产品详细信息
参数
封装|引脚|尺寸
特性
- Stereo Audio DAC with 100dB SNR
- 4.1mW Stereo 48ksps DAC Playback
- Stereo Audio ADC with 93dB SNR
- 6.1-mW Stereo 48-ksps ADC Record
- PowerTune™
- Extensive Signal Processing Options
- Embedded miniDSP
- Six Single-Ended or Three Fully-
Differential Analog Inputs - Stereo Analog and Digital Microphone Inputs
- Stereo Headphone Outputs
- Stereo Line Outputs
- Very Low-Noise PGA
- Low Power Analog Bypass Mode
- Programmable Microphone Bias
- Programmable PLL
- Integrated LDO
- 5 mm × 5 mm 32-pin QFN Package
描述
The TLV320AIC3254 (sometimes referred to as the AIC3254) is a flexible, low-power, low-voltage stereo audio codec with programmable inputs and outputs, PowerTune capabilities, fully-programmable miniDSP, fixed predefined and parameterizable signal processing blocks, integrated PLL, integrated LDOs and flexible digital interfaces.
技术文档
设计与开发
有关其他条款或所需资源,请点击下面的任何链接来查看详情页面。硬件开发
说明
SimpleLink™ Wi-Fi® CC3200 音频 BoosterPack 可借助 SimpleLink Wi-Fi CC3200 器件 上的数字音频外设 [I2S] 实现评估和开发。BoosterPack 可与 SimpleLink Wi-Fi CC3200 Launchpad (CC3200-LAUNCHXL) 配合使用。它包含 D 类功率放大器,可以驱动扬声器和超低功耗音频编解码器,即支持可编程音频处理的 TLV320AIC3254。扬声器、耳机和麦克风单独销售。SDK 中的示例应用需要两个 CC3200 LaunchPad 和 CC3200AUDBOOST 套件。应用包括:Wi-Fi 扬声器、门铃、婴儿监护系统、Wi-Fi 耳机、Wi-Fi 音频流和对讲机。
特性
- 1 个麦克风
- 1 个音频 3.5 单声道插孔
- 2 个音频 3.5 mm 立体声插孔(入口和出口)
- 使用终端块(立体声)的板载扬声器连接器
- 板载音频编解码器 (TLV320AIC3254)
- 板载 D 类音频功率放大器 (TPA2012D2)
说明
TLV320AIC3254EVM-K 是 TLV320AIC3254 音频编解码器的完整评估/演示套件。该套件包含 TLV320AIC3254EVM 和名为 USB-MODEVM 接口板的 USB 主板。TLV320AIC3254EVM-K 软件 AIC3254 CS 是一种直观、易于使用且功能强大的工具,用于了解、评估和控制 TLV320AIC3254。该工具专为方便您了解 TLV320AIC3254 而设计。
支持通过 TI 全面的 PurePath Studio 开发环境进行 TLV320AIC3254 软件开发。该套功能强大、易于使用的工具专为简化 TLV320AIC3xxx miniDSP 音频平台上的软件开发而设计。图形开发环境由一系列通用音频功能组成,它可被拖放至音频信号流并以图形的方式互连。轻点鼠标,即可从图形信号流汇编 DSP 代码。
TLV320AIC3254EVM-K 通过 USB 电缆连接至 PC 即可工作。USB 连接可以为 EVM 提供电源、控制和音频流数据,从而减少设置和配置。该 EVM 还支持用于高级操作的外部控制信号、音频数据和电源,以便进行原型设计和连接到其它的开发或评估系统。
特性
- 用于 TLV320AIC3254 立体声音频编解码器的全功能评估板。
- 连接到 PC 的 USB 可提供电源、控制和流式音频数据,便于轻松评估
- 用于 ADC 评估的板载麦克风
- 外部控制和数字音频信号的连接点,便于快速连接到其它电路/输入器件
软件开发
Linux 主线状态
在 Linux 主线中提供:是
可通过 git.ti.com 获取:不适用
- tlv320aic32
- tlv320aic3204
- tlv320aic3254
与该器件关联的文件为:
- sound/soc/codecs/tlv320aic32x4.c
- sound/soc/codecs/tlv320aic32x4-i2c.c
- sound/soc/codecs/tlv320aic32x4-spi.c
- Documentation/devicetree/bindings/sound/tlv320aic32x4.txt
- (...)
该 GDE 允许对这些器件进行编程,以满足各种便携式音频处理应用的要求。通过使用低电平和高电平音频处理组件库来以图形方式进行编程。该 GDE 音频组件库具有以下功能:数字音量控制、混频器、多路复用器、均衡、音调控制、放大、动态范围压缩、低音升压和环绕音效。
设计工具和仿真
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短产品上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI 器件、了解产品系列、打开测试台并对您的设计进行仿真,从而进一步分析选定的器件。您还可对多个 TI 器件进行联合仿真,以更好地展现您的系统。
除了一个完整的预加载模型库之外,您还可以在 PSPICE-FOR-TI 工具中轻松访问 TI 器件的全新技术资料。在您确认找到适合您应用的器件后,可访问 TI store 购买产品。
借助 PSpice for TI,您可使用合适的工具来满足您在整个设计周期(从电路探索到设计开发和验证)的仿真需求。免费获取、轻松入门。立即下载 PSpice 设计和仿真套件,开始您的设计。
入门
- 申请使用 PSPICE-FOR-TI 仿真器
- 下载并安装
- 观看有关仿真入门的培训
特性
- 利用 Cadence PSpice 技术
- 带有一套数字模型的预装库可在最坏情形下进行时序分析
- 动态更新确保您可以使用全新的器件型号
- 针对仿真速度进行了优化,且不会降低精度
- 支持对多个产品进行同步分析
- 基于 OrCAD Capture 框架,提供对业界广泛使用的原理图捕获和仿真环境的访问权限
- 可离线使用
- 在各种工作条件和器件容许范围内验证设计,包括
- 自动测量和后处理
- Monte Carlo 分析
- 最坏情形分析
- 热分析
参考设计
设计文件
-
download Wi-Fi Audio Streaming Application for CC3200 Launchpad Bill of Materials (BOM).pdf (87KB) -
download Wi-Fi Audio Streaming Application for CC3200 Launchpad Gerber Design Files.zip (1355KB) -
download Wi-Fi Audio Streaming Application for CC3200 Launchpad Layer Plots (PCB Layouts).zip (181KB) -
download Wi-Fi Audio Streaming Application for CC3200 Launchpad Assembly Drawings.zip (149KB) -
download Three Output Smart Power Strip CAD Files.zip (847KB) -
download SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad Gerber Files.zip (457KB) -
download SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad Layer Plots (PCB Layout).zip (500KB) -
download SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad Assembly Drawings.pdf (389KB) -
download SimpleLink Wi-Fi CC3200 LaunchPad CAD Files.zip (1792KB)
设计文件
-
download TIDA-00662 BOM.pdf (75KB) -
download TIDA-00662 Assembly Drawing.pdf (454KB) -
download TIDA-00662 PCB.pdf (2176KB) -
download TIDA-00662 Component Views.pdf (658KB) -
download TIDA-00662 PCB 3D.pdf (3951KB) -
download TIDA-00662 CAD Files.zip (3785KB) -
download TIDA-00662 Gerber.zip (343KB)
CAD/CAE 符号
封装 | 引脚 | 下载 |
---|---|---|
VQFN (RHB) | 32 | 了解详情 |
订购与质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/FIT 估算
- 材料成分
- 认证摘要
- 持续可靠性监测
推荐产品的参数、评估模块或参考设计可能与此 TI 产品相关