封装信息
| 封装 | 引脚 SOIC (D) | 8 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 125 |
| 包装数量 | 包装 2,500 | LARGE T&R |
UCC27321-Q1 的特性
- 符合汽车应用要求
- 符合 AEC-Q100 标准的下列结果：
- 器件温度等级 1：–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 业界通用引脚排列，额外具有使能功能
- 使用 TrueDrive™ 技术在米勒平坦区域提供 ±9A 的高峰值电流驱动能力
- 使用独特的双极和 CMOS 输出级的高效恒流源
- 与电源电压无关的 TTL 和 CMOS 兼容输入
- 10nF 负载时的上升时间和下降时间典型值分别为 20ns 和 15ns
- 输入下降和上升时的典型传播延迟时间分别为 25ns 和 35ns
- 4V 至 15V 电源电压
- 采用热增强型 MSOP PowerPAD™ 封装
- 并联双极和 CMOS 晶体管的 TrueDrive 输出架构
UCC27321-Q1 的说明
UCC2732x-Q1 系列高速驱动器在业界通用引脚排列中提供 9A 峰值驱动电流。这些驱动器可以为由于高 dV/dt 转换而需要极端米勒电流的系统驱动较大的 MOSFET。这样无需额外的外部电路，并且可以替换多个元件，以减少空间，降低设计复杂性和组装成本。提供两种标准逻辑选项：反相 (UCC27321-Q1) 和同相 (UCC27322-Q1)。
通过使用能够更大限度减少击穿电流的设计，这些器件的输出可以在 MOSFET 开关切换期间，在米勒平坦区域最需要的地方提供高栅极驱动电流。独特的混合输出级并联双极和 MOSFET 晶体管 (TrueDrive)，可在低电源电压下高效输送电流。通过此驱动架构，UCC2732x-Q1 可用于业界通用 6A、9A 和许多 12A 驱动器应用。还包括闩锁和 ESD 保护电路。最后，UCC2732x-Q1 提供了使能 (ENBL) 功能，以更好地控制驱动器应用的运行。ENBL 在引脚 3 上实现，该引脚之前在业界通用引脚排列中未使用。该引脚内部上拉至 VDD 电源以实现高电平有效逻辑运行，并且可保持断开连接状态以实现标准运行。
除了 8 引脚 SOIC (D) 封装产品外，UCC2732x-Q1 还采用热增强型微型 8 引脚 MSOP-PowerPAD (DGN) 封装。PowerPAD 封装大幅降低了热阻，从而扩大了工作温度范围并提高了长期可靠性。