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TPS22914

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5.5V、2A、37mΩ 负载开关

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功能与比较器件相同但引脚有所不同
TPS22991 预发布 5V, 3A, 25mΩ load switch with optional output discharge Higher maximum current ( 3A)

产品详情

Number of channels 1 Vin (min) (V) 1.05 Vin (max) (V) 5.5 Imax (A) 2 Ron (typ) (mΩ) 38 Shutdown current (ISD) (typ) (µA) 0.5 Quiescent current (Iq) (typ) (µA) 7.7 Soft start Fixed Rise Time Current limit type None Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 105 FET Internal Device type Load switches Function Inrush current control
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DSBGA (YFP) 4 1 mm² 1 x 1
  • 集成单通道负载开关
  • 输入电压范围:1.05 V 至 5.5 V
  • 低导通电阻 (RON)
    • RON = 37mΩ(VIN = 5V 时的典型值)
    • RON = 38mΩ(VIN = 3.3V 时的典型值)
    • RON = 43mΩ(VIN = 1.8V 时的典型值)
  • 2A 最大持续开关电流
  • 低静态电流
    • 7.7µA(VIN = 3.3 V 时的典型值)
  • 低控制输入阈值允许使用 1 V 或更高电压的通用输入输出 (GPIO) 接口
  • 受控转换率
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914B/15B) = 64µs
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914C/15C) = 913µs
  • 快速输出放电(只适用于 TPS22915)
  • 超小型晶圆级芯片尺寸封装
    • 0.78mm × 0.78mm,0.4mm 间距, 0.5mm 高度 (YFP)
  • 根据 JESD 22 测试得出的静电放电 (ESD) 性能
    • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)
  • 集成单通道负载开关
  • 输入电压范围:1.05 V 至 5.5 V
  • 低导通电阻 (RON)
    • RON = 37mΩ(VIN = 5V 时的典型值)
    • RON = 38mΩ(VIN = 3.3V 时的典型值)
    • RON = 43mΩ(VIN = 1.8V 时的典型值)
  • 2A 最大持续开关电流
  • 低静态电流
    • 7.7µA(VIN = 3.3 V 时的典型值)
  • 低控制输入阈值允许使用 1 V 或更高电压的通用输入输出 (GPIO) 接口
  • 受控转换率
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914B/15B) = 64µs
    • VIN = 3.3V 时,tR(TPS22914C/15C) = 913µs
  • 快速输出放电(只适用于 TPS22915)
  • 超小型晶圆级芯片尺寸封装
    • 0.78mm × 0.78mm,0.4mm 间距, 0.5mm 高度 (YFP)
  • 根据 JESD 22 测试得出的静电放电 (ESD) 性能
    • 2kV 人体放电模式 (HBM) 和 1kV 器件充电模型 (CDM)

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控压摆率的单通道负载开关。此器件包括一个 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1.05 V 至 5.5 V 的输入电压范围内运行并可支持 2A 的最大持续电流。此开关由一个开关输入控制,能够直接连接低电压控制信号。

小尺寸和低 RON 使得此器件非常适合于空间受限、电池供电类应用。此开关的宽输入电压范围使得它成为针对很多不同电压轨的多用途解决方案。器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流,从而减少或消除了电源消耗。通过集成一个在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的 143Ω 下拉电阻器,TPS22915 进一步减少了总体解决方案尺寸。

TPS22914/15 采用节省空间的小型 0.78mm × 0.78mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。该器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 +105°C。

TPS22914/15 是一款小型、低 RON、具有受控压摆率的单通道负载开关。此器件包括一个 N 沟道金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET),可在 1.05 V 至 5.5 V 的输入电压范围内运行并可支持 2A 的最大持续电流。此开关由一个开关输入控制,能够直接连接低电压控制信号。

小尺寸和低 RON 使得此器件非常适合于空间受限、电池供电类应用。此开关的宽输入电压范围使得它成为针对很多不同电压轨的多用途解决方案。器件的受控上升时间大大减少了由大容量负载电容导致的涌入电流,从而减少或消除了电源消耗。通过集成一个在开关关闭时实现快速输出放电 (QOD) 的 143Ω 下拉电阻器,TPS22915 进一步减少了总体解决方案尺寸。

TPS22914/15 采用节省空间的小型 0.78mm × 0.78mm、0.4mm 间距、0.5mm 高度的 4 引脚晶圆芯片级 (WCSP) 封装 (YFP)。该器件在自然通风环境下的额定运行温度范围为 –40°C 至 +105°C。

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技术文档

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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EVM 用户指南 Using the TPS22915BEVM-078 Single Channel Load Switch IC (Rev. A) 2014年 8月 27日
应用手册 负载开关:什么是负载开关,为什么需要负载开关,如何选择正确的负载开关? 最新英语版本 (Rev.A) 2014年 8月 11日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

TPS22914BEVM-078 — TPS22914B 评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线,可处理高连续电流,并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接,EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
评估板

TPS22914CEVM-078 — 具有超低 Ron 的单通道负载开关评估模块

TPS22914/15EVM-078 是一个包含 TPS22914/15 负载开关器件的双面 PCB。通过该器件的输入和输出连接以及 PCB 布局布线,可处理高连续电流,并提供进出被测器件的低电阻通道。通过测试点连接,EVM 用户可以在用户定义的测试条件下控制器件并进行准确的 RON 测量。

用户指南: PDF
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仿真模型

TPS22914B Unencrypted PSpice Transient Model Package (Rev. A)

SLVMAC1A.ZIP (48 KB) - PSpice Model
仿真模型

TPS22914C PSpice transient model

SNVM667.ZIP (3 KB) - PSpice Model
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。

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参考设计

TIDA-01555 — 采用多个 ADC 且适用于同步相干 DAQ 的灵活接口 (PRU-ICSS) 参考设计

此参考设计展示了一种接口实现方案,此方案通过 Sitara Arm 处理器连接多个高压双极输入、8 通道、多路复用输入 SAR ADC(6 个),从而使用可编程实时单元 (PRU-ICSS) 扩展输入通道的数量。通过对 ADC 进行配置,可在所有 ADC 之间同时采样相同的通道。此设计突出了 PRU-ICSS 能够应对 1536ksps(每个样本 = 16 位)的数据速率(在每个线路周期采样 640 个样本)。对于 50Hz 周期,这就相当于同时在 6 个 ADC 之间每通道为 32ksps(640 个样本/周期*50Hz*6 ADC*8 通道 = 1536ksps)。此外,还使用第二个 (...)
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YFP) 4 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

推荐产品可能包含与 TI 此产品相关的参数、评估模块或参考设计。

支持和培训

视频