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Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic Duplex Half Data rate (max) (Mbps) 1 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 400 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 ESD HBM (kV) 16 VCC1 (min) (V) 1.71 VCC1 (max) (V) 5.5 VCC2 (min) (V) 4.5 VCC2 (max) (V) 5.5 Fail safe Idle, Open, Short CMTI (min) (kV/µs) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
Rating Catalog Integrated isolated power No Isolation rating Basic Duplex Half Data rate (max) (Mbps) 1 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 400 Surge isolation voltage (VIOSM) (VPK) 4000 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 4242 Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 2500 ESD HBM (kV) 16 VCC1 (min) (V) 1.71 VCC1 (max) (V) 5.5 VCC2 (min) (V) 4.5 VCC2 (max) (V) 5.5 Fail safe Idle, Open, Short CMTI (min) (kV/µs) 85 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Creepage (min) (mm) 3.7 Clearance (min) (mm) 3.7
SSOP (DBQ) 16 29.4 mm² 4.9 x 6
  • 符合或超出 TIA/EIA-485-A 要求
  • 半双工收发器
  • 低 EMI 1Mbps 数据速率
  • 总线 I/O 保护
    • ±16kV HBM ESD
  • 1.71V 至 5.5V 逻辑侧电源 (VCC1),4.5V 至 5.5V 总线侧电源 (VCC2)
  • 1/8 单位负载:多达 256 个总线节点
  • 失效防护接收器(总线开路、短路和空闲)
  • 100kV/µs(典型值)高共模瞬态抗扰度
  • 扩展温度范围为 -40°C 至 +125°C
  • 适用于热插拔功能的无干扰加电和断电
  • 超小型 SSOP (DBQ-16) 封装
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 标准的 4242VPK VIOTM 和 566VPK VIORM
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3000 VRMS 隔离
    • IEC 60950-1、IEC 62368-1 和 IEC 61010-1 认证
    • CQC、TUV 和 CSA 认证
    • VDE、UL、CQC 和 TUV 认证完成;等待 CSA 审批
  • 符合或超出 TIA/EIA-485-A 要求
  • 半双工收发器
  • 低 EMI 1Mbps 数据速率
  • 总线 I/O 保护
    • ±16kV HBM ESD
  • 1.71V 至 5.5V 逻辑侧电源 (VCC1),4.5V 至 5.5V 总线侧电源 (VCC2)
  • 1/8 单位负载:多达 256 个总线节点
  • 失效防护接收器(总线开路、短路和空闲)
  • 100kV/µs(典型值)高共模瞬态抗扰度
  • 扩展温度范围为 -40°C 至 +125°C
  • 适用于热插拔功能的无干扰加电和断电
  • 超小型 SSOP (DBQ-16) 封装
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN VDE V 0884-11:2017-01 标准的 4242VPK VIOTM 和 566VPK VIORM
    • 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 3000 VRMS 隔离
    • IEC 60950-1、IEC 62368-1 和 IEC 61010-1 认证
    • CQC、TUV 和 CSA 认证
    • VDE、UL、CQC 和 TUV 认证完成;等待 CSA 审批

ISO1500 器件是适用于 TIA/EIA RS-485 和 RS-422 应用的电隔离差动线路 收发器。该器件采用超小型 16 引脚 SSOP 封装,具有一个 3 通道数字隔离器和一个 RS-485 收发器。该收发器的总线引脚受到 IEC ESD 接触放电和 IEC EFT 事件保护。接收器输出具有针对总线开路、短路和空闲情况的失效防护。与其他集成的隔离式 RS-485 解决方案或采用光耦合器和非隔离式 RS-485 收发器的分立式实施相比,ISO1500 的小解决方案尺寸可极大地减少所需的布板空间。

该器件用于长距离通信。隔离会破坏通信节点之间的接地回路,从而获得更大的共模电压范围。经测试,每个器件的对称隔离层可在总线收发器和逻辑电平接口之间按照 UL 1577 标准提供为时 1 分钟的 3000VRMS 隔离。

ISO1500 器件可由 1 侧的 1.71V 至 5.5V 电压供电,从而使器件可与低压 FPGA 和 ASIC 相连接。2 侧的电源电压范围为 4.5V 至 5.5V。该器件支持 -40°C 至 +125°C 的宽工作环境温度范围。

ISO1500 器件是适用于 TIA/EIA RS-485 和 RS-422 应用的电隔离差动线路 收发器。该器件采用超小型 16 引脚 SSOP 封装,具有一个 3 通道数字隔离器和一个 RS-485 收发器。该收发器的总线引脚受到 IEC ESD 接触放电和 IEC EFT 事件保护。接收器输出具有针对总线开路、短路和空闲情况的失效防护。与其他集成的隔离式 RS-485 解决方案或采用光耦合器和非隔离式 RS-485 收发器的分立式实施相比,ISO1500 的小解决方案尺寸可极大地减少所需的布板空间。

该器件用于长距离通信。隔离会破坏通信节点之间的接地回路,从而获得更大的共模电压范围。经测试,每个器件的对称隔离层可在总线收发器和逻辑电平接口之间按照 UL 1577 标准提供为时 1 分钟的 3000VRMS 隔离。

ISO1500 器件可由 1 侧的 1.71V 至 5.5V 电压供电,从而使器件可与低压 FPGA 和 ASIC 相连接。2 侧的电源电压范围为 4.5V 至 5.5V。该器件支持 -40°C 至 +125°C 的宽工作环境温度范围。

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* 数据表 采用超小型封装的 ISO1500 3kVRMS 基础型隔离式 RS-485/RS-422 收发器 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 最新英语版本 (Rev.D) PDF | HTML 2019年 11月 25日
证书 VDE Certificate for Reinforced Isolation for DIN EN IEC 60747-17 (Rev. S) 2024年 2月 29日
证书 CQC Certificate for ISOxxDBQ (Rev. A) 2023年 3月 27日
证书 CSA Certificate for ISO1500DBQ 2023年 3月 23日
应用手册 隔离式 RS-485 收发器参考设计 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 10月 14日
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EVM 用户指南 ISO1500 Isolated RS-485 Half-Duplex Evaluation Module 2017年 12月 6日
应用手册 所选封装材料的热学和电学性质 2008年 10月 16日

设计和开发

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评估板

ISO1500DBQEVM — ISO1500DBQ 超小型封装、隔离式 RS-485 评估模块

The ISO1500DBQEVM is an evaluaiton module (EVM) used to evaluate the high-performance, reinforced isolated RS-485 ISO1500 in a small 16-pin package (package code DBQ). The EVM features enough test points and jumper options for you to evaluate the device with minimal external (...)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

ISO1500 IBIS MODEL

SLLM423.ZIP (92 KB) - IBIS Model
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SSOP (DBQ) 16 查看选项

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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