产品详情

CPU Arm® Cortex®-M4 Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 40 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 8-bit DAC, I2C, I2S Features 15.4G PHY, End device, MTD, NCP, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 26 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug, Software IP protection Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
CPU Arm® Cortex®-M4 Technology 2.4 GHz, Bluetooth® LE, Proprietary 2.4 GHz, Thread, Zigbee Protocols Bluetooth® Low Energy, Thread, Zigbee 3.0 Flash memory (kByte) 352 RAM (kByte) 40 Peripherals 1 SPI, 1 UART, 12-bit ADC 8-channel, 2 comparators, 8-bit DAC, I2C, I2S Features 15.4G PHY, End device, MTD, NCP, Router, Sleepy end device, Zigbee coordinator, Zigbee network processor Number of GPIOs 26 Security Cryptographic acceleration, Device attestation & anti-counterfeit, Secure debug, Software IP protection Operating system FreeRTOS Type Wireless MCU Sensitivity (best) (dBm) -104 Operating temperature range (°C) -40 to 105 Edge AI enabled No
VQFN (RGZ) 48 49 mm² (7 mm × 7 mm) VQFN (RKP) 40 25 mm² (5 mm × 5 mm)

无线微控制器

  • 功能强大的 48 MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.91 mA 有源模式,CoreMark
    • 61 µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.8 µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:6.4 mA
    • TX:7.1 mA(在 0 dBm 条件下)
    • TX:9.5 mA(在 +5 dBm 条件下)
    • TX:22 mA(在 +10 dBm 条件下)
    • TX:101 mA(在 +20 dBm 和 7x7 封装条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -104 dBm(在 125 kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 高达 +20 dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200 ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 5mm × 5mm RKP VQFN40(18 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

无线微控制器

  • 功能强大的 48 MHz Arm Cortex-M4 处理器
  • 352KB 闪存程序存储器
  • 32KB 超低泄漏 SRAM
  • 8KB 缓存 SRAM(也可作为通用 RAM 提供)
  • 可编程无线电包括对 2-(G)FSK、4-(G)FSK、MSK、低功耗 Bluetooth® 5.2、IEEE 802.15.4 PHY 和 MAC 的支持
  • 支持无线升级 (OTA)

低功耗

  • MCU 功耗:
    • 2.91 mA 有源模式,CoreMark
    • 61 µA/MHz(运行 CoreMark 时)
    • 0.8 µA 待机模式,RTC,32KB RAM
    • 0.1 µA 关断模式,引脚唤醒
  • 无线电功耗:
    • RX:6.4 mA
    • TX:7.1 mA(在 0 dBm 条件下)
    • TX:9.5 mA(在 +5 dBm 条件下)
    • TX:22 mA(在 +10 dBm 条件下)
    • TX:101 mA(在 +20 dBm 和 7x7 封装条件下)

无线协议支持

高性能无线电

  • -104 dBm(在 125 kbps 低功耗 Bluetooth® 下)
  • 高达 +20 dBm 的输出功率,具有温度补偿

法规遵从性

  • 适用于符合以下标准的系统:
    • ETSI EN 300 328、EN 300 440 类别2 和 3
    • FCC CFR47 第 15 部分
    • ARIB STD-T66

MCU 外设

  • 数字外设可连接至任何 GPIO
  • 四个 32 位或八个 16 位通用计时器
  • 12 位 ADC、200 ksps、8 通道
  • 8 位 DAC
  • 模拟比较器
  • UART、SSI、I2C、I2S
  • 实时时钟 (RTC)
  • 集成温度和电池监控器

安全驱动工具

  • AES 128 位加密加速计
  • 真随机数发生器 (TRNG)
  • 软件开发套件 (SDK) 中提供了其他加密驱动器

开发工具和软件

工作温度范围

  • 片上降压直流/直流转换器
  • 1.8V 至 3.8V 单电源电压
  • -40°C 至 +105°C

封装

  • 7mm × 7mm RGZ VQFN48(26 个 GPIO)
  • 5mm × 5mm RKP VQFN40(18 个 GPIO)
  • 符合 RoHS 标准的封装

SimpleLink™ CC2651P3 器件是一款单协议 2.4 GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议: Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)。 CC2651P3 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360 MHz 至 2500 MHz 频带内运行。 CC2651P3 具有高效的内置 PA,支持 +10 dBm TX (21 mA) 和 +20 dBm TX (101 mA)(7x7 封装)。 CC2651P3 接收灵敏度为 -104 dBm(对于 125 kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时, CC2651P3 具有 0.8 µA 的低待机电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651P3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

SimpleLink™ CC2651P3 器件是一款单协议 2.4 GHz 无线微控制器 (MCU),支持以下协议: Zigbee 低功耗 Bluetooth 5.2、IEEE 802.15.4g、TI 15.4-Stack (2.4 GHz)。 CC2651P3 基于 Arm® Cortex® M4 主处理器,针对电网基础设施楼宇自动化零售自动化个人电子产品医疗应用中的低功耗无线通信和高级传感功能进行了优化。

CC2651P3 具有由 Arm® Cortex® M0 驱动的软件定义无线电,支持多个物理层和射频标准。该器件支持在 2360 MHz 至 2500 MHz 频带内运行。 CC2651P3 具有高效的内置 PA,支持 +10 dBm TX (21 mA) 和 +20 dBm TX (101 mA)(7x7 封装)。 CC2651P3 接收灵敏度为 -104 dBm(对于 125 kbps 的低功耗 Bluetooth® 编码 PHY)。

在采用 RTC 并保持 32KB RAM 时, CC2651P3 具有 0.8 µA 的低待机电流。

许多客户对产品生命周期的要求为 10 至 15 年或者更久,为了达到这一目标,TI 制定了产品生命周期政策,对产品的寿命和供货连续性作出承诺。

CC2651P3 器件是 SimpleLink™ MCU 平台的一部分,包括 Wi-Fi®、低功耗 Bluetooth®、Thread、Zigbee、Wi-SUN®、Amazon Sidewalk、mioty、Sub-1 GHz MCU 和主机 MCU。 CC2651P3 是可扩展产品系列(闪存为 32KB 至 704KB)的一部分,具有引脚对引脚兼容的封装选项。通用 SimpleLink™ CC13xx 和 CC26xx 软件开发套件 (SDK)SysConfig 系统配置工具支持产品系列中各器件之间的迁移。SDK 随附了丰富的软件栈、应用示例和 SimpleLink™ Academy 培训课程。如需了解更多相关信息,请访问无线连接

下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似产品

open-in-new 比较替代产品
功能与比较器件相同且具有相同引脚。
CC2652P 正在供货 具有集成式功率放大器的 SimpleLink™ Arm Cortex-M4F 多协议 2.4GHz 无线 MCU Pin-to-pin upgrade with increased flash and RAM.

技术文档

设计与开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

LP-CC2651P3 — 适用于 SimpleLink™ 多标准无线 MCU 的 CC2651P3 LaunchPad™ 开发套件

此 LaunchPad™ 开发套件用于加快 SimpleLink™ 多标准 CC2651P3 无线 MCU(支持 Bluetooth®、Zigbee® 和 Thread)的开发进程。SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 软件开发套件 (SDK) 提供软件支持。

支持的产品和硬件
有库存
限制:
??asset.out-of-stock-ti_zh_CN??
无货
评估板

ALGO-3P-UISP1-TI — 适用于德州仪器 (TI) 器件的 Algocraft μISP1 编程器

μISP 既可以连接到主机 PC(内置 RS-232、USB 和 LAN 连接),也可以在独立模式下运行。

只需按下 START 按钮或通过某些 TTL 控制线,即可在独立模式下执行编程周期。

其紧凑的尺寸和多功能性便于集成到生产环境、手动和自动流程中。

来源:Algocraft
支持的产品和硬件
调试探针

LB-3P-TRACE32-WIRELESS — 用于无线连接的 Lauterbach TRACE32® 调试系统

Lauterbach TRACE32® 工具是一套先进的硬件和软件组件,开发人员可通过它分析、优化和认证 TI 的许多无线连接芯片。这套全球知名的嵌入式系统调试解决方案是所有开发阶段(从器件前开发一直到产品认证和现场故障排除)的理想解决方案:   完整的片上断点支持;运行时存储器访问;闪存编程和基准测试计数器。所有功能均可脚本化,使开发人员能够反复执行相同的测试序列。Lauterbach 工具直观的模块化设计可为工程师提供当今最高的可用性能,并提供可随需求变化而调整和扩展的系统。经认证的工具资质认证支持套件 (TQSK) 提供了一种便捷而全面的方法来鉴定 TRACE32® (...)

来源:Lauterbach GmbH
支持的产品和硬件
硬件编程工具

ALGO-3P-WRITENOW — Algocraft WriteNow! 编程器

WriteNow! 系列系统内编程器是编程行业的突破性产品。该系列编程器支持来自不同制造商的众多器件(微控制器、存储器、CPLD 和其他可编程器件),并具有紧凑的尺寸,方便与 ATE/固定装置集成。它们可独立运行,也可连接到主机 PC(内置 RS-232、LAN 和 USB 连接),并附带易于使用的软件实用程序。

来源:Algocraft
支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

SIMPLELINK-LOWPOWER-F2-SDK — SimpleLink™ Low Power F2 software development kit (SDK) for the CC13x1, CC13x2, CC13x4, CC26x1, CC26x2 and CC26x4 devices

SimpleLink™ 低功耗 SDK 支持 CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 系列产品。这些 SDK 共同为低于 1GHz 和 2.4GHz 应用的开发提供了综合性软件包,支持 SimpleLink CC13xx、CC23xx、CC26xx 和 CC27xx 无线 MCU 上的低功耗 Bluetooth®、Mesh、Zigbee®、Matter、Thread、基于 802.15.4 的专有解决方案和多协议解决方案。

支持的产品和硬件
软件开发套件 (SDK)

TI-15-4-STACK-GATEWAY-LINUX-SDK — TI 15-4-Stack Gateway Linux Software Development Kit

TI 15.4-堆栈 Linux 网关 SDK 为基于 TI 15.4 堆栈的网络实现了 TCP/IP 连接,从而使大量物联网应用可用于无线传感器网络。它包含 Linux Collector 应用,该应用可将 IEEE 802.15.4e/g 通信转换成 TCP/IP 通信,而且可通过提供易于使用的 Web 接口为网关应用提供实施方案,从而可作为通过 TCP/IP 监测和控制远距离无线传感器网络的起点。采用此框架快速开发并推出您的产品。
支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

ARM-CGT — Arm® 代码生成工具 - 编译器

The TI Arm® compiler tools are an essential component of the CCStudio™ development ecosystem, providing robust support for TI Arm-based platforms. They are engineered to maximize the potential of TI Arm Cortex®-M and Cortex-R series devices.

The current tools ARM-CGT-CLANG are derived from the (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

CCSTUDIO — Code Composer Studio™ integrated development environment (IDE)

CCStudio™ IDE is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is an integrated development environment for TI's microcontrollers, processors, wireless connectivity devices, and radar sensors. CCStudio IDE is available as desktop or cloud-based applications. The cloud version (...)

支持的产品和硬件
IDE、配置、编译器或调试器

SYSCONFIG — Standalone desktop version of SysConfig

CCStudio™ SysConfig is part of TI's extensive CCStudio™ development ecosystem and is a configuration tool that simplifies hardware and software configuration challenges to accelerate software development.

SysConfig provides an intuitive graphical user interface for configuring pins, peripherals, (...)

支持的产品和硬件
入门

TI-DEVELOPER-ZONE — Start embedded development on your desktop or in the cloud

From evaluation to deployment the TI Developer Zone provides a comprehensive range of software, tools and training to ensure that you have everything you need for each stage of the development process.
支持的产品和硬件
应用软件和框架

SIMPLELINK-CONNECT — SimpleLink Connect App for the SimpleLink Low Power SDKs

SimpleLink Connect 移动应用是一个适用于移动设备的低功耗 Bluetooth® 应用示例,可与以下器件配合使用:

  • 运行 SIMPLELINK-LOWPOWER-SDK 的 CC23XX 器件
  • 连接到运行 CC33XX-SOFTWARE 的主机的 CC33xx 器件

该应用为用户提供了使用 iOS 或 Android 快速构建自己的移动应用的基础。提供了源代码,可轻松进行定制。

支持的产品和硬件
代码示例或演示

SWRC257 — CC2541/43/44/45 Peripherals Software Examples

支持的产品和硬件
计算工具

SMARTRF-STUDIO-7 — SmartRF Studio

SmartRF™ Studio 是一款 Windows 应用程序,可帮助射频系统设计人员在所有 TI CC1xxx 和 CC2xxx 低功耗射频器件的设计过程中的早期阶段轻松评估无线电。它简化了配置寄存器值和命令的生成以及射频系统的实际测试和调试。

SmartRF Studio 支持以下 TI 器件:

 

资源

支持的产品和硬件
设计工具

DUALMODE-BT-HW-DESIGN-REVIEW — Hardware design review request form for CC256x devices

开启双模 Bluetooth® 硬件设计审核流程:

  • 第 1 步:在申请审核前,重要的一点是审核相应产品页面上的技术文档和设计与开发资源(请参阅下面的 CC256x 产品页面链接)。
  • 第 2 步:下载并填写硬件设计评审申请表。
  • 第 3 步:通过电子邮件将填写好的硬件设计审查申请表和所需文档发送至:dualmode-bt-hw-review@list.ti.com

在双模蓝牙硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。申请审查前,需查看相应产品页面上的技术文档及设计与开发资源。了解产品页面上的资源后,您可能无需申请设计审查。< /p>

申请审查双模蓝牙硬件设计前,应在我们的  (...)

支持的产品和硬件
设计工具

SIMPLELINK-2-4GHZ-DESIGN-REVIEW — Hardware Design Review Request Form for SimpleLink™ CC2xxx Devices

在 SimpleLink 硬件设计审查流程中,您可与主题专家一对一沟通,专家会帮您审查设计并提供重要反馈。在此处可找到申请审查的简单 3 步流程以及指向相关技术文档和资源的链接。

开始使用

申请审查 2.4GHz 硬件设计前,应在我们的 E2E 论坛上提交一般设计问题。

请确保您已准备好所需的文档,随硬件设计审查申请表一起发送:

  • 确认已查看产品页面上的所有硬件文档,包括数据表、设计指南、用户指南和其他硬件资源
  • 提供可移植文档格式 (PDF) 版本的原理图
  • 提供物料清单 (BOM)
  • 提供审查所需的各种详细信息
  • 提供审查所需的电路板设计(包括器件配置和引用标识符)的 Gerber 文件
  • (...)
支持的产品和硬件
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGZ) 48 Ultra Librarian
VQFN (RKP) 40 Ultra Librarian

订购和质量

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

可获得 TI 工程师技术支持的 TI E2E™ 论坛

所有内容均由 TI 和社区贡献者按“原样”提供,并不构成 TI 规范。请参阅使用条款

如果您对质量、包装或订购 TI 产品有疑问,请参阅 TI 支持。​​​​​​​​​​​​​​

视频