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参数

Output options Adjustable Output, Fixed Output Iout (Max) (A) 1 Vin (Max) (V) 5.5 Vin (Min) (V) 2.7 Vout (Max) (V) 5.4 Vout (Min) (V) 1.2 Fixed output options (V) 1.3, 1.8, 2.5, 2.8, 3, 3.3, 5 Noise (uVrms) 42 Iq (Typ) (mA) 0.26 Thermal resistance θJA (°C/W) 25 Load capacitance (Min) (µF) 1 Rating Catalog Regulated outputs (#) 1 Features Enable Accuracy (%) 2 PSRR @ 100 KHz (dB) 42 Dropout voltage (Vdo) (Typ) (mV) 220 Operating temperature range (C) -40 to 125, -40 to 85 open-in-new 查找其它 线性稳压器(LDO)

封装|引脚|尺寸

SOT-223 (DCQ) 6 46 mm² 6.5 x 7.06 TO-263 (KTT) 5 155 mm² 10.16 x 15.24 VSON (DRB) 8 9 mm² 3.0 x 3.0 open-in-new 查找其它 线性稳压器(LDO)

特性

  • 1-A Low-Dropout Regulator With Enable
  • Available in Fixed and Adjustable (1.2 V to 5.5 V)
    Versions
  • High PSRR (53 dB at 10 kHz)
  • Ultralow-Noise (40 µVRMS, TPS79630)
  • Fast Start-Up Time (50 µs)
  • Stable With a 1-µF Ceramic Capacitor
  • Excellent Load and Line Transient Response
  • Very Low Dropout Voltage (250 mV at Full Load,
    TPS79630)
  • 3 × 3 VSON PowerPAD™, SOT223-6, and
    TO-263 Packages
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描述

The TPS796 family of low-dropout (LDO) low-power linear voltage regulators features high power-supply rejection ratio (PSRR), ultralow-noise, fast start-up, and excellent line and load transient responses in small outline, 3 × 3 VSON, SOT223-6, and TO-263 packages. Each device in the family is stable with a small, 1-µF ceramic capacitor on the output. The family uses an advanced, proprietary BiCMOS fabrication process to yield extremely low dropout voltages (for example, 250 mV at 1 A). Each device achieves fast start-up times (approximately 50 µs with a 0.001-µF bypass capacitor) while consuming very low quiescent current (265 µA typical). Moreover, when the device is placed in standby mode, the supply current is reduced to less than 1 µA. The TPS79630 exhibits approximately 40 µVRMS of output voltage noise at 3.0-V output, with a 0.1-µF bypass capacitor. Applications with analog components that are noise sensitive, such as portable RF electronics, benefit from the high PSRR, low noise features, and need fast response time.

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open-in-new 产品比较
功能和引脚相同,但与相比较的设备不等效:
TPS795 正在供货 具有使能功能的 500mA、低压降稳压器 P2P in SOT-223 & QFN, lower current
功能相同,但与相比较的设备引脚不同或参数不等效:
TPS7A47 正在供货 具有使能功能的 1A、36V、低噪声、高 PSRR、低压降稳压器 Higher VIN range, 32% improved thermal dissipation, much lower noise, much better PSRR
TPS7A52 正在供货 2A、低输入电压 (1.1V)、低噪声、高精度、超低压降 (LDO) 稳压器 Higher current, much lower noise, improved PSRR, similar thermal dissipation but in 38% smaller package, wider VIN range, 0.5% accuracy
TPS7A91 正在供货 1A、低噪声、高 PSRR、高精度、可调节超低压降稳压器 Much lower noise, much improved PSRR, wider VIN range, 30% smaller package, 1% accuracy

技术文档

= TI 精选相关文档
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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TPS796xx Ultralow-Noise, High PSRR, Fast, RF, 1-A Low-Dropout Linear Regulators 数据表 2014年 8月 11日
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应用手册 Monotonic, Inrush Current Limited Start-Up for Linear Regulators 2004年 3月 22日
用户指南 DEM-TO263LDO DEMONSTRATION FIXTURE 2003年 10月 15日

设计与开发

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硬件开发

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299
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1243BOOST)
Step 2: Download the mmWave DFP
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper

The AWR1243 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip AWR1243 mmWave sensing device, with (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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299
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1443BOOST)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Review the white paper on diverse proximity sensing applications

The AWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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299
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1642BOOST)
Step 2: Download mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Evaluate performance for vital-sign monitoring and vehicle-occupant detection applications

AWR1642BOOST is an easy-to-use evaluation board for the AWR1642 automotive (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad™ development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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299
说明

Step 1: Buy this EVM (AWR1642BOOST-ODS)
Step 2: Download the mmWave SDK
Step 3: Take the mmWave sensor device trainings
Step 4: Evaluate performance for obstacle-detection applications

AWR1642BOOST-ODS is an easy-to-use evaluation board for the AWR1642 single-chip mmWave sensor with integrated (...)

特性
  • Single-chip solution with DSP integration and 1.5 MB of on-chip RAM
  • Range: up to 15 m
  • Resolution: 4 cm
  • FOV
    • Azimuth: ±70 degrees
    • Elevation: ±40 degrees
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299
说明

AWR1843 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR1843 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR1843BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex™-R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 (...)

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
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349
说明

AWR2243 BoosterPack™ 插件模块是一个面向单芯片 AWR2243 毫米波传感器件的易用评估板,可直接连接至 TI MCU LaunchPad™ 开发套件生态系统。

AWR2243BOOST 包含开发低功耗 Arm® Cortex® R4F 处理器所需的一切。该评估板具备用于编程和调试的板载仿真功能,配有板载按钮和 LED,便于快速集成简单的用户界面。

通过标配 20 引脚 BoosterPack 接头,该评估板可与多种 MCU LaunchPad 开发套件兼容并简化原型设计工作。

特性
  • 板载天线支持进行现场测试
  • 通过闪存编程串行端口实现的基于 XDS110 的 JTAG 仿真
  • 用于进行控制、配置和数据可视化的 UART 转 USB 接口
  • 可无缝连接至 TI MCU 的 TI LaunchPad 开发套件
  • CAN 连接器可实现与汽车单元的直接连接
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5
说明

The Texas Instruments DEM-SOT223LDO demonstration module (DEM) helps designers evaluate the operation and performance of Texas Instruments low-dropout regulators (LDOs).  This module is compatible with most positive output LDOs offered in the SOT223 (DCQ) package.

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说明

The IWR1443 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1443 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.

IWR1443BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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说明
IWR1642BOOST is an easy-to-use evaluation board for the IWR1642 mmWave sensor, with direct connectivity to the microcontroller (MCU) LaunchPad™ Development Kit. The BoosterPack™ contains everything required to start developing software for on-chip C67x DSP core and low-power ARM® R4F (...)
特性
  • Onboard antenna to enable field testing
  • XDS110-based JTAG with serial port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interface to car units
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299
说明

The IWR1843 BoosterPack™ plug-in module is an easy-to-use evaluation board for the single-chip IWR1843 mmWave sensing device, with direct connectivity to the TI MCU LaunchPad™ development-kit ecosystem.

IWR1843BOOST contains everything required to start developing on a low-power Arm® (...)

特性
  • Onboard antenna enables field testing
  • XDS110-based JTAG with serial-port interface for flash programming
  • UART-to-USB interface for control, configuration, and data visualization
  • TI LaunchPad development-kit interface to seamlessly connect to TI MCUs
  • CAN connector enables direct interfact to car units
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30
说明
LAUNCHXL-F280049C 是一款适用于 TI MCU LaunchPad 生态系统Piccolo F28004x 系列(包含 InstaSPIN-FOC 功能)的低成本评估和开发工具,该工具与各种插件 BoosterPack 兼容。该扩展的 LaunchPad 版本支持连接两个 BoosterPack。LaunchPad 提供标准化且易于使用的平台,供您在开发下一个应用时使用。
特性

硬件特性

  • TMS320F280049C:具有 FPU 和 TMU 的 100MHz C28x CPU、256KB 闪存、支持 InstaSPIN-FOC、3 个 12 位 ADC、CAN、编码器、FSI、UART 等
  • 板载 XDS110 调试探针,用于实时调试和闪存编程
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad
  • 电源域隔离,用于实时调试和闪存编程
  • 隔离式 CAN 收发器
  • 两个编码器接口连接器
  • FSI 接口连接器

软件特性

推荐的 BoosterPack

  • 新的三相电机控制 BoosterPack(即将推出)
  • TI (...)
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199
说明

MMWAVEICBOOST 承载卡平台可以为各种传感器和天线套件提供模块化接口,因此可以快速评估毫米波传感器。 借助 USB 连接,该承载卡可进行调试和仿真,还可直接连接到毫米波工具。 与 DCA1000EVM 实时数据采集适配器配对之后,即可采集原始模数转换器 (ADC) 数据。

MMWAVEICBOOST 具有 LaunchPad™ 开发套件接口,可以扩展连接,例如以太网供电 (PoE)、Wi-Fi®、低于 1GHz 的连接等等。

特性
  • 模块化连接,可连接到毫米波天线插件模块
  • BoosterPack™ 插件模块接口
  • 通过板载 XDS110 进行调试和仿真
  • 用于采集原始 ADC 数据的 DCA1000EVM 接口
  • 兼容 mmWave Studio (MMWAVE-STUDIO) 工具,包括毫米波演示可视化工具 (MMWAVE-DEMO-VISUALIZER)
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125
说明

MMWAVEPOEEVM enables Power over Ethernet (PoE) for the TI 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST and IWR6843ISK, both sold separately). MMWAVEEVMPOE simplifies deployment for development, test, and production by providing power and data transmission (...)

特性
  • Fully compatible with 60-GHz to 64-GHz mmWave sensors carrier card platform (MMWAVEICBOOST)
  • Integrated RJ45, transformer, and diode bridge for PoE power stage for cost-effective BOM
  • 7-W isolated output from flyback converter with provision for both 5-V and 3.3-V output power rails
  • Optional power header (...)
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89
说明

借助快速串行接口 (FSI) 适配器板这款硬件,用户可了解 FSI 外设功能并在系统用例(如工业驱动器、伺服机构或感应网络拓扑)中评估 FSI 外设。

FSI 适配器板支持有关隔离电源偏置、数字隔离和收发器(高速 LVDS 和中速 RS485)的板载参考解决方案。各适配器板集成为一个适配器,从而对板载或板对板系统中的 FSI 串行端口进行试验。请参阅《C2000™ 实时控制外设参考指南》,了解包含 FSI 外设的 C2000™ 产品系列。

准备工作

步骤 1:购买 TMDSFSIADAPEVM 快速串行接口 (FSI) 适配器板评估模块和兼容的 controlCARD 或 LaunchPad

步骤 2:下载并安装 Code Composer StudioTI C2000Ware SDK

步骤 3:按照 TMDSFSIADAPEVM FSI 适配器板用户指南中的说明操作

特性
硬件特性
    • TMDSFSIADAPEVM 快速串行接口 (FSI) 适配器板评估模块兼容各种 controlCARD、LaunchPad 和其他支持 FSI 的 EVM
    • 通过 ISO7763 实现数字隔离
    • LVDS 和 RS485 差分收发器
    • RJ45 连接器可使用常用的 CAT5 电缆并通过 FSI
      实现网络节点的连接

软件特性(免费下载)
    • Code Composer Studio – 适用于 TI 微控制器和嵌入式处理器的集成开发环境。
    • C2000Ware SDK &ndash (...)
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20
说明
TPS79601DRBEVM 是一块完全组装且经过测试的电路板,用于对采用 DRB (3x3mm SON-8) 封装的 TPS79601 低压降 (LDO) 低功耗线性稳压器进行评估。
特性
  • 具有使能端的 1A 低压降稳压器
  • 提供固定输出电压和可调节输出电压两种版本(1.2V 至 5.5V)
  • 高 PSRR(频率为 10kHz 时 53dB)
  • 快速启动时间 (50µs)
  • 借助 1µF 陶瓷电容器实现稳定
  • 负载/线路瞬态响应优良
  • 3×3 SON PowerPAD™、SOT223-6 和 DDPAK-5 封装
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699
说明

K2G 评估模块 (EVM) 可以让开发人员直接开始评估 66AK2Gx 处理器,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似,可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性,并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux® 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。它包括板管理控制器、SD 卡槽和板载 XDS200 仿真器,便于进行软件评估和调试。对于音频应用,K2G EVM 还互连到可选的配套音频子卡 (AUDK2G)。

特性
  • 以 600MHz 运行的 66AK2G02 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS659118 PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
  • 支持千兆位以太网
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document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
699
说明

EVMK2GX(也称为“K2G”)1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列,并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC (...)

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发套件 下载
document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.B)
1049
说明

K2G 1GHz 高安全性评估模块 (EVM) 可让开发人员开始对高安全性开发版本 66AK2Gx 处理器的编程进行评估和测试,并加快音频和工业实时应用的下一级安全引导产品开发。无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统,处理器 SDK 均支持此 EVM,而且此 EVM 可支持与 EVMK2GX 相同的特性和功能。

注意:请注意,该 EVM 需要获得购买批准以及对软件的访问权限。请使用“立即订购”表中的“申请”按钮提交请求。

特性
  • 以 1GHz 运行的 66AK2G12 C66x DSP+ARM A15 处理器
  • 带 ECC 的 2GB DDR3L
  • TPS65911A PMIC
  • 音频和串行扩展头
  • 处理器 SDK Linux 和 TI-RTOS 支持
开发套件 下载
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说明

开始使用 LaunchPad 来进行开发:
第 1 步:购买 MSP-EXP432E401Y LaunchPad
第 2 步:下载 MSP432 SDK
第 3 步:完成开箱即用体验接受 SimpleLink Academy 培训

SimpleLink™ 以太网 MSP432E401Y 微控制器 LaunchPad™ 开发套件是针对基于 SimpleLink™ Arm® Cortex®-M4F 的以太网 MCU 的直观评估平台。以太网 LaunchPad (...)

特性
  • SimpleLink 以太网 MSP432E401Y 32 位 Arm Cortex-M4F MCU
  • 利用 BoosterPack 生态系统的 80 引脚 LaunchPad 标准
  • 板载 XDS-110 调试探针
  • 以太网和 USB-OTG
  • 2 个用户按钮和 4 个 LED,便于用户交互

设计工具和仿真

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SLVM644A.ZIP (73 KB) - PSpice Model
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SLVM645A.ZIP (72 KB) - PSpice Model
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SLVM646A.ZIP (72 KB) - PSpice Model
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SLVM647A.ZIP (72 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVM648A.ZIP (97 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVM649A.ZIP (75 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVM650A.ZIP (73 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVM967A.ZIP (75 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。

除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析
物料清单 (BOM) 下载
SLVR031.PDF (21 KB)
原理图 下载
SLVR030.PDF (100 KB)
原理图 下载
SLVR319A.PDF (85 KB)

参考设计

很多TI参考设计会包含 TPS796 。 通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

CAD/CAE 符号

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SON (DRB) 8 了解详情
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订购与质量

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