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TLV320ADC3100

正在供货

适用于声控系统和便携式音频的低功耗立体声模数转换器 (ADC)

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功能与比较器件相同，但引脚排列有所不同
TLV320ADC3120 正在供货 具有 106dB SNR 的立体声通道、768kHz、Burr-Brown™ 音频模数转换器 (ADC) Improved SNR

TLV320ADC3100

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产品详情

Number of ADC channels 2 Sampling rate (max) (kHz) 96 Analog inputs 2 Control interface I2C Digital audio interface DSP, I2S, L, PCM, R, TDM THD+N (dB) -90 ADC SNR (typ) (dB) 92 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Analog outputs 4
Number of ADC channels 2 Sampling rate (max) (kHz) 96 Analog inputs 2 Control interface I2C Digital audio interface DSP, I2S, L, PCM, R, TDM THD+N (dB) -90 ADC SNR (typ) (dB) 92 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Analog outputs 4
VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • 立体声音频 ADC：
    • 92dBA 信噪比
    • 支持从 8kHz 到 96kHz 的 ADC 采样率
  • 具有可编程系数和内置处理块的灵活数字滤波：
    • 针对语音的低延迟无限脉冲响应 (IIR) 滤波器
    • 针对音频的线性相位有限脉冲响应 (FIR) 滤波器
    • 多达 5 个附加的可编程双二阶滤波器
    • 可编程高通滤波器
  • 四个具有可配置自动增益控制 (AGC) 功能的音频输入：
    • 在单端或者全差分配置中可编程
    • 可选三态，用于轻松与其他音频器件进行互操作
  • 低功耗并具有广泛模块功率控制：
    • 6mW 单声道录制，8kHz
    • 11mW 立体声录制，8kHz
    • 10mW 单声道录制，48kHz
    • 17mW 立体声录制，48kHz
  • 可编程麦克风偏置
  • 用于时钟生成的可编程锁相环路 (PLL)
  • I2C 控制总线
  • 音频串行数据总线支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP、PCM 和 TDM 模式
  • 电源：
    • 模拟：2.7V 至 3.6V
    • 数字：内核：1.65V 至 1.95V，
      I/O：1.1V–3.6V
  • 封装：4mm × 4mm，24 引脚 RGE (VQFN)
  • 立体声音频 ADC：
    • 92dBA 信噪比
    • 支持从 8kHz 到 96kHz 的 ADC 采样率
  • 具有可编程系数和内置处理块的灵活数字滤波：
    • 针对语音的低延迟无限脉冲响应 (IIR) 滤波器
    • 针对音频的线性相位有限脉冲响应 (FIR) 滤波器
    • 多达 5 个附加的可编程双二阶滤波器
    • 可编程高通滤波器
  • 四个具有可配置自动增益控制 (AGC) 功能的音频输入：
    • 在单端或者全差分配置中可编程
    • 可选三态，用于轻松与其他音频器件进行互操作
  • 低功耗并具有广泛模块功率控制：
    • 6mW 单声道录制，8kHz
    • 11mW 立体声录制，8kHz
    • 10mW 单声道录制，48kHz
    • 17mW 立体声录制，48kHz
  • 可编程麦克风偏置
  • 用于时钟生成的可编程锁相环路 (PLL)
  • I2C 控制总线
  • 音频串行数据总线支持 I2S、左平衡和右平衡、DSP、PCM 和 TDM 模式
  • 电源：
    • 模拟：2.7V 至 3.6V
    • 数字：内核：1.65V 至 1.95V，
      I/O：1.1V–3.6V
  • 封装：4mm × 4mm，24 引脚 RGE (VQFN)

TLV320ADC3100 是一款低功耗、立体声音频模数转换器 (ADC)，此器件支持 8kHz 至 96kHz 的采样率并具有一个可提供高达 40dB 模拟增益或自动增益控制 (AGC) 的集成可编程增益放大器。还提供粗糙衰减为 0dB，-6dB，或者关闭的前端输入。此输入在一个单端组合或者完全差分配置中可编程。通过 I2C 接口可提供广泛的基于寄存器的功率控制，从而启用单声道或者立体声录音。TLV320ADC3100 集成了可编程通道增益、数字音量控制、锁相环 (PLL)、可编程双二阶滤波器和低延迟滤波模式。利用可以根据具体应用需求进行选择的预编程内置处理块 (PRB)，可以优化性能和功耗。TLV320ADC3100 的低功耗和灵活性特性使其非常适合电池供电便携式设备。TLV320ADC3100 与 TLV320ADC3101 在外形和软件上兼容。

AGC 可在宽范围的启动（7ms 至 1.4s）和衰减（50ms 至 22.4s）时间内进行编程。包含一项用于避免噪声抽吸的可编程噪声门功能。提供了针对语音和电话进行优化的低延迟中断识别寄存器 (IIR) 滤波器，并且提供了针对音频进行优化的线性相位有限脉冲响应 (FIR) 滤波器。还提供了可编程 IIR 滤波器，这些滤波器可用于声音均衡或者消除噪声分量。可以对音频串行总线进行编程，以支持 I2S、左平衡、右平衡、数字信号处理器 (DSP)、脉冲编码调制 (PCM) 和时分多路复用 (TDM) 模式。音频总线可以在主/从模式下运行。

包括一个用于灵活时钟生成的可编程集成 PLL，并且为来自各种可用 MCLK 的所有标准音频速率提供支持，这些 MCLK 的工作频率从 512kHz 到 50MHz 不等，其中包括最常用的 12MHz、13MHz、16MHz、19.2MHz 和 19.68MHz 系统时钟频率。

TLV320ADC3100 是一款低功耗、立体声音频模数转换器 (ADC)，此器件支持 8kHz 至 96kHz 的采样率并具有一个可提供高达 40dB 模拟增益或自动增益控制 (AGC) 的集成可编程增益放大器。还提供粗糙衰减为 0dB，-6dB，或者关闭的前端输入。此输入在一个单端组合或者完全差分配置中可编程。通过 I2C 接口可提供广泛的基于寄存器的功率控制，从而启用单声道或者立体声录音。TLV320ADC3100 集成了可编程通道增益、数字音量控制、锁相环 (PLL)、可编程双二阶滤波器和低延迟滤波模式。利用可以根据具体应用需求进行选择的预编程内置处理块 (PRB)，可以优化性能和功耗。TLV320ADC3100 的低功耗和灵活性特性使其非常适合电池供电便携式设备。TLV320ADC3100 与 TLV320ADC3101 在外形和软件上兼容。

AGC 可在宽范围的启动（7ms 至 1.4s）和衰减（50ms 至 22.4s）时间内进行编程。包含一项用于避免噪声抽吸的可编程噪声门功能。提供了针对语音和电话进行优化的低延迟中断识别寄存器 (IIR) 滤波器，并且提供了针对音频进行优化的线性相位有限脉冲响应 (FIR) 滤波器。还提供了可编程 IIR 滤波器，这些滤波器可用于声音均衡或者消除噪声分量。可以对音频串行总线进行编程，以支持 I2S、左平衡、右平衡、数字信号处理器 (DSP)、脉冲编码调制 (PCM) 和时分多路复用 (TDM) 模式。音频总线可以在主/从模式下运行。

包括一个用于灵活时钟生成的可编程集成 PLL，并且为来自各种可用 MCLK 的所有标准音频速率提供支持，这些 MCLK 的工作频率从 512kHz 到 50MHz 不等，其中包括最常用的 12MHz、13MHz、16MHz、19.2MHz 和 19.68MHz 系统时钟频率。
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* 数据表 适用于声控系统和便携式音频的 TLV320ADC3100 低功耗立体声 ADC 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2018年 3月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

TLV320ADC3101EVM-K — TLV320ADC3101 评估模块及 USB 主板

TLV320ADC3101EVM 采用德州仪器 (TI) 模块化 EVM 封装，可直接评估器件性能和运行特性，并简化软件开发和系统原型设计。TLV320ADC3101EVM-K 是完整的评估/演示套件，包含称为 USB-MODEVM 接口板的 USB 主板，以及用于运行 Microsoft Windows 操作系统的个人电脑 (PC) 的评估软件。TLV320ADC3101EVM-K 可通过 USB 电缆连接到 PC。USB 连接可向 EVM 提供电源、控制和音频流数据，从而精简设置和配置。该 EVM 还提供用于外部控制信号、音频数据及电源的接口。这使得 TLV320ADC3101 (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
驱动程序或库

TLV320ADC31XX-DRIVERS — TLV320ADC31XX ADC 系列 Linux 驱动程序支持

这些 Linux 驱动程序支持用于 TLV320AIC2x 器件系列的低功耗音频编解码器，并且包括 .c 和 .h 文件。点击下方的“Go to third party”按钮将转到 git.kernal.org，您可从中下载相应的驱动程序。

Linux 主线状态
Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用


修复程序和代码增强
如果有需要添加到此驱动程序的修复程序和/或代码增强，
请执行以下任一操作：

1.将补丁发送到维护人员文件中列出的相关 Linux 内核社区，该文件位于：此处

或

2.联系您的 TI 代表。
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支持软件

SBAC293 — TLV320ADC310x C Source Headers

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
音频 ADC
  • TLV320ADC3100 — 适用于声控系统和便携式音频的低功耗立体声模数转换器 (ADC)
  • TLV320ADC3101 — 支持数字麦克风且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立体声 ADC
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计算工具

SLAR163 — Audio CODEC/ADC PLL Calculator

支持的产品和硬件

支持的产品和硬件

产品
音频编解码器
  • TLV320AIC3007 — 具有集成 D 级放大器的低功耗立体声编解码器
  • TLV320AIC3100 — 具有音频处理和单声道 D 级放大器的低功耗音频编解码器
  • TLV320AIC3101 — 具有 6 个输入、6 个输出、扬声器/耳机放大器和增强数字效果的低功率立体声编解码器
  • TLV320AIC3104 — 具有 6 个输入、6 个输出、HP 放大器和增强数字效果的低功率立体声编解码器
  • TLV320AIC3104-Q1 — 具有 6 个音频输入引脚和 6 个音频输出驱动器的汽车类低功耗立体声音频编解码器
  • TLV320AIC3105 — 具有 6 个输入、6 个输出、HP 放大器和增强数字效果的低功率立体声编解码器
  • TLV320AIC3106 — 具有 10 个输入、7 个输出、耳机放大器和增强数字效果的低功耗立体声编解码器
  • TLV320AIC3106-Q1 — 具有耳机放大器和增强数字效果的汽车类低功耗立体声编解码器
  • TLV320AIC3107 — 具有集成单声道 D 级放大器的低功耗立体声编解码器
  • TLV320AIC3109-Q1 — 汽车类低功耗 96kHz 单声道音频编解码器
  • TLV320AIC3110 — 具有 1.3W 立体声 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器
  • TLV320AIC3111 — 具有嵌入式 miniDSP 和立体声 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器
  • TLV320AIC3120 — 具有 miniDSP 和 2.5W 单声道 D 级扬声器放大器的低功耗音频编解码器
  • TLV320AIC3204 — 采用 PowerTune™ 技术的极低功耗立体声音频编解码器
  • TLV320AIC3206 — 具有 DirectPath™ 耳机放大器的超低功耗立体声编解码器
  • TLV320AIC3253 — 具有 miniDSP 和立体声数字麦克风输入的超低功耗立体声音频编解码器
  • TLV320AIC3254 — 具有可编程 miniDSP 的极低功耗立体声音频编解码器
  • TLV320AIC3254-Q1 — 采用 miniDSP 和 PowerTune™ 技术的汽车类超低功耗立体声音频编解码器
  • TLV320AIC3256 — 具有 miniDSP 和 DirectPath™ 耳机放大器的超低功耗立体声编解码器
  • TLV320AIC34 — 低功耗 4 通道编解码器
音频 ADC
  • TLV320ADC3001 — 92dB SNR 低功耗立体声 ADC (ADC3001)
  • TLV320ADC3100 — 适用于声控系统和便携式音频的低功耗立体声模数转换器 (ADC)
  • TLV320ADC3101 — 支持数字麦克风且具有 miniDSP 的 92dB SNR 低功耗立体声 ADC
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — PSpice® for TI 设计和仿真工具

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源产品系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短产品上市时间并降低开发成本。 

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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