配置步骤
      4. 7.5.4 寄存器映射
        1. 7.5.4.1 寄存器详细说明
  9. 8 应用信息免责声明
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • HBP|64
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) ADC3664-SP 单位
HBP (CFP)
64 引脚
RΘJA 结至环境热阻 28.4 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 12.0 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 14.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 7.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 13.8 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 7.0 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告 (SPRA953)。