UCC23513
- 具有光耦兼容输入的 5.7kVRMS 单通道隔离式栅极驱动器
- 适用于光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚普适版升级
- 输出 4.5A 峰值拉电流/5.3A 峰值灌电流、 峰值电流
- 14V 至 33V 输出驱动器电源电压
- 8V (B) 或 12V VCC UVLO 选项
- 轨到轨输出
- 105ns（最大值）传播延迟
- 25ns（最大值）器件对器件延迟匹配
- 35ns（最大值）脉宽失真度
- 150kV/µs（最小值）共模瞬态抗扰度 (CMTI)
- 隔离栅寿命 > 50 年
- 输入级具有 13V 反极性电压处理能力
- 扩展型 SO-6 封装，爬电距离和间隙大于 8.5mm
- 运行结温 TJ：–40°C 至 +150°C
- 安全相关认证：
- 符合 DIN V VDE V0884-11:2017-01 标准的 8000VPK 增强型隔离
- 符合 UL 1577 标准且长达 1 分钟的 5.7kVRMS 隔离
- 符合 GB4943.1-2011 标准的 CQC 认证
UCC23513 驱动器 是适用于 IGBT、MOSFET 和 SiC MOSFET 的光耦兼容单通道隔离式栅极驱动器， 具有 4.5A 峰值拉电流和 5.3A 峰值灌电流以及 5.7kVRMS 增强型隔离额定值。33V 的高电源电压范围允许使用双极电源来有效驱动 IGBT 和 SiC 功率 FET。 UCC23513 可以驱动低侧和高侧功率 FET 。与基于光耦合器的 标准栅极驱动器相比，此器件 的主要特性和特征可显著提高性能和可靠性，同时在原理图和布局设计中保持引脚对引脚兼容性。性能亮点包括高共模瞬态抗扰度 (CMTI)、低传播延迟和小脉宽失真。严格的过程控制可实现较小的器件对器件偏移。输入级是仿真二极管，这意味着与传统的 LED 相比，具有长期可靠性和出色的老化特性。 该器件采用扩展型 SO6 封装，爬电距离和间隙大于 8.5mm，塑封材料（材料组 I）的相对漏电起痕指数 (CTI) 大于 600V。 UCC23513 具有高性能和高可靠性， 因此非常适合用于所有类型的电机驱动器、 光伏逆变器、工业电源和电器。更高的工作温度为传统光耦合器 以前无法支持的应用开辟了机会。
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评估板
UCC23513EVM-014 — 具有光兼容输入的 UCC23513 3A、5kVrms、单通道隔离式栅极驱动器 EVM
UCC23513EVM-014 评估模块用于评估 TI UCC23513 这一具有光兼容输入的 5kVRMS 隔离式单通道栅极驱动器。输入为电流驱动型，器件开启需要 7mA 至 16mA 输入电流，并且可以对其进行反向偏置以实现关断。该器件可提供 4A 峰值拉电流和 5A 峰值灌电流，以驱动 Si MOSFET、IGBT 和 WBG 器件（即 SiC 和 GaN 晶体管）
用户指南: PDF
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。
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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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参考设计
PMP40994 — 适用于 IGBT、具有 1500V 隔离功能的 4W 双通道隔离式栅极驱动器参考设计
This reference design is a compact, dual-channel output isolated gate driver board design for insulated-gate bipolar transistor (IGBT) in solar inverter, PCS, UPS and motor driver applications. The isolated bias power is implemented with fly-buck topology using TPS54308 which offers two-channel (...)
测试报告: PDF
参考设计
TIDA-010025 — 适用于 200-480VAC 驱动器且具有光模拟输入栅极驱动器的三相逆变器参考设计
此参考设计采用隔离式 IGBT 栅极驱动器以及隔离式电流/电压传感器实现了增强型隔离式三相逆变器子系统。所用的 UCC23513 栅极驱动器采用 6 引脚宽体封装和 LED 光模拟输入，可用作现有光隔离式栅极驱动器的引脚对引脚替代品。此设计表明，可使用用于驱动光隔离式栅极驱动器的所有现有配置来驱动 UCC23513 输入级。使用 AMC1300B 隔离式放大器和直流链路电压实现基于同相分流电阻器的电机电流感应，使用 AMC1311 隔离式放大器实现 IGBT 模块温度感应。该设计使用 C2000™ LaunchPad™ 来控制逆变器。
| 封装 | 引脚数 | 下载 |
|---|---|---|
| SOIC (DWY) | 6 | 了解详情 |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。