查找 TI 封装

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TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装,以及高级的芯片级封装(Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA))。它们不仅具有细间距引线键合和倒装芯片互连,还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。

选择下面的一个封装系列并查看具体选项,或搜索所有 TI 封装来浏览 TI 的所有封装系列。如需查看 TI 封装系列的完整说明,请点击此处下面还提供了采用我们小型封装技术的业界超小型器件。

 

高焊球计数球栅阵列封装

在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装

非常合适高引脚数量、细间距应用

适用于数字微镜器件 (DMD) 显示和控制器芯片的定制封装

适用于中低引脚数量器件的小巧外形

采用微型封装的高引脚密度解决方案

四面具有引线或焊盘、但焊盘不外露的扁平方形封装

与有源和无源器件完全集成

高引脚数量引线式基板封装

薄型无引线封装,具有增强的热性能

四面引线式封装,具有增强的热性能

在相对侧具有引线的引线式封装

低引线电感,薄型,适用于手持设备应用

适用于紧凑系统的高引脚容量

设计可在狭小空间内实现高性能的紧凑型信号链

工程师在系统设计中,时常面临缩小尺寸或在相同的印刷电路板 (PCB) 空间中添加更多功能的挑战。此白皮书介绍了使用小型封装模拟产品的主要设计注意事项,有助于您了解如何在设计中发挥较小器件的优势。