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Rating Catalog Operating temperature range (°C) to
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SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² (4.9 mm × 6 mm)
  • 功能安全型型
    • 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
  • 高达 150Mbps 的数据速率
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10.4kV
    • 最高 最小值为 ±200kV/µs CMTI
    • 宽温度范围:环境工作温度为 –40°C 至 125°C
  • 电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 过压容限输入
  • 默认输出高电平 (ISO643x) 和低电平 (ISO643xF) 选项
  • 低传播延迟:5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
  • 支持 SPI 的最高值:5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
  • 低脉冲宽度失真:5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 小尺寸封装:
    • 宽体 SSOP (DFP-16) 封装
    • SSOP (DBQ-16) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
  • 功能安全型型
    • 有助于进行 IEC 61508 系统设计的文档
  • 高达 150Mbps 的数据速率
  • 稳健可靠的 SiO2 隔离栅:
    • 在 1061VRMS 和 1500VDC 工作电压下具有长工作寿命
    • 隔离等级高达 5000VRMS
    • 浪涌抗扰度高达 10.4kV
    • 最高 最小值为 ±200kV/µs CMTI
    • 宽温度范围:环境工作温度为 –40°C 至 125°C
  • 电源电压范围:2.25V 至 5.5V
  • 过压容限输入
  • 默认输出高电平 (ISO643x) 和低电平 (ISO643xF) 选项
  • 低传播延迟:5V 时最大值为 10ns、3.3V 时最大值为 12ns
  • 支持 SPI 的最高值:5V 时为 25MHz、3.3V 时为 20.8MHz
  • 低脉冲宽度失真:5V 时最大值为 1.8ns、3.3V 时最大值为 2.2ns
  • 优异的电磁兼容性 (EMC)
    • 系统级 ESD、EFT 和浪涌抗扰性
    • 低辐射
  • 小尺寸封装:
    • 宽体 SSOP (DFP-16) 封装
    • SSOP (DBQ-16) 封装
  • 安全相关认证(计划):
    • DIN EN IEC 60747-17 (VDE 0884-17)
    • UL 1577 和 CSA CAS 第 5A 号通知
    • IEC 62368-1、IEC 61010-1 和 GB 4943.1 认证
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ISO6041 正在供货 低功耗、低延迟、增强型 4 通道、3/1 数字隔离器,Icc 低至 0.4mA/通道,速率 200Mbps Pin-to-pin performance upgrade; <5ps jitter, <1.2ns pulse width distortion, 200 Mbps max data rate, <1mA/ch Icc @ 15Mbps, and supports >25Mhz SPI for precision applications

技术文档

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顶层文档 类型 标题 格式选项 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 ISO643x 通用、基础型和增强型、三-通道数字隔离器 PDF | HTML PDF | HTML 2026-6-1
应用手册 采用 DFB 和 DFP 数字隔离器封装,尺寸减半而隔离等级不变 PDF | HTML PDF | HTML 2026-7-10
功能安全信息 ISO6431 and ISO6431-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA PDF | HTML 2026-5-12

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIGI-ISO-EVM — 通用数字隔离器评估模块

DIGI-ISO-EVM 是一个评估模块 (EVM),用于评估 TI 采用以下五种不同封装的任何单通道、双通道、三通道、四通道或六通道数字隔离器器件:8 引脚窄体 SOIC (D)、8 引脚宽体 SOIC (DWV)、16 引脚宽体 SOIC (DW)、16 引脚超宽体 SOIC (DWW) 和 16 引脚 QSOP (DBQ) 封装。此 EVM 具有足够的 Berg 引脚选项,支持使用超少的外部元件来评估相应器件。

用户指南: PDF | HTML
支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SSOP (DBQ) 16 Ultra Librarian

订购和质量

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