TI 广泛的封装系列适用于数千种多元化产品、封装配置和技术。这些封装包括传统的陶瓷和引线式封装，以及高级的芯片级封装（Quad Flat No Lead (QFN)、Wafer Chip Scale Package (WCSP) 或 Die-Size Ball Grid Array (DSBGA)）。它们不仅具有细间距引线键合和倒装芯片互连，还提供 SiP、模块、堆叠和嵌入式芯片格式。
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高焊球计数球栅阵列封装
在相对侧具有引线的陶瓷矩形封装
非常合适高引脚数量、细间距应用
双行穿孔封装
适用于数字微镜器件 (DMD) 显示和控制器芯片的定制封装
适用于中低引脚数量器件的小巧外形
采用微型封装的高引脚密度解决方案
四面具有引线或焊盘、但焊盘不外露的扁平方形封装
与有源和无源器件完全集成
高引脚数量引线式基板封装
薄型无引线封装，具有增强的热性能
四面引线式封装，具有增强的热性能
在相对侧具有引线的引线式封装
低引线电感，薄型，适用于手持设备应用
小尺寸穿孔封装
适用于紧凑系统的高引脚容量
设计可在狭小空间内实现高性能的紧凑型信号链
工程师在系统设计中，时常面临缩小尺寸或在相同的印刷电路板 (PCB) 空间中添加更多功能的挑战。此白皮书介绍了使用小型封装模拟产品的主要设计注意事项，有助于您了解如何在设计中发挥较小器件的优势。
