引脚镀层/焊球材料及镀锡
材料选项
| 材质 | 标准 | 不含铅 |
|---|---|---|
| 引线镀层 | 85% 锡、15% 铅 | 雾面锡 |
| 焊球 | 锡铅 | 锡银铜 |
镀锡工艺
TI 的锡板工艺符合和/或超过 JESD201 中规定的认证和监控标准，并按照 JESD 22A121 标准进行 1 级和 2 级检测。此外，TI 已对镀锡产品采取以下措施以满足 JESD201 2 类要求：
- 引线框基材（合金）控制
- 镀锡控制（化学、工艺和厚度）
- 板后退火（电镀后 24 小时内最少 150°C）
TI 使用 Cu194、Cu7025、EFTEC-64T、TAMAC2 及 TAMAC4 等引线框材料。
锡晶须
由于电镀工艺中的应力，会出现锡晶须，已知会出现在镀锡或锡合金镀层部件上。锡晶须生长会产生可靠性问题，因为它们可能会弥合引线之间的间隙，从而导致电气短路。作为一项触须减轻措施，TI：
- 在镀覆后 24 小时内，在 150°C 下对带有成型引线的雾锡后镀引线框封装进行 1 小时退火。这是业内公认的晶须生长控制方法。
- 保持 7μm 的最低"镀层"厚度，在进行引线修整和电镀器件成型后允许再减薄 15%。该厚度符合 JEDEC/IPC JP002 中公布的公认锡晶须减轻规范。
- 在引线修整后应用锡银铜合金，使其达到最小 5μm 厚度，并形成热焊料浸渍器件。根据 JEDEC/IPC JP002，此过程被视为"无晶须"。
锡晶须测试结果（符合 JESD201 标准）
测试总结
所有测试的引线框材料在不同的应力测试条件下都表现出 一致的晶须减轻性能 。
材料已测试
- C19400 (Cu194) - 铜合金
- C07025 (Cu7025) - 铜合金
- C18045 (EFTEC-64T) - 铜合金
- TAMAC 2 - 引线框材料
- TAMAC 4 - 引线框材料
测试结果
| 应力测试条件 | Duration | 结果（以上所有列出项） | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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| 温度循环 （–55°C/+85°C 或–40°C/+85°C） | 1500 个周期 | <45μm 晶须 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 高温湿度存储 (55°C/85%RH) | 4000 小时 | <40μm 晶须 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| 温度湿度存储 (30°C/60%RH) | 4000 小时 | <40μm 晶须 （部分测试无前提条件）* | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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*用于温度湿度存储测试，材料 C19400、C07025、C18045、TAMAC 2 和 TAMAC 4 在没有前提条件 A 的情况下进行了测试。 |
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