CSD25304W1015

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采用 1mm x 1.5mm WLP 封装的单路、32.5mΩ、-20V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

产品详情

VDS (V) -20 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 32.5 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 45.5 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 3.3 QGD (typ) (nC) 0.5 QGS (typ) (nC) 0.7 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -20 VGS (V) -8 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 32.5 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 45.5 VGSTH typ (typ) (V) -0.8 QG (typ) (nC) 3.3 QGD (typ) (nC) 0.5 QGS (typ) (nC) 0.7 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 3 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
DSBGA (YZC) 6 2.1875 mm² (— mm × — mm)
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 小封装尺寸
  • 低高度(高度为 0.62mm)
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装

应用范围

  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 小封装尺寸
  • 低高度(高度为 0.62mm)
  • 无铅
  • 符合 RoHS 环保标准
  • 无卤素
  • 芯片级封装 (CSP) 1 x 1.5mm 晶圆级封装

应用范围

  • 电池管理
  • 负载开关
  • 电池保护

这款 27mΩ,20V P 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1.0mm × 1.5mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。

顶视图 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 器件在 105ºC 温度下运行RθJA 典型值 = 165°C/W,脉宽 ≤100μs,占空比 ≤1%

这款 27mΩ,20V P 通道器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的 1.0mm × 1.5mm 小外形封装内提供最低的导通电阻和栅极电荷。

顶视图 要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。 器件在 105ºC 温度下运行RθJA 典型值 = 165°C/W,脉宽 ≤100μs,占空比 ≤1%

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技术文档

设计与开发

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支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

快速权衡大小、成本和性能,根据应用条件选择合适的 MOSFET。
支持的产品和硬件
仿真模型

CSD25304W1015 Unencrypted PSpice Model (Rev. E)

SLPM133E.ZIP (4 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZC) 6 Ultra Librarian

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