查找 TI 封装

TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装，以及高级的芯片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)）。它们不仅具有细间距引线键合和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。

选择下面的一个封装系列并查看具体选项，或搜索所有 TI 封装来浏览 TI 的所有封装系列。如需查看 TI 封装系列的完整说明，请点击此处。下面还提供了采用我们小型封装技术的业界超小型器件。

Ball Grid Array (BGA)

高焊球计数球栅阵列封装

器件系列	器件	封装系列	尺寸 (mm)	比同类竞争器件小（按 % 计）
电流感应放大器	INA290	SC-70	2.00 x 1.25	75%
精密 ADC	ADS7066	DSBGA	1.62 x 1.62	54%
线性稳压器 (LDO)	TPS7A54	RPS	2.20 x 2.50	39%
CAN 收发器	TCAN1044V	SOT-23	2.95 x 2.85	72%
比较器	TLV7081	DSBGA	0.70 x 0.70	4%
电流感应放大器	INA185	SOT-5x3	1.60 x 1.60	45%
数字温度传感器	TMP144	DSBGA	0.76 x 0.96	15%
温度开关	TMP392	SOT-5X3	1.60 x 1.20	70%
以太网 PHY	DP83825I	QFN	3.00 x 3.00	44%
全差分放大器	THS4561	WQFN	2.00 x 2.00	33%
隔离式 CAN 收发器	ISO1044	SOIC	4.90 x 3.91	84%
热敏电阻	TMP61	X1SON	1.00 x 0.60	91%
通用运算放大器	TLV9061	X2SON	0.80 x 0.80	8%
数字温度传感器	TMP126	SOT-SC70	2.00 x 1.25	48%
模拟开关与多路复用器	TMUX1308	SOT-23-THIN	4.20 x 2.00	60%
M-LVDS 收发器	SN65MLVD203B	QFN-16	4.00 x 4.00	50%
LVDS 线路驱动器	DS90LV028A-Q1	WSON-8	2.00 x 2.00	40%
仪表放大器	INA819	WSON-8	3.00 x 3.00	70%
模拟开关与多路复用器	TMUX1575	DSBGA	1.36 x 1.36	60%
降压模块（集成电感器）	TPSM82822	SIL-10	2.00 x 2.50	62%
降压模块（集成电感器）	TPSM82823	SIL-10	2.00 x 2.50	40%
有刷直流 (BDC) 电机驱动器	DRV8210	SOT563	1.20 x 1.60	25%
隔离式 RS-485 收发器	ISO1500	SSOP	4.90 x 3.90	50%
通用运算放大器	OPA4991	SOT-23-THIN	4.20 x 2.00	55%
通用运算放大器	LM2902LV-Q1	SOT-23-THIN	4.20 x 2.00	55%
通用运算放大器	TLV9044	SOT-23-THIN	4.20 x 2.00	55%

查找 TI 封装

设计可在狭小空间内实现高性能的紧凑型信号链

实现紧凑设计的封装技术