封装信息
| 封装 | 引脚 HTSSOP (DCA) | 48 |
| 工作温度范围 (°C) -40 to 105 |
| 包装数量 | 包装 2,000 | SMALL T&R |
TPIC71008-Q1 的特性
- 针对气囊应用的8通道爆管驱动器
- 环路诊断监控和报告
- 两个逻辑输入为启用/禁用部署提供独立的动力恢复逻辑
- 8个独立的热保护高侧驱动器，可为每个爆管负载提供部署或诊断其电流水平
- 8个独立的雪崩电压及热保护低侧驱动器，可从每个爆管负载吸收部署或诊断其电流水平。
- 每个输出支持 1.2 A/1.75 A 的点火电流，通常持续 2 ms/0.5 ms
- SPI 从接口支持具有奇偶校验的串行总线通信
- 点火VZx 电压范围为 10 V 至 35 V 之间，瞬时电压达 40 V
- 可编程点火时间高达 8.2 ms
- 所有部署环路的通用负载电流设置均采用寄存器
- 每个部署环路采用寄存器设置单个点火电流定时器限制
- 点火电流定时器可监控每个部署环路部署时间的点火电流
- 高低侧开关的独立开关控制
- 高低侧开关的独立开关控制
- 高低侧开关的独立开关控制
- 用于模拟电压测量的多路复用的输出缓冲器
- 爆管引脚使用的减震装置并不需要保护ASIC不受由于动态短路或者接地而产生的基板插入效应所对其部署所带来的影响
- 用于公制比例爆管电阻测量的连接至微处理器 ADC 电源的外部引脚。
- 除 GNDx、AGND、DGND、VCC5、VDDIO 以及 AMX_OUT 外的所有引脚都支持 40 V 引脚功能
- 工作环境温度范围：–40°C 至 105°C
- 散热增强型 48 引脚 TSSOP DCA PowerPad 封装
TPIC71008-Q1 的说明
TPIC71008是一款适用于汽车用气囊部署的8通道爆管驱动器。 每个通道包括高侧与低侧开关，所提供的独立控制逻辑可防止不慎部署。 高侧与低侧开关都支持内部电流限制与过温保护。
IC 寄存器可用于8通道配置、控制与状态监控。 为了避免不慎部署，高低侧开关只有在采用适当配置排序、两个独立布防安全输入 (arming/safing input) 为活动状态且部署控制器逻辑的多个输入达到标准水平时才可打开。 该寄存器采用串行通信接口编程。
为了避免能耗过大，每通道最大工作 ON 时间由可编程点火定时器限定。 此外，还可使用电流限制寄存器在部署时通过开关对最大电流进行编程。 低侧开关上的电流限制高于相应高侧开关。 部署过程中，低侧开关将全面增强，可在 RDS_ON 模式下工作，而高侧开关则在电流调节模式下工作。
IC 诊断功能可监控部署引脚电压，这使得高侧开关测试、低侧开关测试、爆管电阻测量、爆管电池或接地漏电测量或者任何爆管通道的漏电测量。 爆管漏电测量不需要出现爆管负载，其包含 Zx 和 ZMx 引脚。 诊断信息通过 AMX_OUT 引脚（针对模拟信号）与 SPI 映射状态寄存器（针对数字内核锁存的状态信号）进行通信。
高侧与低侧爆管驱动器都具有诊断级电流限制与部署级电流限制。 默认的高侧及低侧爆管驱动器电流限制为诊断级电流限制。 所有高侧驱动器的高侧开关部署电流限制都可通过 SPI 映射寄存器和器件 EEPROM 设置（见）设为 1.2 A（最小值）或 1.75 A（最小值）（见）。 低侧部署电流限制不可编程，固定为大于高侧驱动器电流限制水平。 每个不同爆管驱动器的接通时长可通过 SPI 映射寄存器进行编程。
部署排序需要一系列特定的软件命令与外部硬件安全防护逻辑输入（TZ=H，IWD=L）相结合来提供部署功能。 高侧与低侧驱动器的打开排序可通过 SPI 命令进行软件控制。 关闭程序可通过为高侧驱动器部署 ASIC 自动控制，而低侧驱动器的关闭程序则可通过部署 ASIC 进行控制，或通过 SPI 命令由软件控制。 编程的接通时间部署后，高侧驱动器首先关闭， 随后是低侧驱动器在大约 100us 后关闭（针对硬件控制关闭排序器件配置而言），或在 SPI 命令后，外部微处理器一直在接收低压侧驱动器的关闭信息（针对软件控制关闭排序器件配置而言）。
RESET_N 是活动低输入复位信号。 一旦外部电压电源处于特定限制范围，该输入便由供电单元和／或外部微控制器中的较高值释放。 通过串行通信接口配置和控制器件，需要外部微处理器。 可靠的软件对系统工作非常重要。
延长部署时间会激活过温保护电路并终止部署。 如果在部署时短路至接地的情况发生时，则在整个 HS_FET 上完全下降 35 V 点火电压，这将启动热关闭保护机制来保护器件。
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