具有使能功能的 1A、低压降稳压器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 1-A Low-Dropout Regulator With Enable
- Available in Fixed and Adjustable (1.2 V to 5.5 V)
Versions - High PSRR (53 dB at 10 kHz)
- Ultralow-Noise (40 µVRMS, TPS79630)
- Fast Start-Up Time (50 µs)
- Stable With a 1-µF Ceramic Capacitor
- Excellent Load and Line Transient Response
- Very Low Dropout Voltage (250 mV at Full Load,
TPS79630) - 3 × 3 VSON PowerPAD™, SOT223-6, and
TO-263 Packages
描述
The TPS796 family of low-dropout (LDO) low-power linear voltage regulators features high power-supply rejection ratio (PSRR), ultralow-noise, fast start-up, and excellent line and load transient responses in small outline, 3 × 3 VSON, SOT223-6, and TO-263 packages. Each device in the family is stable with a small, 1-µF ceramic capacitor on the output. The family uses an advanced, proprietary BiCMOS fabrication process to yield extremely low dropout voltages (for example, 250 mV at 1 A). Each device achieves fast start-up times (approximately 50 µs with a 0.001-µF bypass capacitor) while consuming very low quiescent current (265 µA typical). Moreover, when the device is placed in standby mode, the supply current is reduced to less than 1 µA. The TPS79630 exhibits approximately 40 µVRMS of output voltage noise at 3.0-V output, with a 0.1-µF bypass capacitor. Applications with analog components that are noise sensitive, such as portable RF electronics, benefit from the high PSRR, low noise features, and need fast response time.
功能相同，但与相比较的设备引脚不同或参数不等效:
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 发布 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS796xx Ultralow-Noise, High PSRR, Fast, RF, 1-A Low-Dropout Linear Regulators 数据表 | 2014年 8月 11日 | |
| 技术文章 | Benefits of using Sub-1 GHz connectivity for grid asset monitoring, protection and control | 2020年 5月 28日 | ||
| 用户指南 | 采用 77GHz 毫米波传感器的自动泊车系统参考设计 | 下载英文版本 | 2019年 3月 21日 | |
| 技术文章 | LDO basics: capacitor vs. capacitance | 2018年 8月 1日 | ||
| 技术文章 | LDO Basics: Preventing reverse current | 2018年 7月 25日 | ||
| 技术文章 | LDO basics: introduction to quiescent current | 2018年 6月 20日 | ||
| 应用手册 | 可实现高速 ADC 的电源设计 | 下载最新的英文版本 (Rev.A) | 2011年 4月 5日 | |
| 更多文献资料 | Журнал по применению аналоговых компонентов 1 кв. 2010 | 2010年 9月 23日 | ||
| 应用手册 | Monotonic, Inrush Current Limited Start-Up for Linear Regulators | 2004年 3月 22日 | ||
| 用户指南 | DEM-TO263LDO DEMONSTRATION FIXTURE | 2003年 10月 15日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1243BOOST)
Step 2: Download the mmWave DFP
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper
The AWR1243 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip AWR1243 mmWave sensing device, with (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1443BOOST)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper on diverse proximity sensing applications
The AWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1642BOOST)
Step 2: Download mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Evaluate performance for vital-sign monitoring and vehicle-occupant detection applications
AWR1642BOOST is an easy-to-use evaluation board for the AWR1642 automotive (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad™ development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
Step 1: Buy this EVM (AWR1642BOOST-ODS)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Evaluate performance for obstacle-detection applications
AWR1642BOOST-ODS is an easy-to-use evaluation board for the AWR1642 single-chip mmWave sensor with integrated (...)
特性
- Single-chip solution with DSP integration and 1.5 MB of on-chip RAM
- Range: up to 15 m
- Resolution: 4 cm
- FOV
- Azimuth: ±70 degrees
- Elevation: ±40 degrees
说明
AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR1843 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1843BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex™-R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 (...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
The Texas Instruments DEM-SOT223LDO demonstration module (DEM) helps designers evaluate the operation and performance of Texas Instruments low-dropout regulators (LDOs). This module is compatible with most positive output LDOs offered in the SOT223 (DCQ) package.
说明
The IWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1443 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1443BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
特性
- Onboard antenna to enable field testing
- XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interface to car units
说明
The IWR1843 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1843 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.
IWR1843BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)
特性
- Onboard antenna enables field testing
- XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
- UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
- TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
- CAN connector enables direct interfact to car units
说明
特性
硬件特性
- TMS320F280049C：具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位 ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等
- 板载 XDS110 调试探针，用于实时调试和闪存编程
- 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad
- 电源域隔离，用于实时调试和闪存编程
- 隔离式 CAN 收发器
- 两个编码器接口连接器
- FSI 接口连接器
软件特性
- 免费下载 Code Composer Studio IDE
- 免费下载 C2000Ware，以获取器件驱动程序和示例项目
- 免费下载用于即将推出的 InstaSPIN-FOC 项目的 MotorControl SDK
- MathWorks 嵌入式目标支持
- solidThinking Embed 支持
- 培训视频：PMSM 控制系列，包括 InstaSPIN-FOC
- Powersim PSIM 支持
- InstaSPIN 处理器在回路 (PIL) 和代码生成功能
推荐的 BoosterPack
- 新的三相电机控制 BoosterPack（即将推出）
- TI (...)
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡平台可以为各种传感器和天线套件提供模块化接口，因此可以快速评估毫米波传感器。 借助 USB 连接，该承载卡可进行调试和仿真，还可直接连接到毫米波工具。 与 DCA1000EVM 实时数据采集适配器配对之后，即可采集原始模数转换器 (ADC) 数据。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口，可以扩展连接，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接，可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具，包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
MMWAVEPOEEVM enables Power over Ethernet (PoE) for the TI 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST and IWR6843ISK, both sold separately). MMWAVEEVMPOE simplifies deployment for development, test, and production by providing power and data transmission (...)
特性
- Fully compatible with 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST)
- Integrated RJ45, transformer, and diode bridge for PoE power stage for cost-effective BOM
- 7-W isolated output from flyback converter with provision for both 5-V and 3.3-V output power rails
- Optional power header (...)
说明
借助快速串行接口 (FSI) 适配器板这款硬件，用户可了解 FSI 外设功能并在系统用例（如工业驱动器、伺服机构或感应网络拓扑）中评估 FSI 外设。
FSI 适配器板支持有关隔离电源偏置、数字隔离和收发器（高速 LVDS 和中速 RS485）的板载参考解决方案。各适配器板集成为一个适配器，从而对板载或板对板系统中的 FSI 串行端口进行试验。请参阅《C2000™ 实时控制外设参考指南》，了解包含 FSI 外设的 C2000™ 产品系列。
准备工作
步骤 1：购买 TMDSFSIADAPEVM 快速串行接口 (FSI) 适配器板评估模块和兼容的 controlCARD 或 LaunchPad
步骤 2：下载并安装 Code Composer Studio 和 TI C2000Ware SDK
步骤 3：按照 TMDSFSIADAPEVM FSI 适配器板用户指南中的说明操作
特性
软件特性（免费下载）
• Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
• C2000Ware SDK &ndash (...)
说明
特性
- 具有使能端的 1A 低压降稳压器
- 提供固定输出电压和可调节输出电压两种版本（1.2V 至 5.5V）
- 高 PSRR（频率为 10kHz 时 53dB）
- 快速启动时间 (50µs)
- 借助 1µF 陶瓷电容器实现稳定
- 负载/线路瞬态响应优良
- 3×3 SON PowerPAD™、SOT223-6 和 DDPAK-5 封装
说明
K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器，便于进行软件评估和调试。对于音频应用，K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。
特性
- 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS659118 PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
- 支持千兆位以太网
说明
EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)
特性
- 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS65911A PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
说明
K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。
注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。
特性
- 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS65911A PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
说明
开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 MSP-EXP432E401Y LaunchPad
第 2 步：下载 MSP432 SDK
第 3 步：完成开箱即用体验并接受 SimpleLink Academy 培训
SimpleLink™ 以太网 MSP432E401Y 微控制器 LaunchPad™ 开发套件是针对基于 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 的以太网 MCU 的直观评估平台。以太网 LaunchPad (...)
特性
- SimpleLink 以太网 MSP432E401Y 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
- 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad 标准
- 板载 XDS-110 调试探针
- 以太网和 USB-OTG
- 2 个用户按钮和 4 个 LED，便于用户交互
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真，从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真，以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外，您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后，可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI，您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期（从电路探索到设计开发和验证）的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件，开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化，且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架，提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计，包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| DDPAK/TO-263 (KTT) | 5 | 了解详情 |
| SON (DRB) | 8 | 了解详情 |
| SOT-223 (DCQ) | 6 | 了解详情 |