ZHCSXM5A December   2024  – April 2025 ADC3664-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性 - 功耗
    6. 5.6 电气特性 - 直流规格
    7. 5.7 电气特性 - 交流规格
    8. 5.8 时序要求
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 模拟输入
        1. 7.3.1.1 模拟输入带宽
        2. 7.3.1.2 模拟前端设计
          1. 7.3.1.2.1 采样干扰滤波器
          2. 7.3.1.2.2 交流耦合
          3. 7.3.1.2.3 直流耦合
      2. 7.3.2 时钟输入
        1. 7.3.2.1 差分与单端时钟输入
        2. 7.3.2.2 信号采集时间调整
      3. 7.3.3 电压基准
        1. 7.3.3.1 内部电压基准
        2. 7.3.3.2 外部电压基准
      4. 7.3.4 数字数据路径和接口
        1. 7.3.4.1 数据路径概述
        2. 7.3.4.2 数字接口
        3. 7.3.4.3 DCLKIN
        4. 7.3.4.4 输出扰频器
        5. 7.3.4.5 输出位映射器
          1. 7.3.4.5.1 2 线模式
          2. 7.3.4.5.2 1 线模式
          3. 7.3.4.5.3 1/2 线模式
        6. 7.3.4.6 输出数据格式
        7. 7.3.4.7 测试图形
      5. 7.3.5 数字下变频器
        1. 7.3.5.1 抽取操作
        2. 7.3.5.2 数控振荡器 (NCO)
        3. 7.3.5.3 抽取滤波器
        4. 7.3.5.4 SYNC
        5. 7.3.5.5 带抽取因子的输出数据格式
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 低延迟模式
      2. 7.4.2 取平均数模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 引脚控制
      2. 7.5.2 串行外设接口 (SPI)
        1. 7.5.2.1 寄存器写入
        2. 7.5.2.2 寄存器读取
      3. 7.5.3 器件配置步骤
      4. 7.5.4 寄存器映射
        1. 7.5.4.1 寄存器详细说明
  9. 8 应用信息免责声明
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
    3. 8.3 初始化设置
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 商标
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 机械数据

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • HBP|64
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.5.1 布局指南

在电路板设计过程中，有几个关键信号需要特别注意：

  1. 模拟输入和时钟信号：
    • 布线应尽可能短，并应尽可能避免过孔，以更大限度地减小阻抗不连续性。
    • 应使用松散耦合的 100Ω 差分线路进行布线。
    • 差分布线长度应尽可能匹配，以更大限度地减少相位不平衡和 HD2 下降。
  2. 数字输出接口：
    • 应使用紧密耦合的 100Ω 差分线路进行布线。
    • 确保 LVDS 通道的布线尽可能远离模拟输入，以更大限度地减少耦合。
  3. 电压基准：
    • 去耦电容器应尽可能靠近器件引脚放置，并连接在 VREF 和 REFGND 之间 – 通过将电容器与器件置于同一层来避免使用过孔。
  4. 电源和接地连接：
    • 为所有电源和接地引脚提供低电阻连接路径。
    • 避免使用狭窄的隔离路径，那会增加连接电阻。
    • 在 PCB 堆叠中的电源层和信号层之间添加 GND 层。