CC2651R3SIPA
无线微控制器
- 功能强大的 48MHz Arm® Cortex®-M4 处理器
- 352KB 闪存程序存储器
- 32KB 超低泄漏 SRAM
- 8KB 缓存 SRAM（也可作为通用 RAM 提供）
- 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
- 支持无线升级 (OTA)
低功耗
- MCU 功耗：
- 3.60mA 有源模式，CoreMark
- 61 µA/MHz（运行 CoreMark 时）
- 0.8 µA 待机模式，RTC，32KB RAM
- 0.1 µA 关断模式，引脚唤醒
- 无线电功耗：
- RX：6.8mA
- TX：7.1mA（在 0dBm 条件下）
- TX：9.6mA（在 +5dBm 条件下）
无线协议支持
高性能无线电
- -104dBm（在 125kbps 低功耗 Bluetooth® 下）
- 高达 +5dBm 的输出功率，具有温度补偿
法规遵从性
- 经过监管认证，满足全球无线电频率要求：
- ETSI RED（欧洲）/RER（英国）
- ISED（加拿大）
- FCC（美国）
MCU 外设
- 数字外设可连接至任何 GPIO
- 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
- 12 位 ADC、200ksps、8 通道
- 8 位 DAC
- 两个比较器
- 可编程电流源
- UART、SSI、I 2C、I 2S
- 实时时钟 (RTC)
- 集成温度和电池监控器
安全驱动工具
- AES 128 位加密加速计
- 真随机数发生器 (TRNG)
- 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器
开发工具和软件
- LP-CC2651R3SIPA 开发套件
- SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)
- 用于简单无线电配置的 SmartRF™ Studio
- SysConfig 系统配置工具
工作温度范围
- 片上降压直流/直流转换器
- 1.8V 至 3.8V 单电源电压
- T j：-40°C 至 +105°C
封装
- 7mm × 7mm MOU（32 个 GPIO）
- 符合 RoHS 标准的封装
SimpleLink™ CC2651R3SIPA 器件是一款多协议 2.4GHz 无线微控制器 (MCU)，支持以下协议：Zigbee®、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4g 和 TI 15.4-Stack (2.4GHz)。 CC2651R3SIPA 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器，针对电网基础设施、楼宇自动化、零售自动化、个人电子产品和医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。
CC2651R3SIPA 是一款超紧凑型 2.4GHz 7mm x 7mm 的认证无线模块，具有集成天线、直流/直流元件、平衡-非平衡变压器和高频晶体振荡器。
CC2651R3SIPA 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电，支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360MHz 至 2500MHz 频带内运行。CC2651R3SIPA 在 2.4GHz 频带中支持 +5dBm (9.6mA) 的 TX 功率。 CC2651R3SIPA 接收灵敏度为 -104dBm（对于 125kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY）。
在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时， CC2651R3SIPA 具有 0.9µA 的低待机电流。
TI 制定了产品生命周期政策，对产品的寿命和供货连续性作出承诺。
CC2651R3SIPA 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分，该平台包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651R3SIPA 是可扩展产品组合的一部分，具有 32KB 至 704KB 大小的闪存和引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK) 及 SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息，请访问无线连接。
您可能感兴趣的相似产品
功能与比较器件相似。
技术文档
| 顶层文档 | 类型 | 标题 | 格式选项 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | CC2651R3SIPA 具有集成天线和 352KB 内存的 SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线系统级封装模块 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2023-8-21 |
| * | 用户指南 | CC13x1x3, CC26x1x3 SimpleLink™ Wireless MCU Technical Reference Manual | PDF | HTML | 2022-2-14 | ||
| * | 勘误表 | CC2651R3SIPA Errata (Rev. A) | PDF | HTML | 2022-6-29 | ||
| 网络安全公告文章 | Invalid Bluetooth® LE Data Length Extension (DLE) Parameter Leading to DoS | PDF | HTML | 2026-5-28 | |||
| 网络安全公告文章 | Denial of Service during Bluetooth LE authentication and connection | PDF | HTML | 2026-5-28 | |||
| 应用手册 | CC2538、CC13xx 和 CC26xx 串行引导加载程序接口 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2024-8-19 | |
| 应用手册 | CC2651R3SIPA OEM Integrators Guide | PDF | HTML | 2022-8-19 | |||
| 证书 | CC2651R3SIPA UK Doc (Certification) | 2022-6-24 | ||||
| 应用手册 | 配置直接测试模式的低功耗蓝牙器件 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022-6-3 | |
| 证书 | CC2651R3SIPA CE DoC (Certification) | 2022-2-25 | ||||
| 应用手册 | RF PCB Simulation Cookbook | 2019-1-9 | ||||
| 应用手册 | TI-15.4 Stack Frequency Hopping Mode FCC Compliance (Rev. A) | 2017-2-28 |
设计与开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
LP-CC2651R3SIPA — CC2651R3SIPA SimpleLink™ 多协议 2.4GHz 无线 SIP 模块 LaunchPad™ 开发套件
此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ 多标准 CC2651R3SIPA 无线系统级封装模块的开发，该模块具有集成天线 MCU，支持低功耗 (LE) Bluetooth® 5 和基于 IEEE 802.15.4 的协议，包括 ZigBee® 和 Tl 15.4 应用。CC13XX-CC26XX 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。
ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器
μISP 既可以连接到主机 PC（内置 RS-232、USB 和 LAN 连接），也可以在独立模式下运行。
只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线，即可在独立模式下执行编程周期。
其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。
TMDSEMU110-U — XDS110 JTAG 调试探针
德州仪器 (TI) 的 XDS110 是一款适用于 TI 嵌入式处理器的新型调试探针（仿真器）。XDS110 取代了 XDS100 系列，同时在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。此外，对于带有嵌入式缓冲跟踪器 (ETB) 的所有 Arm® 和 DSP 处理器，所有 XDS 调试探针均支持核心和系统跟踪。 对于引脚上的内核跟踪，则需要使用 XDS560v2 PRO TRACE。
德州仪器 (TI) 的 XDS110 通过 TI 20 引脚连接器（带有适合 TI 14 引脚、Arm 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，通过 (...)
TMDSEMU200-U — XDS200 USB 调试探针
XDS200 是用于调试 TI 嵌入式器件的调试探针（仿真器）。对于大多数器件，建议使用较新、成本较低的 XDS110 (www.ti.com/tool/TMDSEMU110-U)。XDS200 在单个仓体中支持更广泛的标准（IEEE1149.1、IEEE1149.7、SWD）。所有 XDS 调试探针在所有具有嵌入式跟踪缓冲器 (ETB) 的 Arm® 和 DSP 处理器中均支持内核和系统跟踪。
XDS200 通过 TI 20 引脚连接器（带有适用于 TI 14 引脚、Arm Cortex® 10 引脚和 Arm 20 引脚的多个适配器）连接到目标板，并通过 USB2.0 高速 (...)
ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器
WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件（微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件），并具有紧凑的尺寸，方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行，也可连接到主机 PC（内置 RS-232、LAN 和 USB 连接），并附带易于使用的软件实用程序。
SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices
SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包，支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。
TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack Gateway Linux Software Development Kit
ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器
The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.
The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)
CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)
CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)
SENSOR-CONTROLLER-STUDIO — TBD SENSOR CONTROLLER STUDIO
Sensor Controller Studio 用于编写、测试和调试 CC26xx/CC13xx 传感器控制器的代码，以便设计超低功耗应用。
该工具生成传感器控制器接口驱动程序，这是一组编译到系统 CPU (ARM Cortex-M3/M4) 应用的 C 源文件。这些源文件包含传感器控制器固件映像和关联的定义以及允许系统 CPU 应用控制传感器控制器并交换数据的通用函数。
传感器控制器是小型的 CPU 内核，针对低功耗和高效外设运行进行了高度优化。传感器控制器位于 CC26xx/CC13xx 辅助 (AUX) 电源/时钟域中，可以独立于系统 CPU 和 MCU (...)
SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig
CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.
SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)
TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud
FLASH-PROGRAMMER — SmartRF Flash Programmer
SmartRF Flash Programmer 2 可通过调试和串行接口对德州仪器 (TI) 基于 ARM 的低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程。请查看配套产品列表，了解是否兼容。Uniflash 还可用于对任何 SimpleLink 产品进行编程。
SmartRF Flash Programmer 可用于对德州仪器 (TI) 的 8051 低功耗射频无线 MCU 中的闪存进行编程，还可用于升级 SmartRF05 评估板、SmartRF 收发器评估板 (TrxEB) 和 CC 调试器上的固件和引导加载程序。
SmartRF Flash Programmer 和 SmartRF (...)
UNIFLASH — UniFlash 闪存编程工具
UniFlash 是 TI 庞大的 CCStudio™ 开发生态系统的成员并且是一款软件工具，用于对 TI 微控制器和无线连接器件上的片上闪存以及 TI 处理器的板载闪存进行编程。UniFlash 提供图形界面和命令行界面，可在桌面上或云中运行。
可以在 CCStudio™ 开发人员专区从云中运行 UniFlash，也可以将其下载并在 Windows®、Linux® 和 macOS® 计算机上使用。
请注意，毫米波、AMx、K2G 和 J7 器件不支持 macOS。AMx、K2G 和 J7 器件仅在命令行上受支持。
RF-RANGE-ESTIMATOR — RF Range Estimator
BT-POWER-CALC — Bluetooth Power Calculator for CC13xx, CC26xx, CC23xx, and CC27xx devices
Z-STACK-CALC — Z-Stack Power Calculator
CC26XX-REPORTS — CC26xx Regulatory Certification Reports
3P-WIRELESS-MODULES — 第三方无线模块搜索工具
第三方无线模块搜索工具可帮助开发人员识别符合其终端设备规格的产品，并采购可立即投产的无线模块。搜索工具中包含的第三方模块供应商是独立的第三方公司，这些公司在利用 TI 无线连接产品设计和制造无线模块领域拥有深厚的专业知识。
SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices
在 SimpleLink 硬件设计审查流程中，您可与主题专家一对一沟通，专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。
开始使用
申请审查 2.4GHz 硬件设计前，应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。
请确保您已准备好所需的文档，随硬件设计审查申请表一起发送：
- 确认已查看产品页面上的所有硬件文档，包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
- 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
- 提供物料清单 (BOM)
- 提供审查所需的各种详细信息
- 提供审查所需的电路板设计（包括器件配置和引用标识符）的 Gerber 文件
- (...)
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| QFM (MOU) | 50 | Ultra Librarian |
订购和质量
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。