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设计与开发

ISO64XX-WB-EVM

ISO64xx 宽体封装评估模块

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ISO64XX-WB-EVM

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概述

ISO64xx 宽体 (WB) 封装评估模块 (EVM) 支持设计人员评估器件的性能，从而加快隔离式系统的开发和分析。此 EVM 能够对各种宽体封装中的任何一款 ISO64xx 单通道、双通道、四通道或六通道数字隔离器器件进行评估：8 引脚 WB SOIC (DWV)、12 引脚 WB SOIC (DFP)、16 引脚 WB SOIC (DW)、16 引脚 WB SOIC (DFP) 和 20 引脚 WB SOIC (DFP)。

特性
  • 用于全面评估 ISO64xx 系列器件的平台
  • 分接设计便于轻松分离电路板空间
  • 测试点和跳线选项
  • 包含无源器件和封装用于基本修改
  • 稳健可靠的隔离栅
数字隔离器
ISO6420 — 防噪性能、双通道、2 正向/0 反向数字隔离器 ISO6421 — 防噪、双通道、1 正向/1 反向数字隔离器 ISO6440 — 防噪、四通道、4 正向/0 反向数字隔离器 ISO6441 — 防噪、四通道、3 正向/1 反向数字隔离器 ISO6442 — 防噪、四通道、2 正向/2 反向数字隔离器 ISO6462 — Noise-immune, six-channel, 4 forward/2 reverse, digital isolator ISO6463 — 防噪、六通道、3 正向/3 反向数字隔离器
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ISO64XX-WB-EVM — ISO64xx wide-body package evaluation module

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* EVM 用户指南 ISO64xx Wide-body Package Evaluation Module PDF | HTML 2025-12-4

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