UCC5390-Q1

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汽车级 17A 5kv RMS 单通道隔离式栅极驱动器

产品详情

Number of channels 1 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 2121 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7000 Power switch IGBT, MOSFET, SiCFET Peak output current (A) 17 Features UVLO reference to ground Output VCC/VDD (max) (V) 33 Output VCC/VDD (min) (V) 13.2 Input VCC (min) (V) 3 Input VCC (max) (V) 15 TI functional safety category Functional Safety-Capable Propagation delay time (µs) 0.065 Input threshold CMOS Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Bus voltage (max) (V) 2121 Rise time (ns) 26 Fall time (ns) 22 Undervoltage lockout (typ) (V) 12
Number of channels 1 Isolation rating Reinforced Withstand isolation voltage (VISO) (Vrms) 5000 Working isolation voltage (VIOWM) (Vrms) 2121 Transient isolation voltage (VIOTM) (VPK) 7000 Power switch IGBT, MOSFET, SiCFET Peak output current (A) 17 Features UVLO reference to ground Output VCC/VDD (max) (V) 33 Output VCC/VDD (min) (V) 13.2 Input VCC (min) (V) 3 Input VCC (max) (V) 15 TI functional safety category Functional Safety-Capable Propagation delay time (µs) 0.065 Input threshold CMOS Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive Bus voltage (max) (V) 2121 Rise time (ns) 26 Fall time (ns) 22 Undervoltage lockout (typ) (V) 12
SOIC (DWV) 8 67.275 mm² 5.85 x 11.5
  • 5kVRMS 单通道隔离式栅极驱动器
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1
    • HBM ESD 分类等级 H2
    • CDM ESD 分类等级 C6
  • 以 GND2 为基准的 12V UVLO
  • 8 引脚 DWV(8.5mm 爬电)封装
  • 60ns(典型)传播延迟
  • 较小的部件间传播延迟偏移
  • 100V/ns 最小 CMTI
  • 10A 最小峰值电流
  • 3V 至 15V 输入电源电压
  • 驱动器电源电压高达 33V
  • 输入引脚具有负 5V 电压处理能力
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的 7000VPK 隔离 (DWV)(计划)
    • 5000VRMS (DWV) 隔离等级长达 1 分钟(符合 UL 1577 标准)
    • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
  • CMOS 输入
  • 工作结温范围:–40°C 至 +150°C
  • 5kVRMS 单通道隔离式栅极驱动器
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准
    • 温度等级 1
    • HBM ESD 分类等级 H2
    • CDM ESD 分类等级 C6
  • 以 GND2 为基准的 12V UVLO
  • 8 引脚 DWV(8.5mm 爬电)封装
  • 60ns(典型)传播延迟
  • 较小的部件间传播延迟偏移
  • 100V/ns 最小 CMTI
  • 10A 最小峰值电流
  • 3V 至 15V 输入电源电压
  • 驱动器电源电压高达 33V
  • 输入引脚具有负 5V 电压处理能力
  • 安全相关认证:
    • 符合 DIN V VDE V 0884-11:2017-01 标准的 7000VPK 隔离 (DWV)(计划)
    • 5000VRMS (DWV) 隔离等级长达 1 分钟(符合 UL 1577 标准)
    • 符合 GB4943.1-2011 的 CQC 认证
  • CMOS 输入
  • 工作结温范围:–40°C 至 +150°C

UCC5390-Q1 是一款单通道隔离式栅极驱动器,具有 10A 峰值拉电流和 10A 峰值灌电流旨在驱动 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET。UCC5390-Q1 的 UVLO2 以 GND2 为基准,从而有利于使用双极电源并优化 SiC 和 IGBT 开关行为和稳健性。

UCC5390-Q1 采用 8.5mm SOIC-8 (DWV) 封装,可支持高达 5kVRMS 的隔离电压。输入侧通过 SiO2 电容隔离技术与输出侧相隔离,隔离层寿命超过 40 年。凭借高驱动强度和真正的 UVLO 检测,该器件非常适用于在车载充电器和牵引逆变器等 应用 中驱动 IGBT 和 SiC MOSFET。

与光耦合器相比,UCC5390-Q1 的部件间偏移更低,传播延迟更小,工作温度更高,并且 CMTI 更高。

UCC5390-Q1 是一款单通道隔离式栅极驱动器,具有 10A 峰值拉电流和 10A 峰值灌电流旨在驱动 MOSFET、IGBT 和 SiC MOSFET。UCC5390-Q1 的 UVLO2 以 GND2 为基准,从而有利于使用双极电源并优化 SiC 和 IGBT 开关行为和稳健性。

UCC5390-Q1 采用 8.5mm SOIC-8 (DWV) 封装,可支持高达 5kVRMS 的隔离电压。输入侧通过 SiO2 电容隔离技术与输出侧相隔离,隔离层寿命超过 40 年。凭借高驱动强度和真正的 UVLO 检测,该器件非常适用于在车载充电器和牵引逆变器等 应用 中驱动 IGBT 和 SiC MOSFET。

与光耦合器相比,UCC5390-Q1 的部件间偏移更低,传播延迟更小,工作温度更高,并且 CMTI 更高。

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技术文档

设计和开发

如需其他信息或资源,请查看下方列表,点击标题即可进入详情页面。

评估板

UCC5390ECDWVEVM — UCC5390ECDWV 10A/10A 5kVRMS 隔离式单通道栅极驱动器评估模块

UCC5390ECDWVEVM 专为评估 UCC53xxDWV 系列而设计,后者是一款具有 10A 峰值拉电流和灌电流的 5.0kVRMS 隔离单通道栅极驱动器。此 EVM 可用于参照驱动器 IC 的数据表对其进行评估。该 EVM 还可用作驱动器 IC 组件选择指南。此 EVM 可用于确定 PCB 布局对栅极驱动器性能的影响。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC5390ECD PSpice Transient Model

SLLM366.ZIP (53 KB) - PSpice Model
仿真模型

UCC5390ECD Unencrypted PSpice Transient Model

SLLM369.ZIP (3 KB) - PSpice Model
计算工具

SLURAY7 UCC53x0 Gate Resistor and Thermal Calculator Tool

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
隔离式栅极驱动器
UCC5310 具有米勒钳位、12V UVLO 且采用 D 或 DWV 封装的 3kVrms/5kVrms、2A/1A 单通道隔离式栅极驱动器 UCC5320 具有 UVLO(以 GND 为基准)或分离输出的 3k/5kVrms、2A/2A 单通道隔离式栅极驱动器 UCC5350 具有米勒钳位或分离输出以及 8V 或 12V UVLO 的 3kVrms、5A/5A 单通道隔离式栅极驱动器 UCC5350-Q1 适用于 IGBT/SiC 且具有米勒钳位或分离输出的汽车类 ±5A 单通道隔离式栅极驱动器 UCC5390 具有 UVLO(以 GND 为基准)或分离输出的 3kVrms/5kVrms、±10A 单通道隔离式栅极驱动器 UCC5390-Q1 汽车级 17A 5kv RMS 单通道隔离式栅极驱动器
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
封装 引脚数 下载
SOIC (DWV) 8 了解详情

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 认证摘要
  • 持续可靠性监测

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持与培训

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