具有使能功能的 1A、低压降稳压器
产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- 1-A Low-Dropout Regulator With Enable
- Available in Fixed and Adjustable (1.2 V to 5.5 V)
Versions - High PSRR (53 dB at 10 kHz)
- Ultralow-Noise (40 µVRMS, TPS79630)
- Fast Start-Up Time (50 µs)
- Stable With a 1-µF Ceramic Capacitor
- Excellent Load and Line Transient Response
- Very Low Dropout Voltage (250 mV at Full Load,
TPS79630) - 3 × 3 VSON PowerPAD™, SOT223-6, and
TO-263 Packages
描述
The TPS796 family of low-dropout (LDO) low-power linear voltage regulators features high power-supply rejection ratio (PSRR), ultralow-noise, fast start-up, and excellent line and load transient responses in small outline, 3 × 3 VSON, SOT223-6, and TO-263 packages. Each device in the family is stable with a small, 1-µF ceramic capacitor on the output. The family uses an advanced, proprietary BiCMOS fabrication process to yield extremely low dropout voltages (for example, 250 mV at 1 A). Each device achieves fast start-up times (approximately 50 µs with a 0.001-µF bypass capacitor) while consuming very low quiescent current (265 µA typical). Moreover, when the device is placed in standby mode, the supply current is reduced to less than 1 µA. The TPS79630 exhibits approximately 40 µVRMS of output voltage noise at 3.0-V output, with a 0.1-µF bypass capacitor. Applications with analog components that are noise sensitive, such as portable RF electronics, benefit from the high PSRR, low noise features, and need fast response time.
功能相同，但与相比较的设备引脚不同或参数不等效:
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英文版本 | 日期 | |
|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | TPS796xx Ultralow-Noise, High PSRR, Fast, RF, 1-A Low-Dropout Linear Regulators 数据表 | 2014年 8月 11日 | |
| 技术文章 | Benefits of using Sub-1 GHz connectivity for grid asset monitoring, protection and control | 2020年 5月 28日 | ||
| 用户指南 | 采用 77GHz 毫米波传感器的自动泊车系统参考设计 | 下载英文版本 | 2019年 3月 21日 | |
| 技术文章 | LDO basics: capacitor vs. capacitance | 2018年 8月 1日 | ||
| 技术文章 | LDO Basics: Preventing reverse current | 2018年 7月 25日 | ||
| 技术文章 | LDO basics: introduction to quiescent current | 2018年 6月 20日 | ||
| 应用手册 | 可实现高速 ADC 的电源设计 | 下载最新的英文版本 (Rev.A) | 2011年 4月 5日 | |
| 更多文献资料 | Журнал по применению аналоговых компонентов 1 кв. 2010 | 2010年 9月 23日 | ||
| 应用手册 | Monotonic, Inrush Current Limited Start-Up for Linear Regulators | 2004年 3月 22日 | ||
| 用户指南 | DEM-TO263LDO DEMONSTRATION FIXTURE | 2003年 10月 15日 |
设计与开发
有关其他条款或所需资源，请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
AWR1243 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1243 毫米波传感器件的易用型评估板。
AWR1243BOOST 包含使用 MMWAVE-STUDIO 环境和 DCA1000 实时数据捕获适配器开始开发所需的一切资源。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 用于 DCA1000 连接的标准接口和用于原始数据捕获的 MMWAVE-STUDIO
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
说明
AWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座（中心为正极）的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
开始使用
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR1642BOOST 是一款适用于 AWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接到微控制器单元 (MCU) LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 插件模块包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex® R4F (...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad™ 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR1642BOOST-ODS 是一款适用于 AWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，并带有集成 DSP 和 MCU。该评估板具有贴片天线结构，可在方位角和仰角平面上提供宽视场 (FOV)，适用于需要在近距离 3D 空间中检测物体的汽车应用。
AWR1642BOOST-ODS 包含开发用于 C67x DSP 内核和低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器以及片上存储器的软件所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插头（中心为正极）的 5V 2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
开始使用
步骤 1：购买此 EVM (AWR1642BOOST-ODS)
步骤 2：从 TI Resource Explorer 中下载 MMWAVE-AUTOMOTIVE-TOOLBOX-CLOUD (...)
特性
- 带有集成 DSP 和 1.5MB 片上 RAM 的单芯片解决方案
- 范围：高达 15m
- 分辨率：4cm
- FOV
- 方位角：±70 度
- 仰角：±40 度
说明
AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 AWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能，配有板载按钮和 LED，便于快速集成简单的用户界面。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
- CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
说明
The Texas Instruments DEM-SOT223LDO demonstration module (DEM) helps designers evaluate the operation and performance of Texas Instruments low-dropout regulators (LDOs). This module is compatible with most positive output LDOs offered in the SOT223 (DCQ) package.
说明
IWR1443 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1443 毫米波传感器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
IWR1443BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切资源。该评估板包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
此套件配备有毫米波工具和软件，其中包括 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 和毫米波软件开发套件 (MMWAVE-SDK)。
通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头，该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。
可以使用附加板来启用其他功能。例如，DCA1000EVM 支持通过 LVDS 接口访问传感器的原始数据。
不包含带 2.1mm 桶形插座（中心为正极）的 5V、>2.5A 电源砖。TI 建议购买符合适用地区安全标准的外部电源。
开始使用
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
IWR1642BOOST 是一款适用于 IWR1642 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接到微控制器 (MCU) LaunchPad™ 开发套件。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 用于进行现场测试的板载天线
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
IWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一款面向单芯片 IWR1843 器件的易用型 77GHz 毫米波传感器评估板，可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。
BoosterPack™ 包含开始为片上 C67x DSP 内核和低功耗 ARM® R4F 控制器开发软件所需的一切资源，包括用于编程和调试的板载仿真，以及用于快速集成简单用户界面的板载按钮和 LED。
(...)
特性
- 板载天线支持进行现场测试
- 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
- 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
- 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件接口
- CAN 连接器支持与汽车单元进行直接连接
说明
开始使用
步骤 1：购买 C2000 实时控制器 (...)
特性
硬件特性
- TMS320F280049C：具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位 ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等
- 板载 XDS110 调试探针，用于实时调试和闪存编程
- 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad
- 电源域隔离，用于实时调试和闪存编程
- 隔离式 CAN 收发器
- 两个编码器接口连接器
- FSI 接口连接器
- 硬件文件位于 C2000Ware 中的 boards\LaunchPads\LAUNCHXL_F280049C
软件特性
- 免费下载 Code Composer Studio IDE
- 免费下载 C2000Ware，以获取器件驱动程序和示例项目
- 免费下载 MotorControl SDK
- MathWorks 嵌入式目标支持
- solidThinking Embed 支持
- 培训视频：PMSM 控制系列，包括 InstaSPIN-FOC
- Powersim PSIM 支持
- InstaSPIN 处理器在回路 (...)
说明
MMWAVEICBOOST 承载卡扩展了某些毫米波评估模块的功能。该板通过 TI 的 Code Composers 兼容调试器提供高级软件开发、调试功能（例如跟踪和单步执行）。板载 Launchpad 接口可与 TI 的 Booster Pack 兼容的硬件配对，以提供更多的传感器和无线连接。通过该板，可以访问与 MMWAVEICBOOST 兼容的 EVM 的更多外设。
MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口，可以扩展连接，例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。
特性
- 模块化连接，可连接到毫米波天线插件模块
- BoosterPack™ 插件模块接口
- 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
- 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
- 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具，包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
说明
MMWAVEPOEEVM 支持对 TI 毫米波传感器承载卡平台（MMWAVEICBOOST 和兼容的硬件模块单独出售）进行以太网供电 (PoE)。MMWAVEPOEEVM 通过单根以太网电缆提供电源和数据传输，从而简化了开发、测试和生产的部署，并且可以直接用于现有的基础设施。提供了原理图和布局，以在定制设计中将 PoE 功能与毫米波传感器集成在一起。
特性
- 与 60GHz 至 64GHz 毫米波传感器承载卡平台 (MMWAVEICBOOST) 完全兼容
- 与具有 LaunchPad 连接的毫米波评估模块兼容
- 集成的 RJ45、变压器和二极管电桥可实现 PoE 功率级，从而提供具有成本效益的 BOM
- 由反激式转换器提供 7W 隔离式输出，同时可提供 5V 和 3.3V 输出电源轨
- 可选的电源接头能够在网络电源出现故障时通过 UPS 提供外部直流电源
说明
借助快速串行接口 (FSI) 适配器板这款硬件，用户可了解 FSI 外设功能并在系统用例（如工业驱动器、伺服机构或感应网络拓扑）中评估 FSI 外设。
FSI 适配器板支持有关隔离电源偏置、数字隔离和收发器（高速 LVDS 和中速 RS485）的板载参考解决方案。各适配器板集成为一个适配器，从而对板载或板对板系统中的 FSI 串行端口进行试验。请参阅《C2000™ 实时控制外设参考指南》，了解包含 FSI 外设的 C2000™ 产品系列。
准备工作
步骤 1：购买 TMDSFSIADAPEVM 快速串行接口 (FSI) 适配器板评估模块和兼容的 controlCARD 或 LaunchPad
步骤 2：下载并安装 Code Composer Studio 和 TI C2000Ware SDK
步骤 3：按照 TMDSFSIADAPEVM FSI 适配器板用户指南中的说明操作
特性
软件特性（免费下载）
• Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
• C2000Ware SDK &ndash (...)
说明
特性
- 具有使能端的 1A 低压降稳压器
- 提供固定输出电压和可调节输出电压两种版本（1.2V 至 5.5V）
- 高 PSRR（频率为 10kHz 时 53dB）
- 快速启动时间 (50µs)
- 借助 1µF 陶瓷电容器实现稳定
- 负载/线路瞬态响应优良
- 3×3 SON PowerPAD™、SOT223-6 和 DDPAK-5 封装
说明
K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。
无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器，便于进行软件评估和调试。对于音频应用，K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。
特性
- 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS659118 PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
- 支持千兆位以太网
说明
EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。 66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)
特性
- 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS65911A PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
说明
K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试，并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。
注意：请注意，该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。
特性
- 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
- 带 ECC 的 2GB DDR3L
- TPS65911A PMIC
- 音频和串行扩展头
- 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
说明
开始使用 LaunchPad 来进行开发：
第 1 步：购买 MSP-EXP432E401Y LaunchPad
第 2 步：下载 MSP432 SDK
第 3 步：完成开箱即用体验并接受 SimpleLink Academy 培训
SimpleLink™ 以太网 MSP432E401Y 微控制器 LaunchPad™ 开发套件是针对基于 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 的以太网 MCU 的直观评估平台。以太网 LaunchPad (...)
特性
- SimpleLink 以太网 MSP432E401Y 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
- 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad 标准
- 板载 XDS-110 调试探针
- 以太网和 USB-OTG
- 2 个用户按钮和 4 个 LED，便于用户交互
设计工具和仿真
参考设计
CAD/CAE 符号
| 封装 | 引脚 | 下载 |
|---|---|---|
| DDPAK/TO-263 (KTT) | 5 | 了解详情 |
| SON (DRB) | 8 | 了解详情 |
| SOT-223 (DCQ) | 6 | 了解详情 |
订购与质量
推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关