铅涂层成分和镀锡工艺

了解有关 TI 提供的铅涂层和焊球成分选项以及公司的镀锡工艺的信息。有关更多信息,请联系  TI 客户支持

铅涂层成分

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选项
成分
标准 85% 锡,15% 铅
63% 锡,37% 铅(某些金属罐封装)
无铅 Matte Sn
NiPdAu
NiPdAu-Ag
SnCu
SnAgCu
金覆镍

 

焊球成分

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选项
成分
标准 SnPb
无铅 SnAgCu
SnAg

 

镀锡工艺

TI 的镀锡工艺符合并超过 JESD201 中规定的鉴定和监控标准, 1 类和 2 类等级检测符合 JESD 22A121 规范。此外,TI 已对镀锡产品采取以下措施来满足 JESD201 2 类要求:

  • 引线框基础材料(合金)控制
  • 镀锡控制(化学过程、工艺和厚度)
  • 镀后退火(电镀后 24 小时内最低 150C)

TI 使用 Cu194、Cu7025、TAMAC2 和 TAMAC4 等引线框材料。

锡须

  • 锡须由电镀中的应力而产生,据了解会出现在镀锡或镀锡合金器件上。
  • 电镀后,任何锡须可能需要经过几千小时的潜伏期才开始生长。潜伏期的长短取决于铅涂层厚度、铅涂层晶粒结构和基底金属成分。
  • 锡须在整个行业中都是一个可靠性问题,因为它们可能会缩小引线之间的间隙,导致电气短路。
  • 作为锡须缓解措施,TI 将所有基于引线框并带有成型引线的封装于电镀 24 小时内在 150°C 下退火 1 小时。这是为业界所接受的控制锡须生长的方法。
  • 对于电镀器件,最小的“已镀层”厚度为 7um,在铅修整和成形后,厚度可减少 15%。该厚度符合 JEDEC/IPC JP002 中发布的公认“锡须缓解”方法。
  • 热沾锡器件浸在 SnAgCu 合金中,以在铅修整和成形后实现最小 5μm 的厚度。依照 JEDEC/IPC JP002,该工艺称之为"去锡须"。

依照 JESD201 的代表性锡须测试结果

引线框材料
Cu7025
TAMAC 4
Cu194
TAMAC 2
应力测试
时间点
未回流
预处理条件 C
预处理条件 D
未回流
预处理条件 C
预处理条件 D
未回流
预处理条件 C
预处理条件 D
未回流
预处理条件 C
预处理条件 D
TMCL (-40C/ +85C) 500cyc <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um <11um
THST (55C/85%RH) 1500hr ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND
环境 (30C/60%RH) 1500hr ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND ND

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