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电源管理

直流/直流降压模块

适用于降压直流/直流电压转换的简单小型选件

直流/直流降压电源模块将电感器、FET、补偿元件和其他无源元件集成到单个封装中,旨在简化设计流程,缩短客户的产品上市时间,并更大限度地降低电源尺寸。我们具有多样化的降压模块产品系列,电压和电流可达 60VIN 和 60A,并提供多种封装选项供您选择。

按封装类型浏览直流/直流降压电源模块

MicroSiP™ 电源模块

小型解决方案尺寸和高功率密度,适用于空间受限型应用。

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QFN

采用无引线封装的 QFN 模块具有小外形尺寸,适合高电流和高密度的设计。

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开放式框架

使用 SMD 或穿孔接口引脚在 PC 板基板上构建的非隔离式直流/直流转换器电源模块。

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引线式

稳健型外露引线封装代表了超方便易用的直流/直流设计,具有低引脚数和目视检查功能。

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降压电源模块:简化设计 & 缩小设计尺寸

与分立式转换器和控制器 IC 相比,我们的集成电感器降压电源模块简化了直流/直流设计过程。直流/直流降压模块还可以更大限度地减小电源解决方案尺寸,从而更大限度提高功率密度,并满足严苛的 PCB 面积限制。 

  • 为所需规格选择理想的转换器
  • 减少了元件的采购和资质审核工作
  • 集成控制器、FET、电感器或无源器件
  • 与分立式器件相比,PCB 面积缩减高达 40%

电源发展趋势

在我们的日常工作中,电源管理对实现电子元件的进一步集成至关重要。数十年来,TI 致力于开发新的工艺、封装和电路设计先进技术,从而为您的设计提供出色的电源器件。查看我们的以下特色降压电源模块,它们可帮助您应对 EMI 和功率密度等挑战。 

高功率密度降压模块

功率更大,布板空间更小。这不仅是所有市场应用的发展趋势,也是使用降压电源模块的一个主要优势。降压模块具有集成电感器和 FET,不仅可更大限度地减小电源尺寸,还可简化设计并帮助客户更快地将产品推向市场。在内部,每个模块的核心是一个高效降压稳压器,其周围的布局针对热性能进行了优化。

高密度电源模块是为 FPGA 和处理器等高电流数字负载供电的理想选择。使用我们的处理器连接工具,查找可与 FPGA 或处理器一起使用的合适电源器件。 

TPSM82822

具有集成电感器、采用 1.1mm x 2mm x 2.5mm QFN 封装的 5.5V 输入、2A 降压模块

TPSM53604

采用小型 5.5mm x 5mm x 4mm 增强型 HotRod™ QFN 封装、具有小外形尺寸的 36V、4A 降压电源模块

TPSM84209

采用 4mm x 4.5mm FCOL QFN 封装的 4.5V 至 28V 输入、1.2V 至 6V 输出、2.5A 降压电源模块

低 EMI 降压模块

降低电源的 EMI 可能是许多电源设计人员面临的一项主要挑战,那么为什么不让 EMI 消减变得尽可能简单呢?降压电源模块具有高集成度和经优化可更大程度减少噪声的内部布局,是缩短设计时间并帮助您遵守 CISPR 22 B 类等严苛标准的理想选择。

查看我们的以下产品,了解一些可改善 EMI 性能的全新卓越直流/直流降压模块。如需获得有关降低 EMI 的更多帮助,请访问我们的 EMI 培训中心

LMZM33606

符合 EN55011 辐射发射标准的 3.5V 至 36V 输入、1V 至 20V 输出、6A 电源模块

TPSM82810

采用 3mm x 4mm μSIL 封装、具有可调节频率和可选扩展频谱的 2.75V 至 6V、4A 降压模块

LMZM23601

采用 3.8mm × 3mm 封装的 36V、1A 降压直流/直流电源模块

降压模块设计资源

了解电源模块在减少辐射发射方面的优势。

使用我们的端到端电源设计工具缩短开发时间。

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在设计过程的每个步骤中,我们的工程师都会为您提供快速可靠的技术支持。