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CSD23280F3

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采用 0.6mm x 0.7mm LGA 封装、具有栅极 ESD 保护的单路、116mΩ、-12V、P 沟道 NexFET™ 功率 MOSFET

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产品详情

VDS (V) -12 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 116 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 165 VGSTH typ (typ) (V) -0.65 QG (typ) (nC) 0.95 QGD (typ) (nC) 0.068 QGS (typ) (nC) 0.3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.8 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
VDS (V) -12 VGS (V) -6 Type P-channel Configuration Single Rds(on) at VGS=4.5 V (max) (mΩ) 116 Rds(on) at VGS=2.5 V (max) (mΩ) 165 VGSTH typ (typ) (V) -0.65 QG (typ) (nC) 0.95 QGD (typ) (nC) 0.068 QGS (typ) (nC) 0.3 ID - silicon limited at TC=25°C (A) 1.8 Logic level Yes Rating Catalog Operating temperature range (°C) -55 to 150
PICOSTAR (YJM) 3 0.414 mm² (0.69 mm × 0.6 mm)
  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 高漏极工作电流
  • 超小尺寸
    • 0.73mm × 0.64mm
  • 超薄型封装
    • 最大厚度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 4kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS
  • 低导通电阻
  • 超低 Qg 和 Qgd
  • 高漏极工作电流
  • 超小尺寸
    • 0.73mm × 0.64mm
  • 超薄型封装
    • 最大厚度为 0.36mm
  • 集成型 ESD 保护二极管
    • 额定值 > 4kV HBM
    • 额定值 > 2kV CDM
  • 无铅且无卤素
  • 符合 RoHS

该-12V、97mΩ P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。

该-12V、97mΩ P 沟道 FemtoFET™ MOSFET 经过设计和优化，能够最大限度地减小在许多手持式和移动应用中占用的空间。这项技术能够在替代标准小信号 MOSFET 的同时大幅减小封装尺寸。
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* 数据表 CSD23280F3 -12V P 沟道 FemtoFET MOSFET 数据表 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2022-4-13
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技术文章 FemtoFET MOSFETs: small as sand but it’s all about that pitch PDF | HTML 2016-6-27

设计与开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

CSD1FPCHEVM-890 — FemtoFET P 沟道评估模块

此 FemtoFET P 沟道 EVM 包含六个子卡，每个子卡包含一个不同的 FemtoFET P 沟道器件型号。  子卡允许工程师轻松连接和测试这些微型器件。  六个 FemtoFET 支持 12V 至 20V 的 Vds 范围，而这些器件的尺寸包括 F3 (0.6x0.7mm)、F4 (0.6x1.0mm) 和 F5 (0.8x1.5mm)。

用户指南: PDF
支持的产品和硬件
有库存
限制：
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
支持软件

LOAD-SWITCH-FET-LOSS-CALC — Power Loss Calculation Tool for Load Switch

快速权衡大小、成本和性能，根据应用条件选择合适的 MOSFET。
支持的产品和硬件
仿真模型

CSD23280F3 Unencrypted PSpice Model (Rev. A)

SLPM175A.ZIP (3 KB) - PSpice 模型
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01228 — 具有电感式感应功能的低功耗水流测量参考设计

此参考设计展示了适用于此应用的一款高度集成式解决方案，此解决方案采用 CC1350 SimpleLink™ 无线 MCU 和 FemtoFET™ MOSFET 支持的电感式传感技术。此参考设计还为集成无线通信（如无线 M-Bus、Sigfox™ 或专有协议）提供了平台。希望添加自动抄表 (AMR) 功能的水量测量工具供应商面临两个选择，即更换所有的现有计量表，或者安装一个简单的电子附加模块，该模块可准确测量水流流速并以无线方式传输结果。此类附加模块可为消费者提供带有 AMR 功能且经济实惠的解决方案。 
支持的产品和硬件
参考设计

TIDA-01589 — 具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计

人机交互需要声学接口来提供全双工免提通信。在免提模式下，来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合到麦克风。此外，在有噪声的环境中，除了有用的近端音频信号之外，麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏，回声信号会显著降低所需信号的可懂度，并限制后续音频处理系统的性能。该参考设计所展示的双麦克风用于实现通过立体声 ADC 进行音频输入、低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除以及其他音频质量增强算法。该设计还采用了 TI 的智能放大器技术，从而通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PICOSTAR (YJM) 3 Ultra Librarian
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订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

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可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

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