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产品详细信息

参数

Number of channels (#) 1 Vin (Min) (V) 1.05 Vin (Max) (V) 5.5 Imax (A) 2 Ron (Typ) (mOhm) 38 Shutdown current (ISD) (Typ) (uA) 0.5 Quiescent current (Iq) (Typ) (uA) 7.7 Soft start Fixed Rise Time Rise time (Typ) (us) 64, 913 Features Inrush Current Control, Quick Output Discharge Operating temperature range (C) -40 to 105 open-in-new 查找其它 负载开关

封装|引脚|尺寸

DSBGA (YFP) 4 0 mm² .788 x .788 open-in-new 查找其它 负载开关

特性

  • 集成单通道负载开关
  • 输入电压范围:1.05V 至 5.5V
  • 低导通电阻 (RON)
    • VIN = 5V 时,RON = 37mΩ(典型值)
    • VIN= 3.3V 时,RON = 38mΩ(典型值)
    • VIN = 1.8V 时,RON = 43mΩ(典型值)
  • 2A 最大持续开关电流
  • 低静态电流
    • VIN = 3.3V 时为 7.7µA(典型值)
  • 低控制输入阀值允许使用 1.0V 或更高电压的通用输入输出 (GPIO) 接口
  • 受控转换率
    • VIN = 3.3V 时,tR = 64µs
  • 快速输出放电(只适用于 TPS22915)
  • 超小型晶圆级芯片尺寸封装
    • 0.78mm x 0.78mm,0.4mm 焊球间距,
      高度 0.5mm (YFP)
  • 静电放电 (ESD) 性能经测试符合 JESD 22 规范
    • 2kV 人体模型 (HBM) 和 1kV 充电器件模型 (CDM)

应用范围

  • 智能手机/手机
  • 超薄 / Ultrabook / 笔记本电脑
  • 平板电脑/平板手机
  • 可佩戴技术
  • 固态硬盘
  • 数码照相机

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描述

TPS22914B/15B 是一款小型,低 RON,单通道负载开关,此负载开关具有受控转换率。 此器件包括一个可在 1.05V 至 5.5V 输入电压范围内运行的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),并可支持 2A 的最大持续电流。此开关由一个开/关输入控制,此输入能够与低电压控制信号直接对接。

小尺寸和低 RON 使得此器件非常适合于空间受限、电池供电类应用。 此开关的宽输入电压范围使得它成为针对很多不同电压轨的多用途解决方案。 器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流,从而减少或消除了电源消耗。 通过集成一个在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的 143Ω 下拉电阻器,TPS22915 进一步减少了总体解决方案尺寸。

TPS22914B/15B 采用小型、节省空间的 0.78 mm x 0.78 mm,0.4mm 焊球间距,高度 0.5mm,4 引脚晶圆级芯片尺寸 (WCSP) 封装 (YFP)。 器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 -40°C 至 85°C。

要了解所有可用封装,请见数据表末尾的可订购产品附录。
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技术文档

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类型 标题 下载最新的英文版本 发布
* 数据表 TPS2291xx,5.5V,2A,37mΩ 导通电阻负载开关 数据表 (Rev. A) 下载最新的英文版本 (Rev.D) 2014年 7月 29日
白皮书 11 Ways to Protect Your Power Path white paper 2019年 7月 3日
应用手册 Making the Switch to an Integrated Load Switch 2019年 6月 11日
应用手册 Integrated Load Switches Versus Discrete MOSFETs 2019年 5月 6日
应用手册 Basics of Power Switches 2019年 4月 26日
应用手册 Load Switch Thermal Considerations 2018年 10月 11日
应用手册 All Load Switch products 2018年 9月 5日
技术文章 How can a load switch extend your device’s battery life? 2018年 3月 20日
应用手册 Power Supply Design for NXP i.MX6 Using the TPS65023 2018年 2月 22日
技术文章 How and why you should use load switches for power sequencing 2018年 2月 6日
技术文章 How to use load switches and eFuses in your set-top box design 2017年 11月 23日
应用手册 Selecting a Load Switch to Replace a Discrete Solution 2017年 4月 30日
技术文章 Don’t leave it floating! Power off your outputs with quick output discharge 2016年 12月 9日
应用手册 Ship Mode Implementation Using Load Switches 2016年 9月 12日
用户指南 Using the TPS22915BEVM-078 Single Channel Load Switch IC 2014年 8月 27日
应用手册 负载开关:什么是负载开关,为什么需要负载开关,如何选择正确的负载开关? 下载最新的英文版本 (Rev.A) 2014年 8月 11日

设计与开发

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硬件开发

评估板 下载
TPS22915B 评估模块
TPS22915BEVM-078
document-generic 用户指南
25
说明

The TPS22915BEVM is a two-sided PCB containing the TPS22915B load switch device. The VIN and VOUT connections to the device and the PCB layout routing are capable of handling high continuous currents and provide a low resistance pathway into and out of the device under test. Test point connections (...)

特性
  • VIN input voltage range: 1.05V to 5.5V
  • EVM allows access to the VIN, VOUT, GND, and ON pin of the TPS22915B Load Switch Device
  • On-board CIN and COUT capacitors
  • 2A max continuous current operation
  • 24mm2 Load Switch solution size sampled on this EVM
评估板 下载
document-generic 用户指南
25
说明

TPS22915CEVM 是包含 TPS22915C 负载开关器件的双面 PCB。该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线能够处理连续高电流并提供进出被测器件的低电阻通道。测试点连接允许 EVM 用户通过用户定义的测试条件来控制器件。

特性
  • VIN 输入电压范围:1.05V 至 5.5V
  • EVM 允许接入 TPS22915C 负载开关器件的 VIN、VOUT、GND 和 ON 引脚
  • 板载 CIN 和 COUT 电容器
  • 最大 2A 持续工作电流
  • 在此 EVM 上采样的 24mm2 负载开关解决方案尺寸

设计工具和仿真

仿真模型 下载
SLVMAC2A.ZIP (48 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SLVMAG3A.ZIP (52 KB) - PSpice Model
仿真模型 下载
SNVM667.ZIP (3 KB) - PSpice Model
仿真工具 下载
PSPICE® for TI design and simulation tool
PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

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除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。 

借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。

入门

  1. 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
  2. 下载并安装
  3. 观看有关仿真入门的培训
特性
  • 利用 Cadence PSpice 技术
  • 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
  • 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
  • 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
  • 支持对多个产品进行同步分析
  • 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
  • 可离线使用
  • 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
    • 自动测量和后处理
    • Monte Carlo 分析
    • 最坏情形分析
    • 热分析

参考设计

参考设计 下载
面向可穿戴设备的基于负载开关的运输模式参考设计
TIDA-00556 该设计的目的是实现低功耗且节省空间的“运送模式”模式解决方案,该解决方案专门面向可穿戴设备和其他可使用简单的低成本负载开关实现的小型便携式电子产品。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本 (Rev.A)
参考设计 下载
具有降噪和回声消除功能的高保真、近场双向音频参考设计
TIDA-01589 — 人机交互需要声学接口以提供全双工免提通信。在免提模式中,来自扬声器的远端或近端音频信号的一部分耦合至麦克风。此外,在噪声环境中,除了有用的近端音频信号之外,麦克风还会捕获环境噪声。捕获的多麦克风音频信号被声学背景噪声以及回声信号破坏,回声信号会显著降低所需信号的可懂度,并限制后续音频处理系统的性能。此参考设计所展示的双麦克风用于通过立体声 ADC 实现音频输入,通过低功耗 DSP 执行降噪、声学回声消除和其他音频质量增强算法。此参考设计还采用了 TI 的智能放大器技术,从而可通过微型扬声器实现高质量、高 SPL 的音频输出。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南 document-generic 下载英文版本
参考设计 下载
通过动态切换降低功耗的参考设计
TIDA-00675 该设计可使用负载开关动态开启/关闭负载,从而降低功耗。设计指南说明了开关频率、占空比和放电电阻的使用如何影响功耗。
document-generic 原理图 document-generic 用户指南

CAD/CAE 符号

封装 引脚 下载
DSBGA (YFP) 4 了解详情

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